【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例属于半导体封装，具体涉及一种塑封装置及塑封方法。
技术介绍
1、半导体封装产品在经过前期的装片、焊线等工艺后需要进行塑封以保护内部结构，而目前普遍使用的塑封方式是先将需要塑封的产品在模具中固定好位置，再将塑封料在注塑口内加热融化通过注塑杆注入相应的模具，最后完成固化工序。
2、塑封料熔融的温度条件为较高，为保证塑封料粘性的均匀变化，模具和注塑杆也需达到相应的温度，模具温度与室温相差较大，会造成产品翘曲，同时为保证塑封料能够第一时间融化，机台上的模具需时刻保持高温，造成生产能源过度损耗，对生产纪律和员工安全要求也极高。
3、产品从注塑到完成固化所需时间大约为3～5分钟，完成初步固化后还需在烤箱中烘烤5～7小时才能完全固化，耗时较久。并且，产品的塑封区域和塑封厚度大小完全由模具决定，模具的种类限制了产品的种类。另外，产品的注塑为一次性完成，中间若出现机台报警或其它不可抗因素造成注塑中断，产品将直接报废。
技术实现思路
1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种塑封装置及塑封方法。
2、本公开的一个方面提供一种塑封装置，包括原材料室、光固化室和材料选择装置；
3、所述原材料室包括光敏塑封原料存储腔以及设置在所述光敏塑封原料存储腔内用于将光敏塑封原料雾化的第一雾化组件，所述光敏塑封原料存储腔设置有第一载气进气口和原料出气口，以在所述第一载气进气口通入的载气作用下将雾化的光敏塑封原料从所述原料出气口排出；
4、所述光固化室包括光固化腔以及向所述光固化腔提供入射光线的光源组件，以在所述入射光线的作用下将所述雾化的光敏塑封原料塑封至放置在所述光固化腔内的待塑封件；
5、所述光固化腔设置有材料进气口，所述材料进气口与所述原料出气口相对应；
6、所述材料选择器用于连通或阻断所述原料出气口与所述材料进气口。
7、进一步地，所述第一雾化组件包括第一振膜和第一振膜支架；
8、所述第一振膜支架的第一端固定于所述光敏塑封原料存储腔，所述第一振膜支架的第二端设置有所述第一振膜，所述第一振膜用于通过振动将光敏塑封原料雾化。
9、进一步地，所述材料选择装置包括挡杆、挡杆支架和驱动机构；其中，所述挡杆设置有选择通孔；
10、所述挡杆夹设于所述挡杆支架，并与所述挡杆支架滑动连接；
11、所述驱动机构与所述档杆传动连接，以驱动所述挡杆在第一位置和第二位置之间移动；
12、当所述挡杆移动至所述第一位置时，所述选择通孔连通所述原料出气口与所述材料进气口。
13、进一步地，所述驱动机构包括曲柄和动力圆盘；
14、所述曲柄的第一端与所述动力圆盘传动连接，所述曲柄的第二端与所述挡杆传动连接。
15、进一步地，所述原材料室还包括清洗剂存储腔以及设置在所述清洗剂存储腔内用于将清洗剂雾化的第二雾化组件，所述清洗剂存储腔设置有第二载气进气口和清洗剂出气口，以在所述第二载气进气口通入的载气作用下将雾化的清洗剂从所述清洗剂出气口排出；所述清洗剂出气口与所述材料进气口相对应；
16、当所述挡杆移动至所述第二位置时，所述选择通孔连通所述清洗剂出气口和所述材料进气口。
17、进一步地，所述第二雾化组件包括第二振膜和第二振膜支架；
18、所述第二振膜支架的第一端固定于所述清洗剂存储腔，所述第二振膜支架的第二端设置有所述第二振膜，所述第二振膜用于通过振动将清洗剂雾化。
19、进一步地，所述光源组件包括沿光路依次设置的激光发射器、偏振镜和反射镜；其中，所述反射镜可转动地悬置于所述光固化室内。
20、可选的，所述光固化腔还设置有塑封余料出口，所述原材料室还包括塑封料蓄液槽，所述塑封料蓄液槽的入口与所述塑封余料出口连通，所述塑封料蓄液槽的出口与所述光敏塑封原料存储腔连通；和/或，
21、当所述原材料室还包括清洗剂存储腔时，所述光固化室还设置有清洗余料出口，所述原材料室还包括清洗剂蓄液槽，所述清洗剂蓄液槽的入口与所述清洗余料出口连通，所述清洗剂蓄液槽的出口与所述清洗剂存储腔连通。
22、可选的，所述塑封料蓄液槽和/或所述清洗剂蓄液槽的出口端分别设置有单向重力阀。
23、可选的，所述光敏塑封原料存储腔内设置有第一液位传感器；和/或，
24、当所述原材料室还包括清洗剂存储腔时，所述清洗剂存储腔内设置有第二液位传感器。
25、本公开的另一方面提供一种塑封方法，基于上文所述的塑封装置。所述塑封方法包括：
26、将待塑封件固定于所述光固化腔；
27、将所述材料选择装置移动至所述第一位置；
28、利用所述第一雾化组件将所述光敏塑封原料存储腔内的光敏塑封原料雾化；
29、通过所述第一载气进气口向所述光敏塑封原料存储腔内提供载气，使雾化的所述光敏塑封原料经由所述原料出气口、所述选择通孔和所述材料进气口进入到所述光固化腔；
30、利用所述光源组件向所述光固化腔提供入射光线，以将进入到所述光固化腔内的光敏塑封原料塑封至所述待塑封件。
