信号传输电路封装结构制造技术

本发明专利技术为一种信号传输电路封装结构，包括本体、主电路单元、多个电源针脚、多个输入针脚、多个输出针脚、多个控制针脚及多个接地针脚。主电路单元是设置于本体的中央。多个电源针脚是设置于本体的中央并供应电源信号给主电路单元。多个输入针脚及多个输出针脚是设置于本体的第一侧边及第二侧边并电性连接主电路单元。多个控制针脚是设置于该本体的第二侧边并电性连接主电路单元。多个接地针脚是设置于本体的角落以间隔多个输入针脚、多个输出针脚与多个控制针脚。脚与多个控制针脚。脚与多个控制针脚。

【技术实现步骤摘要】
信号传输电路封装结构


[0001]本专利技术是关于一种信号传输电路封装结构，特别是一种能分隔不同速度传输路径以避免干扰的信号传输电路封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，数据通讯传输速率也越来越快。对于通讯设备或是数据伺服设备等来说，都需具有数据高速传输的需求，利用现行的PCIe Gen5的传输速度可以达到32Gb/s，PCIe Gen6的传输速度还可以达到64Gb/s。然而在这种高速传输的环境下，对于路径损耗的预估就非常重要。因此，集成电路的封装结构的设计就成为了高速数据传输的关键要素。
[0003]因此，有必要专利技术一种新的信号传输电路封装结构，以解决先前技术的缺失。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是在提供一种信号传输电路封装结构，其能分隔不同速度传输路径以避免干扰。
[0005]为达成上述的目的，本专利技术的信号传输电路封装结构包括本体、主电路单元、多个电源针脚、多个输入针脚、多个输出针脚及多个控制针脚。本体包括第一侧边及第二侧边，第一侧边是相邻于第二侧边。主电路单元是设置于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号传输电路封装结构，其特征在于，该信号传输电路封装结构包括：一本体，包括一第一侧边及一第二侧边，该第一侧边是相邻于该第二侧边；一主电路单元，是设置于该本体的中央；多个电源针脚，是设置于该本体的中央并供应一电源信号给该主电路单元；多个输入针脚，是设置于该本体的该第一侧边及该第二侧边并电性连接该主电路单元；多个输出针脚，是设置于该本体的该第一侧边及该第二侧边并电性连接该主电路单元；多个控制针脚，是设置于该本体的该第二侧边并电性连接该主电路单元；以及多个接地针脚，是设置于该本体的角落以及设置于各该多个输入针脚、该多个输出针脚与该多个控制针脚之间，用以间隔该多个输入针脚、该多个输出针脚与该多个控制针脚。2.如权利要求1所述的信号传输电路封装结构，其特征在于，其中该主电路单元具有一多工器电路及一解多...

【专利技术属性】
技术研发人员：高妙斌，胡家齐，
申请(专利权)人：嘉雨思科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：