一种加热线圈拉紧结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种加热线圈拉紧结构，属于半导体设备技术领域，线圈环绕在半导体设备待加热的圆柱件外，两端相交叉，第一端外固定连接有第一滑块，线圈的第二端外固定连接有第二滑块；在半导体设备的底板上固定嵌入设置有第一滑轨和第二滑轨；第一滑轨与第一滑块滑动连接，第一滑轨与第一端向方向平行；第二滑轨与第二滑块滑动连接，第二滑轨与第二端方向平行；半导体设备的底板上还设置有顶块，顶块连接有控制其朝向圆柱件滑动的顶出机构；第一滑块和第二滑块相对的侧面均为光滑斜面，且该两光滑斜面的法向均朝向顶块。本方案拉紧线圈稳定可靠、不会卡住，保证线圈与圆柱件之间充分接触，保证传热效率和加热效果，提高半导体设备工作效率。备工作效率。备工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种加热线圈拉紧结构


[0001]本技术属于半导体设备
，具体地涉及一种加热线圈拉紧结构。

技术介绍

[0002]半导体设备例如刻蚀设备中，在设备的底板上方安装有圆柱件(Dome)，其外侧面下端呈圆柱形筒状。该圆柱件一般为陶瓷材料制成，并需要进行加热(例如从室温加热至200摄氏度)。为此，通常在该圆柱件外侧环绕设置有用于加热的线圈，通入电流使线圈发热，进而通过接触式热传导的方式加热该圆柱件。现有技术方案中，由于陶瓷的圆柱件与金属的线圈膨胀系数不同，无法将二者直接固定，基本都是仅靠线圈自身的直径尺寸卡紧在圆柱件上，线圈与圆柱件之间存在间隙、接触面积较小，导致传热效率较低、加热效果较差。尤其随着线圈温度升高，构成其的铜线会产生膨胀、长度增加，使得间隙进一步扩大。

