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信号传输电路封装结构制造技术
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文档序号:35091446
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本发明为一种信号传输电路封装结构,包括本体、主电路单元、多个电源针脚、多个输入针脚、多个输出针脚、多个控制针脚及多个接地针脚。主电路单元是设置于本体的中央。多个电源针脚是设置于本体的中央并供应电源信号给主电路单元。多个输入针脚及多个输出针脚...
该专利属于嘉雨思科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉雨思科技股份有限公司授权不得商用。
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