用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室，其中，半导体反应腔室包括腔室本体和一开口，在开口四周环绕有凸出部，防护条可拆卸的卡接于凸出部上。本实用新型专利技术通过将防护条可活动的卡接于凸出部上，避免了当盖板盖设于开口上时，盖板对凸出部的内侧磕碰的问题，以及通过可活动的卡接设置，使得每次安装或移除防护条时变得更加方便及快捷，节省了时间成本。节省了时间成本。节省了时间成本。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室。

技术介绍

[0002]现阶段，对晶圆的制造与加工一般会在去耦等离子氮处理(DPN)反应腔室中真空进行，在反应腔室顶部需要准备一块大概12公斤重的石英盖板来密封反应腔室，在安放和移除石英盖板时需要格外小心，确保位置的准确以及避免反应腔室边缘被石英盖板磕碰。但是，随着时间的推移，需要定期移走石英盖板对反应腔室进行清理和维护，传统的移除方式通常是直接取走石英盖板，对反应腔室进行清洗，清洗完毕后并未在反应腔室顶部边缘作任何保护措施，直接将石英盖板置于反应腔室顶部，致使较重的石英盖板对反应腔室的顶部边缘产生磕碰，增加了腔室的维修成本。因此，如何使DPN反应腔室顶部的石英盖板可以安全的放置或移除，避免较重的石英盖板对反应腔室的顶部边缘进行磕碰成为了人们亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室，有效解决了半导体反应腔室上端的石英盖板可以安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体反应腔室的防护条，其特征在于,所述半导体反应腔室包括腔室本体和一开口，所述开口四周环绕有凸出部；所述防护条可拆卸的卡接于所述凸出部上。2.根据权利要求1所述的用于半导体反应腔室的防护条，其特征在于，所述防护条的截面被构造为η形状，所述η形状活动卡接于所述凸出部上。3.根据权利要求1所述的用于半导体反应腔室的防护条，其特征在于，所述防护条被构造为具有凹槽的长条形结构；其中，所述长条形结构的凹槽活动卡接于所述凸出部上。4.根据权利要求1所述的用于半导体反应腔室的防护条，其特征在于，所述半导体反应腔室还包括一盖板,所述盖板盖设于所述开口内；其中,所述盖板与所述防护条之间具有间隔，所述间隔配置为用于取放所述防护条。5.根据权利要求1所述的用于半导体反应腔室的防护条，其特征在于，所述防护条为一根，所述防护条被构造为圆环...

【专利技术属性】
技术研发人员：田才忠，余先炜，王美玲，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：