技术实现思路

[0003]基于现有技术存在的技术问题，本技术提供一种加热线圈拉紧结构，使线圈与圆柱件充分接触，避免存在间隙而导致加热效果差的问题，并且在温度变化过程中线圈能够始终在圆柱件上保持拉紧状态。
[0004]依据本技术的技术方案，本技术提供了一种加热线圈拉紧结构，线圈环绕在半导体设备待加热的圆柱件外，线圈环绕至少一周后两端相交叉，其中，线圈的第一端外固定连接有第一滑块，线圈的第二端外固定连接有第二滑块；在半导体设备的底板上固定嵌入设置有第一滑轨和第二滑轨；第一滑轨与第一滑块滑动连接，第一滑轨的长度方向与第一端向外延伸的长度方向平行；第二滑轨与第二滑块滑动连接，第二滑轨的长度方向与第二端向外延伸的长度方向平行；半导体设备的底板上还设置有顶块，顶块连接有控制其朝向圆柱件滑动的顶出机构；第一滑块和第二滑块相对的侧面均为光滑斜面，且该两光滑斜面的法向均朝向顶块。
[0005]进一步地，第一滑轨设置于第一端的正下方，第二滑轨设置于第二端的正下方。
[0006]进一步地，底板上开设有凹陷的第一滑轨槽和第二滑轨槽，第一滑轨和第二滑轨分别设置于第一滑轨槽和第二滑轨槽中，第一滑轨和第二滑轨的上端面与底板的上表面相平齐。
[0007]进一步地，第一滑块和第二滑块均包括有底座和盖板；盖板可拆卸地设置在底座上，共同夹紧固定线圈的末端。
[0008]进一步地，底座和盖板通过螺丝可拆卸地固定连接。
[0009]进一步地，顶块朝向第一滑块和第二滑块的侧面为相对应地匹配的斜面或曲面。
[0010]在一实施例中，顶块呈半圆柱体。
[0011]优选地，顶块下方设置有顶块滑轨，顶块滑轨固定嵌入设置在底板上，顶块滑轨的长度方向与第一滑块和第二滑块之间的对称轴相平行。
[0012]进一步地，顶出机构包括有固定挡板，固定挡板固定设置在底板上；顶块与固定挡
板之间设置有弹簧。
[0013]进一步地，固定挡板上开设有连接通孔并穿入有滑动柱，滑动柱的末端与顶块相连接，弹簧套设在滑动柱上。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0015]1、本方案采用顶块和两个滑块相配合的方式，通过顶出机构将顶块顶出、顶紧，推动两个滑块在滑轨的限位作用下向外拉紧线圈的两端，从而保证了线圈与圆柱件之间充分接触，保证传热效率和加热效果，提高半导体设备工作效率。
[0016]2、本方案对顶块持续施加顶紧的作用力，即使线圈的长度由于温度有所变化，也能够自动调节，使线圈始终紧贴圆柱件。
[0017]3、本方案的顶块和滑块之间通过光滑平面或曲面相配合，进一步保证顶紧的作用力稳定可靠，结构不会卡住。
附图说明
[0018]图1是本技术一实施例的俯视结构示意图。
[0019]图2是本技术又一实施例的第一滑块和第一滑轨部分的结构示意图。
[0020]图3是本技术再一实施例的俯视结构示意图。
[0021]附图中的附图标记说明：
[0022]1、线圈；
[0023]2、圆柱件；
[0024]3、第一端；
[0025]4、第二端；
[0026]5、第一滑块；
[0027]6、第二滑块；
[0028]7、第一滑轨；
[0029]8、第二滑轨；
[0030]9、底板；
[0031]10、顶块；
[0032]11、顶出机构；
[0033]12、底座；
[0034]13、盖板；
[0035]14、固定挡板；
[0036]15、弹簧；
[0037]16、滑动柱；
[0038]17、顶块滑轨。
具体实施方式
[0039]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0041]需要注意，本技术中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0042]需要注意，本技术中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0043]本技术涉及一种加热线圈拉紧结构，属于半导体设备
，线圈环绕在半导体设备待加热的圆柱件外，两端相交叉，第一端外固定连接有第一滑块，线圈的第二端外固定连接有第二滑块；在半导体设备的底板上固定嵌入设置有第一滑轨和第二滑轨；第一滑轨与第一滑块滑动连接，第一滑轨与第一端向方向平行；第二滑轨与第二滑块滑动连接，第二滑轨与第二端方向平行；半导体设备的底板上还设置有顶块，顶块连接有控制其朝向圆柱件滑动的顶出机构；第一滑块和第二滑块相对的侧面均为光滑斜面，且该两光滑斜面的法向均朝向顶块。本方案拉紧线圈稳定可靠、不会卡住，保证线圈与圆柱件之间充分接触，保证传热效率和加热效果，提高半导体设备工作效率。
[0044]首先请参阅图1，本技术所适用的半导体设备例如刻蚀设备，具有底板9，底板9上设置有圆柱件2，圆柱件2外设置有线圈1，线圈1的两端导电地连接有电源、开关等形成连通的电路。现有技术方案一般仅通过线圈1的尺寸实现固定，因此存在固定不牢、贴合不紧密，因而热传导效率低、加热效果差的问题。针对于此，本技术对线圈1固定于圆柱件2的方式进行了改进。
[0045]本技术一实施例的一种加热线圈拉紧结构，线圈1环绕在半导体设备待加热的圆柱件2外，线圈1环绕至少一周后两端相交叉，其中，线圈1的第一端3外固定连接有第一滑块5，线圈1的第二端4外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述线圈(1)环绕在半导体设备待加热的圆柱件(2)外，所述线圈(1)环绕至少一周后两端相交叉，其中，所述线圈(1)的第一端(3)外固定连接有第一滑块(5)，所述线圈(1)的第二端(4)外固定连接有第二滑块(6)；在所述半导体设备的底板(9)上固定嵌入设置有第一滑轨(7)和第二滑轨(8)；所述第一滑轨(7)与所述第一滑块(5)滑动连接，所述第一滑轨(7)的长度方向与所述第一端(3)向外延伸的长度方向平行；所述第二滑轨(8)与所述第二滑块(6)滑动连接，所述第二滑轨(8)的长度方向与所述第二端(4)向外延伸的长度方向平行；所述半导体设备的所述底板(9)上还设置有顶块(10)，所述顶块(10)连接有控制其朝向所述圆柱件(2)滑动的顶出机构(11)；所述第一滑块(5)和所述第二滑块(6)相对的侧面均为光滑斜面，且该两光滑斜面的法向均朝向所述顶块(10)。2.如权利要求1所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述第一滑轨(7)设置于所述第一端(3)的正下方，所述第二滑轨(8)设置于所述第二端(4)的正下方。3.如权利要求1所述的加热线圈拉紧结构，其特征在于，所述底板(9)上开设有凹陷的第一滑轨槽和第二滑轨槽，所述第一滑轨(7)和所述第二滑轨(8)分别设置于所述第一滑轨槽和所述第二滑轨槽中，所述第一滑轨(7)和所述第二滑轨(8)的上端面与所述底板(9)的上表面相平齐。4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云超，吴迪，李伟阳，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：