31、进一步地，当所述塑封装置还包括清洗剂存储腔时，在将进入到所述光固化腔内的光敏塑封原料塑封至所述待塑封件后，所述方法还包括：
32、将所述材料选择装置移动至所述第二位置；
33、利用所述第二雾化组件将所述清洗剂存储腔内的清洗剂雾化；
34、通过所述第二载气进气口向所述清洗剂存储腔内提供载气，使雾化的所述清洗剂经由所述清洗剂出气口、所述选择通孔和所述材料进气口进入到所述光固化腔，以将所述待塑封件表面多余的光敏塑封原料去除。
35、进一步地，当所述光固化室还设置有塑封余料出口和/或清洗余料出口时，在将所述待塑封件表面多余的光敏塑封原料去除后，所述方法还包括：
36、加热所述光固化腔内雾化的所述清洗剂，使所述清洗剂汽化；
37、通过所述塑封余料出口和/或所述清洗余料出口回收汽化的所述清洗剂和/或多余的所述光敏塑封原料。
38、本公开实施例的一种塑封装置及塑封方法，使用sla技术，整个过程在室温下进行，节省能源，工作环境安全。塑封过程节奏缓慢，光敏塑封原料以雾化状态与产品接触，对线弧的影响非常小。塑封体的厚度与分布不受模具的限制，精度高。塑封过程中的应力释放非常小，避免翘曲。塑封后仅需3～5分钟的光线再次固化，无需烘烤，大幅节约时间，提高了生产效率。
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1.一种塑封装置，其特征在于，所述塑封装置包括原材料室、光固化室和材料选择装置；
2.根据权利要求1所述的塑封装置，其特征在于，所述第一雾化组件包括第一振膜和第一振膜支架；
3.根据权利要求1所述的塑封装置，其特征在于，所述材料选择装置包括挡杆、挡杆支架和驱动机构；其中，所述挡杆设置有选择通孔；
4.根据权利要求3所述的塑封装置，其特征在于，所述驱动机构包括曲柄和动力圆盘；
5.根据权利要求3所述的塑封装置，其特征在于，所述原材料室还包括清洗剂存储腔以及设置在所述清洗剂存储腔内用于将清洗剂雾化的第二雾化组件，所述清洗剂存储腔设置有第二载气进气口和清洗剂出气口，以在所述第二载气进气口通入的载气作用下将雾化的清洗剂从所述清洗剂出气口排出；所述清洗剂出气口与所述材料进气口相对应；
6.根据权利要求5所述的塑封装置，其特征在于，所述第二雾化组件包括第二振膜和第二振膜支架；
7.根据权利要求1至6任一项所述的塑封装置，其特征在于，所述光源组件包括沿光路依次设置的激光发射器、偏振镜和反射镜；其中，所述反射镜可转动地悬置于
8.根据权利要求1至6任一项所述的塑封装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的塑封装置，其特征在于，所述塑封料蓄液槽和/或所述清洗剂蓄液槽的出口端分别设置有单向重力阀。
10.根据权利要求1至6任一项所述的塑封装置，其特征在于，所述光敏塑封原料存储腔内设置有第一液位传感器；和/或，
11.一种塑封方法，基于权利要求1至10任一项所述的塑封装置，其特征在于，所述塑封方法包括：
12.根据权利要求11所述的塑封方法，其特征在于，当所述塑封装置还包括清洗剂存储腔时，在将进入到所述光固化腔内的光敏塑封原料塑封至所述待塑封件后，所述方法还包括：
13.根据权利要求12所述的塑封方法，其特征在于，当所述光固化室还设置有塑封余料出口和/或清洗余料出口时，在将所述待塑封件表面多余的光敏塑封原料去除后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种塑封装置，其特征在于，所述塑封装置包括原材料室、光固化室和材料选择装置；
2.根据权利要求1所述的塑封装置，其特征在于，所述第一雾化组件包括第一振膜和第一振膜支架；
3.根据权利要求1所述的塑封装置，其特征在于，所述材料选择装置包括挡杆、挡杆支架和驱动机构；其中，所述挡杆设置有选择通孔；
4.根据权利要求3所述的塑封装置，其特征在于，所述驱动机构包括曲柄和动力圆盘；
5.根据权利要求3所述的塑封装置，其特征在于，所述原材料室还包括清洗剂存储腔以及设置在所述清洗剂存储腔内用于将清洗剂雾化的第二雾化组件，所述清洗剂存储腔设置有第二载气进气口和清洗剂出气口，以在所述第二载气进气口通入的载气作用下将雾化的清洗剂从所述清洗剂出气口排出；所述清洗剂出气口与所述材料进气口相对应；
6.根据权利要求5所述的塑封装置，其特征在于，所述第二雾化组件包括第二振膜和第二振膜支架；
7.根据权利要求1至6任一项所述的塑封装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，余国普，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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