本公开的实施例提供一种芯片封装线库位处理方法、系统及电子设备，包括：确定货架库位的库位编码信息；根据各所述库位的库位编码信息，创建对应的虚拟货架；获取所述虚拟货架上各虚拟库位的状态信息和属性信息；根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作。本公开实施例的一种芯片封装线库位处理方法及系统，通过对芯片库位进行编码并创建虚拟货架，根据状态信息准确地选择库位上架，并根据累计上架时间找到先入库的库位，可快速定位需要作业的产品，使芯片封装线作业更加便捷，提高了生产效率，同时满足了先进先出的作业需求，保证了芯片封装线库位处理过程的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例属于半导体封装，具体涉及一种芯片封装线库位处理方法、系统及电子设备。
技术介绍
1、在目前的芯片封装线上，出于工作内容的需求，作业员(operator，op)需要确认芯片货架上每批产品的操作时间，找到先后顺序，确定需要作业的批次，最后在放置大量产品的货架上找到需要作业的产品。这种工作需要op花费大量的时间精力，时间成本和人力成本高，效率较低，且发生人因错误的风险高，无法保证芯片封装线库位处理过程的可靠性。
技术实现思路
1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片封装线库位处理方法及系统。
2、本公开的一个方面提供一种芯片封装线库位处理方法，包括：
3、确定货架库位的库位编码信息；
4、根据各所述库位的库位编码信息，创建对应的虚拟货架；
5、获取所述虚拟货架上各虚拟库位的状态信息和属性信息；
6、根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作。
7、进一步地，所述虚拟库位的状态信息包括非空状态和空状态；所述根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作，包括：
8、若所述虚拟库位的状态信息为所述空状态，则进行库位上架，将该虚拟库位的状态信息调整为所述非空状态，并生成上架时间。
9、进一步地，所述虚拟库位的属性信息包括累计上架时间；所述根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作，包括：
>10、获取各所述虚拟库位的累计上架时间，将所述累计上架时间最长的虚拟库位对应的库位下架，并将该虚拟库位的状态信息调整为空状态。11、进一步地，在将所述累计上架时间最长的虚拟库位对应的库位下架之后，所述方法还包括：
12、将所述累计上架时间最长的虚拟库位的属性信息清空。
13、可选的，所述将所述累计上架时间最长的虚拟库位对应的库位下架，包括：
14、按累计上架时间降序排列所有所述虚拟库位；
15、将排列顺序第一的虚拟库位对应的库位下架。
16、可选的，所述虚拟库位的属性信息还包括对应芯片的产品信息；和/或，
17、当执行芯片出入库操作时，所述方法还包括：
18、记录各所述虚拟库位的芯片出入库时间。
19、进一步地，所述方法还包括：
20、将所述虚拟库位的状态信息、属性信息或芯片出入库时间进行存储。
21、本公开的另一方面提供一种芯片封装线库位处理系统，包括：
22、编码模块，用于确定货架库位的库位编码信息；
23、创建模块，用于根据各所述库位的库位编码信息，创建对应的虚拟货架；
24、获取模块，用于获取所述虚拟货架上各虚拟库位的状态信息和属性信息；
25、执行模块，用于根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作。
26、可选的，所述系统还包括计时模块和/或存储模块；
27、所述计时模块，用于记录各所述虚拟库位的芯片出入库时间；
28、所述存储模块，用于将所述虚拟库位的状态信息、属性信息或芯片出入库时间进行存储。
29、本公开的再一方面提供一种电子设备，包括：
30、至少一个处理器；以及，
31、与所述至少一个处理器通信连接的存储器，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述至少一个处理器执行时，能使得所述至少一个处理器实现上文所述的芯片封装线库位处理方法。
32、本公开实施例的一种芯片封装线库位处理方法、系统及电子设备，通过对芯片库位进行编码并创建虚拟货架，根据状态信息准确地选择库位上架，并根据累计上架时间找到先入库的库位，可快速定位需要作业的产品，使芯片封装线作业更加便捷，提高了生产效率，同时满足了先进先出的作业需求，保证了芯片封装线库位处理过程的可靠性。
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【技术保护点】
1.一种芯片封装线库位处理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述虚拟库位的状态信息包括非空状态和空状态；所述根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述虚拟库位的属性信息包括累计上架时间；所述根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在将所述累计上架时间最长的虚拟库位对应的库位下架之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述累计上架时间最长的虚拟库位对应的库位下架，包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述虚拟库位的属性信息还包括对应芯片的产品批次信息；和/或，
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.一种芯片封装线库位处理系统，其特征在于，所述系统包括：
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统还包括计时模块和/或存储模块；
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装线库位处理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述虚拟库位的状态信息包括非空状态和空状态；所述根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述虚拟库位的属性信息包括累计上架时间；所述根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在将所述累计上架时间最长的虚拟库位对应的库位下架之后，所述方法还包括：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：於骏勇，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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