基板传输平台以及包括其的半导体加工设备制造技术

本发明专利技术提供一种基板传输平台以及包括其的半导体加工设备，其中，所述基板传输平台包括：主体部，内部形成有传输空间，在侧表面形成有结合表面，在所述结合表面形成有贯通至所述传输空间的第一传输口；以及适配部，其第一侧表面与所述结合表面结合，在位于所述第一侧表面的相反侧的第二侧表面形成有规定数量的用于连接加工腔室的连接表面，在每个所述连接表面形成有贯通至所述第一侧表面的第二传输口。所述半导体加工设备包括：上述的基板传输平台；以及加工腔室，以与所述基板传输平台的适配部的第二传输口连通的方式连接在所述适配部的连接表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板传输平台以及包括其的半导体加工设备，具体涉及能够选择和调整加工腔室的连接数量和连接位置的基板传输平台以及包括其的半导体加工设备。

技术介绍

1、通常，半导体产品的制造过程包括多个加工步骤，其中，不同的加工步骤需要分别在不同的加工腔室内进行。因此，用于制造半导体产品的半导体加工设备往往包括多个加工腔室。为了向这些加工腔室分别传输基板，半导体加工设备还包括专门的基板传输平台。

2、通常，基板传输平台呈腔体形态，内部形成有传输空间，以传输和暂存基板。另外，在基板传输平台的侧壁形成有多个开口作为传片口，这些开口分别一对一地与不同的加工腔室连通，以将传输空间内的基板根据需要进行的加工步骤而通过对应的开口传输到对应的加工腔室。在完成一个加工步骤之后，基板被取回传输空间，再通过下一个开口进入下一个加工腔室，以进行下一个加工步骤。如此重复，最后，完成了所有的加工步骤的基板经由传输空间输出到半导体加工设备外。

3、图1是现有技术中的半导体加工设备的示意图。

4、为了提高基板传输效率，如图1所示，本领域技术人员通常将半导体加工设备1布局成以基板传输平台2为中心，在四周配置加工腔室3。具体地，根据需要连接的加工腔室3的数量，将基板传输平台2制造成规定的多棱柱状，以在基板传输平台2的侧表面形成预定数量的具有开口的平坦面，并在这些平坦面上设置加工腔室3。

5、然而，这种基板传输平台2的缺点在于，加工腔室3的配置数量和配置位置是预定的，后期无法改变，因此，只能应用于特定的半导体加工工艺，而难以应用于加工腔室3的配置数量不同的其他的半导体加工工艺。即，现有的基板传输平台2在不同的半导体加工工艺中的兼容性较低。当直接使用现成的基板传输平台2时，可能会出现如图1所示的那样因基板传输平台2的形成有传片口的平坦面的数量大于所要连接的加工腔室3的数量而产生多余的传片口以及闲置空间，从而导致加工腔室3分布不合理且空间利用率低的问题，或者，出现因基板传输平台2的传片口的数量小于所要连接的加工腔室3的数量而无法配置所有的加工腔室3的问题。

6、另一方面，随着半导体技术的快速发展，各种新型的半导体加工工艺层出不穷。此时，如果基板传输平台2无法随意调整加工腔室3的连接数量和连接位置，则很有可能不得不整体更换基板传输平台2。这不仅会提高成本，而且还需要重新拆装所有的加工腔室3，过程相当繁琐。

7、因此，当前需要一种能够选择和调整加工腔室的连接数量和连接位置的基板传输平台，以兼容不同的半导体加工工艺，并提高加工腔室的分布的均匀度。

技术实现思路

1、技术问题

2、本专利技术的目的在于，提供一种基板传输平台，其能够选择和调整加工腔室的连接数量和连接位置。

3、本专利技术的另一目的在于，提供一种半导体加工设备，其包括本专利技术的基板传输平台。

4、技术方案

5、本专利技术提供一种基板传输平台，其包括：主体部，内部形成有传输空间，在侧表面形成有结合表面，在所述结合表面形成有贯通至所述传输空间的第一传输口；以及适配部，其第一侧表面与所述结合表面结合，在位于所述第一侧表面的相反侧的第二侧表面形成有规定数量的用于连接加工腔室的连接表面，在每个所述连接表面形成有贯通至所述第一侧表面的第二传输口。

6、作为一个实施方式，所述主体部可形成有一个或多个所述结合表面，当所述主体部形成有多个所述结合表面时，在各个所述结合表面分别结合的所述适配部的所述第二传输口的数量可彼此相同或不同。

7、作为一个实施方式，所述规定数量可包括一个以及多个。

8、作为一个实施方式，所述适配部可拆卸地结合于所述主体部。

9、作为一个实施方式，所述第一侧表面与所述结合表面可以密封的方式结合。

10、作为一个实施方式，可在所述结合表面配置有包围所述第一传输口的第一密封部，可在所述第一侧表面配置有与所述第一密封部匹配的第二密封部，所述第一密封部与所述第二密封部可彼此密接。

11、作为一个实施方式，可在每个所述连接表面配置有包围所述第二传输口的第三密封部。

12、作为一个实施方式，所述适配部可包括隔离部，所述隔离部用于选择性地开闭所述第二传输口。

13、作为一个实施方式，所述适配部可包括定心传感器，所述定心传感器用于感测通过所述第二传输口的基板是否位于规定的中心位置。

14、本专利技术提供一种半导体加工设备，其包括：上述的基板传输平台；以及加工腔室，以与所述基板传输平台的适配部的第二传输口连通的方式连接在所述适配部的连接表面。

15、有益效果

16、本专利技术的基板传输平台能够选择和调整加工腔室的连接数量和连接位置，因此，在不同的半导体加工工艺中具有较高的兼容性。

17、本专利技术的半导体加工设备包括本专利技术的基板传输平台，因此，能够选择和调整加工腔室的连接数量和连接位置，从而在不同的半导体加工工艺中具有较高的兼容性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板传输平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板传输平台，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】

1.一种基板传输平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基板传输平台，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：张迎晨，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：