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本实用新型公开了一种用于半导体芯片加工的贴装设备，包括底座，所述底座上设置有升降液压杆，所述升降液压杆上端设置有工作台，所述工作台上设置有传送机构、吸附机构、芯片台和清洁机构；所述传送机构包括电机、滚筒、皮带和挡板，所述电机的输出轴设置有所...
该专利属于青岛融合装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛融合装备科技有限公司授权不得商用。

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