【技术实现步骤摘要】
挡水帘及划片机
[0001]本技术一般涉及芯片加工
,具体涉及一种挡水帘及划片机。
技术介绍
[0002]划片机主要用于半导体衬底材料的切割,把整片晶圆分割成单颗芯片,在划片机切割的过程中,需要使用冷却水对高速旋转的刀片进行降温,这样会导致冷却水容易向周围溅射,造成冷却水从机台腔体内流到电器元件上,损坏电子元件,因此需要一种便于使用的挡水帘。
[0003]现有技术的缺陷如下:目前使用的挡水帘为一体式,不可分离拆卸,每次在机台进行精度校准时,都要把挡水帘整体拆卸下来,由于挡水帘采用螺丝固定在机台内部,机台内部空间比较狭窄,给拆装带来了极大的不便,同时过于频繁的拆卸安装,容易导致螺丝孔损坏,在拆卸过程中发现,只需要拆卸挡水帘下部的橡胶条即可,由于橡胶条是使用胶水沾上的,不易取下,而且橡胶条长时间使用,容易老化掉渣,影响产品切割品质,在拆装时,也会容易导致橡胶条撕裂,因此需要一种新型的挡水帘。
技术实现思路
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种挡水帘及划片机。
[0005]第一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种挡水帘,其特征在于,包括第一板件和第二板件,所述第二板件与第一板件之间层叠且可拆卸连接;在第一方向上,所述第二板件与所述第一板件部分错开设置,所述第一方向与所述第一板件和所述第二板件的层叠方向相垂直。2.根据权利要求1所述的挡水帘,其特征在于,在所述层叠方向上,所述第一板件包括层叠设置的第一板本体和增厚板,所述增厚板在所述第一板本体上的正投影位于所述第一板本体内,所述第二板件连接于所述增厚板远离所述第一板本体的一侧。3.根据权利要求2所述的挡水帘,其特征在于,在所述层叠方向上,所述第二板件与所述第一板本体之间的交叠部分与所述增厚板重合。4.根据权利要求2所述的挡水帘,其特征在于,所述第一板本体与所述增厚板之间粘接。5.根据权利要求2
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4任一项所述的挡水帘,其特征在于,所述第二板件与...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔潘潘,汤志飞,余国普,
申请(专利权)人:合肥通富微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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