本技术提供一种用于RAM存储器的供电监测装置，RAM存储器分别设置于半导体检测设备传送装置的对准器、操作装置和控制器内，包括电压表、可拆卸电池的第一电池座，第一电池座的导线分别连接于RAM存储器的供电端、电压表的检测端。本技术的一种用于...

本发明提供一种等离子体侧线圈调整结构及半导体设备，所述等离子体侧线圈调整结构包括底座，当需要对侧线圈高度进行调整来改变反应腔室中心及四周区域的电磁场分布来改善工艺效果时，先上下拉动调整环，使调整环带动夹持块上下移动，同时带动侧线圈进行上...

本发明提供一种等离子线圈调节装置及半导体设备，其属于半导体装备技术领域，所述等离子线圈调节装置包括固定座、旋转驱动机构和四个升降机构，所述固定座的上表面安装有下调整环，所述下调整环的直边与固定座相贴合，所述下调整环的斜边的一侧贴合有上调...

本公开提供一种硅扁管及其制作方法，所述硅扁管包括转接管、喷射管、端盖、第一紧固件和第二紧固件，所述转接管包括装配端和扁圆状的对接端，所述喷射管的横截面呈扁圆状，所述转接管的对接端套接或插接至所述喷射管的首端并实现转接管和喷射管相互连通，...

一种三路一体式喷射管，包括喷射管组和承载接头，承载接头设有沿竖向设置的第一凸台、第二凸台和第三凸台，承载接头内设有第一孔路、第二孔路和第三孔路；喷射管组包括第一管段、第二管段和第三管段，第一管段、第二管段和第三管段的下端平齐且总长度逐个...

本发明提供一种用于采集多机台间公用的一用一备装置状态信号的系统和方法，所述系统包括机台通过干接点与主辅助设施和副辅助设施连接，信号隔离模块，用于将来自主辅助设施和副辅助设施的状态信号与机台内外部的电压信号和电流信号进行信号隔离；信号传递...

本实用新型涉及为连续波模式射频电源增加脉冲模式的系统，其包括有依次通过电路相连接的射频电源

本实用新型提供一种应用于多腔室半导体设备

本发明适提供了一种用于静电卡盘组件的基座进行定位的定位工装，用于对安装于半导体设备的腔体内的静电卡盘组件的基座进行定位，腔体的底部设置有安装孔，基座朝向腔体的一面为的密封面，密封面设置有通孔，用于静电卡盘组件的基座进行定位的定位工装包括...

本实用新型涉及一种半导体设备用分气环，属于半导体设备技术领域，其包括有两个环体，每一个环体中均设有一条气路，气路包括有相连通的弧形分气部和环形分气部；环形分气部沿环体的环形设置，环形分气部在朝内侧设置有若干喷嘴；弧形分气部设置于环形分气...

本实用新型涉及一种半导体设备静电卡盘组件维护用装置，属于半导体设备技术领域，其包括有呈圆筒状的支撑架，支撑架的上端面为水平的放置面，在放置面外侧向上延伸有防护板；支撑架上部开设有开口向上的避让槽，避让槽至少包括设置在支撑架两侧的两个；在...

本发明提供了一种应用于HDP CVD设备腔室的冷却系统，其包括腔室本体和冷却组件，腔室本体的顶部具有陶瓷穹顶，陶瓷穹顶由顶部向下依次设置有顶部射频线圈、接地屏蔽件和侧部射频线圈，陶瓷穹顶的顶部还设置有用于向HDP CVD设备腔室内通入气...

本实用新型涉及一种半导体设备静电卡盘组件安装对准装置，属于半导体设备技术领域，包括有提拉板，提拉板位于静电卡盘组件正上方，提拉板的下表面设置有防护软垫；提拉板上开设有两个对准孔和三个螺栓连接孔，螺栓连接孔中穿入有提拉螺栓；提拉螺栓的下端...

本实用新型涉及一种用于半导体设备的板状温度控制装置，属于半导体设备技术领域，其包括自上而下依次层叠设置的冷却板、石墨片、电加热板、绝缘导热板、射频线圈和导热棉片；冷却板内部设置有冷却水管道，冷却水管道的进出水口设置于冷却板的上表面；电加...

本实用新型涉及一种半导体设备用竹节形顶针，其属于半导体设备技术领域，其包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；细陶瓷顶针部位于顶针导...

本实用新型涉及一种加热线圈拉紧结构，属于半导体设备技术领域，线圈环绕在半导体设备待加热的圆柱件外，两端相交叉，第一端外固定连接有第一滑块，线圈的第二端外固定连接有第二滑块；在半导体设备的底板上固定嵌入设置有第一滑轨和第二滑轨；第一滑轨与...

本实用新型提供一种光学组件调整装置，包括主体结构，所述主体结构包括滑动结构，所述滑动结构包括第一背板、第二背板和导向装置，所述导向装置包括与所述第一背板相连的第一导向件以及与所述第二背板相连的第二导向件，所述第一导向件和所述第二导向件可...

本发明提供一种应用于多腔室半导体设备EMO电路，其属于半导体制造技术领域，其具体为一种应用于多腔室半导体设备的双触点双回路EMO电路，其通过EMO双触点和安全继电器，增加冗余设计使安全回路为双触点双回路，使供电系统安全等级为PLe；当半...

本发明提供一种在安装拆卸过程中的保护静电卡盘装置，其属于半导体制造中的静电卡盘技术领域，包括盘体、连接结构和防护结构，所述盘体的表面设有防护结构，所述防护结构包括腔体，所述腔体与盘体相卡接，所述腔体的圆弧面固定连接有若干个受力支腿，所述...

本发明涉及一种应用于半导体设备陶瓷圆顶顶部的温度控制组件及方法，属于半导体设备技术领域，温度控制组件包括自上而下依次相贴合地层叠设置的冷却板、第一石墨片、电加热板、第二石墨片、绝缘导热板、射频线圈和导热棉；导热棉的下表面与陶瓷圆顶的顶部...