引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架，包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元沿框架主体的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体的宽度方向间隔排布为多排，其中，每个引线单元包括上侧引脚和下侧引脚，上侧引脚包括第一引脚和第二引脚，下侧引脚包括第三引脚、第四引脚和第五引脚，第四引脚包括本体端和引脚端，本体端和引脚端形成十字型结构，引脚端位于第三引脚和第五引脚之间，本体端上方位于第一引脚和第二引脚之间，本体端两端位于上侧引脚和下侧引脚之间。该引线框架提高了封装密度和封装良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
引线框架


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其是涉及一种引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路封装领域中应用广泛的一种关键构件，其作用有承载芯片、在封装体内外形成电气连接和构成芯片散热通道等。相关技术的引线框架中设有载片台，载片台用于承载芯片，然而，载片台对所封装的芯片尺寸有所限制，且会降低引线框架的封装密度(封装密度为芯片面积/封装体投影面积)。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种引线框架，所述引线框架能够封装较大尺寸的芯片，同时具有较高的封装密度。
[0004]根据本技术实施例的引线框架，包括：框架主体；多个引线单元，多个所述引线单元沿所述框架主体的长度方向间隔排布为多列，且沿所述框架主体的宽度方向间隔排布为多排；其中，每个所述引线单元包括上侧引脚和下侧引脚，所述上侧引脚包括第一引脚和第二引脚，所述下侧引脚包括第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述第四引脚包括本体端和引脚端，所述本体端和所述引脚端形成十字型结构，所述引脚端位于所述第三引脚和所述第五引脚之间，所述本体端上方位于所述第一引脚和所述第二引脚之间，所述本体端两端位于所述上侧引脚和所述下侧引脚之间。
[0005]根据本技术的引线框架，通过设置十字型的第四引脚，将第四引脚上的键合焊点位置转移至引线单元的左右两侧，由五个引脚共同承载芯片，可以承载更大尺寸的芯片，不需要设置较大的载片台，提高了封装密度，同时，十字型引脚的设计增强了第四引脚结构的稳定性，使得引线键合工序容易获得良好的压合效果，提高了封装良率。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角均为直角。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角中，至少两个夹角采用钝角过渡。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角中，相邻两个夹角采用钝角过渡。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第四引脚的十字交叉处的四个夹角均采用钝角过渡。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述引脚端的宽度t1大于引脚端的开口的宽度t2。
[0011]根据本技术的一些实施例，1.5≤t1/t2≤2.5。
[0012]根据本技术的一些实施例，多个所述引线单元沿所述框架主体的长度方向间隔排布为64列，且沿所述框架主体的宽度方向间隔排布为20排。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述框架主体宽度方向包括两个纵组，每个所述纵组包括依次排列的10排所述引线单元，所述框架主体长度方向包括依次排布的16个结构单元，每个所述结构单元包括两个横组，且所述两个横组之间设有塑封流道，每个所述横组包括两列所述引线单元。
[0014]根据本技术的一些实施例，相邻两个所述结构单元之间设有应力缓冲槽。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]图1是根据本技术实施例一的引线框架的整体结构示意图；
[0017]图2是根据本技术实施例一的引线框架的一个结构单元的示意图；
[0018]图3是根据本技术实施例一的引线框架的一个引线单元的示意图；
[0019]图4是根据本技术实施例二的引线框架的整体结构示意图；
[0020]图5是根据本技术实施例二的引线框架的一个结构单元的示意图；
[0021]图6是根据本技术实施例二的引线框架的一个引线单元的示意图；
[0022]图7是根据本技术实施例三的引线框架的整体结构示意图；
[0023]图8是根据本技术实施例三的引线框架的一个结构单元的示意图；
[0024]图9是根据本技术实施例三的引线框架的一个引线单元的示意图。
[0025]附图标记：
[0026]引线框架100、
[0027]框架主体1、
[0028]引线单元2、上侧引脚21、第一引脚211、第二引脚212、下侧引脚22、第三引脚221、第四引脚222、本体端2221、引脚端2222、引脚端的开口2223、第五引脚223、塑封流道3、应力缓冲槽4。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0030]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
[0031]下面参考附图描述根据本技术实施例的引线框架100。
[0032]如图1
‑
9所示，根据本技术实施例的引线框架100，包括框架主体1和多个引线单元2，多个引线单元2沿框架主体1的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体1的宽度方
向间隔排布为多排，其中，每个引线单元2包括上侧引脚21和下侧引脚22，上侧引脚21包括第一引脚211和第二引脚212，下侧引脚22包括第三引脚221、第四引脚222和第五引脚223，第四引脚222包括本体端2221和引脚端2222，本体端2221和引脚端2222形成十字型结构，引脚端2222位于第三引脚221和第五引脚223之间，本体端2221上方位于第一引脚211和第二引脚212之间，本体端2221两端位于上侧引脚21和下侧引脚22之间。
[0033]需要说明的是，引线框架100用于承载芯片、在封装体内外形成电气连接和构成芯片散热通道。引脚用于从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口。
[0034]具体地，本技术实施例中多个引线单元2沿框架主体1的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体1的宽度方向间隔排布为多排，以在框架主体1上成矩阵状排布。其中，每个引线单元2包括上侧引脚21和下侧引脚22，上侧引脚21包括第一引脚211和第二引脚212，下侧引脚22包括第三引脚221、第四引脚222和第五引脚223，第四引脚222包括本体端2221和引脚端2222，本体端2221和引脚端2222形成十字型结构，十字型结构增强了第四引脚222结构的稳定性，使得引线键合工序容易获得良好的压合效果，提高了封装良率。引脚端22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：框架主体(1)；多个引线单元(2)，多个所述引线单元(2)沿所述框架主体(1)的长度方向间隔排布为多列，且沿所述框架主体(1)的宽度方向间隔排布为多排；其中，每个所述引线单元(2)包括上侧引脚(21)和下侧引脚(22)，所述上侧引脚(21)包括第一引脚(211)和第二引脚(212)，所述下侧引脚(22)包括第三引脚(221)、第四引脚(222)和第五引脚(223)，所述第四引脚(222)包括本体端(2221)和引脚端(2222)，所述本体端(2221)和所述引脚端(2222)形成十字型结构，所述引脚端(2222)位于所述第三引脚(221)和所述第五引脚(223)之间，所述本体端(2221)上方位于所述第一引脚(211)和所述第二引脚(212)之间，所述本体端(2221)两端位于所述上侧引脚(21)和所述下侧引脚(22)之间。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第四引脚(222)的十字交叉处的四个夹角均为直角。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第四引脚(222)的十字交叉处的四个夹角中，至少两个夹角采用钝角过渡。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐庆升，吴贞国，徐小兵，解明明，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：