本实用新型专利技术提供了一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件,其特征在于,包括图像组件、吹气组件、机箱,图像组件设置于机箱内,吹气组件设置于机箱外;吹气组件包括吹气头、固定件、通气件、气泵,固定件设置于机箱外,固定件与机箱固定连接,吹气头通过旋转轴与固定件连接,通气件嵌入机箱,通气件与固定件位置相对,固定件与通气件通过气管连接,气泵与通气件通过气管连接,通气件与固定件的内部均空心;图像组件包括低倍数镜、高倍数镜,低倍数镜与高倍数镜的目镜靠近机箱的观察口一侧,低倍数镜与高倍数镜的物镜靠近吹气头的一侧;机箱两侧设置有滑槽,滑槽与雕刻机的滑杆连接。滑槽与雕刻机的滑杆连接。滑槽与雕刻机的滑杆连接。
【技术实现步骤摘要】
一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件
[0001]本技术涉及精密划片的清洁领域,特别涉及一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件。
技术介绍
[0002]在半导体划片时,需要对半导体进行刻刀雕刻,半导体的废渣会四处飞溅,有些废渣会残留在半导体上,半导体废渣会影响其电路的畅通,需要时刻对其进行清理,保证半导体雕刻的质量。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
的技术问题,本技术提供了一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件。
[0004]本技术提供了一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件,其特征在于,包括图像组件、吹气组件、机箱,所述图像组件设置于所述机箱内,所述吹气组件设置于所述机箱外;
[0005]所述吹气组件包括吹气头、固定件、通气件、气泵,所述固定件设置于所述机箱外,所述固定件与所述机箱固定连接,所述吹气头通过旋转轴与所述固定件连接,所述通气件嵌入所述机箱,所述通气件与所述固定件位置相对,所述固定件与所述通气件通过气管连接,所述气泵与所述通气件通过气管连接,所述通气件与所述固定件的内部均空心;
[0006]所述图像组件包括低倍数镜、高倍数镜,所述低倍数镜与所述高倍数镜的目镜靠近机箱的观察口一侧,所述低倍数镜与所述高倍数镜的物镜靠近所述吹气头的一侧;
[0007]所述机箱两侧设置有滑槽,所述滑槽与雕刻机的滑杆连接。
[0008]优选地,包括挡板,所述挡板设置于所述机箱内,所述挡板与滑动件连接,所述挡板用于保护目镜。
[0009]优选地,所述吹气组件设置有两个。
[0010]优选地,所述吹气头设置有两个或两个以上的出气孔。
[0011]与现有技术相比,本技术提供的一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件,具有以下优点:
[0012]1.用户通过图像组件观察半导体上的废渣,调整吹气组件对半导体进行吹气,达到清洁半导体的目的,进一步,用户可通过图像组件观察半导体上的废渣,在调动吹气组件,达到精准清洁的效果,提高清洁效率,所述机箱两侧设置有滑槽,所述滑槽与雕刻机的滑杆连接,使所述机箱能够移动跟踪半导体,使吹气组件与图像组件对准半导体,实现清洁效果。
[0013]2.所述吹气头通过旋转轴与所述固定件连接,吹气头能在固定件上旋转360
°
,使其能吹到半导体上的各个部位,达到全面清理的效果,图像组件包括低倍数镜、高倍数镜,低倍数镜可总体观察半导体上出现的废渣,当废渣掉落至半导体上的电路时,由于颜色非
常相近,可采用高倍数镜观察,同时,吹气头靠近低倍数镜与高倍数镜的,当低倍数镜或高倍数镜观察到废渣时,吹气头同时靠近废渣,方便清理,提高清洁效率。
附图说明
[0014]图1是本技术第一实施例提供的一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件的第一视角的结构示意图;
[0015]图2是本技术第一实施例提供的一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件的第二视角的结构示意图;
[0016]图3是本技术第一实施例提供的吹气头与固定件的细节图。
[0017]附图标记说明:
[0018]具有图像、吹气功能的精密划片机的组件1、图像组件11、低倍数镜111、高倍数镜112、吹气组件12、吹气头121、固定件122、通气件123、机箱13、挡板14。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0020]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0021]请参阅图1
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3,本技术第一实施例提供了一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件,其特征在于,包括图像组件11、吹气组件12、机箱13,所述图像组件11设置于所述机箱13内,所述吹气组件12设置于所述机箱13外;所述吹气组件12包括吹气头121、固定件122、通气件123、气泵(图中未显示),所述固定件122设置于所述机箱13外,所述固定件122与所述机箱13固定连接,所述吹气头121通过旋转轴与所述固定件122连接,所述通气件123嵌入所述机箱13,所述通气件123与所述固定件122位置相对,所述固定件122与所述通气件123通过气管连接,所述气泵(图中未显示)与所述通气件123通过气管连接,所述通气件123与所述固定件122的内部均空心;所述图像组件11包括低倍数镜111、高倍数镜112,所述低倍数镜111与所述高倍数镜112的目镜靠近机箱13的观察口一侧,所述低倍数镜111与所述高倍数镜112的物镜靠近所述吹气头121的一侧;所述机箱13两侧设置有滑槽,所述滑槽与雕刻机的滑杆连接。
[0022]可以理解,用户通过图像组件11观察半导体上的废渣,调整吹气组件12对半导体进行吹气,达到清洁半导体的目的,进一步,用户可通过图像组件11观察半导体上的废渣,在调动吹气组件12,达到精准清洁的效果,提高清洁效率,所述机箱13两侧设置有滑槽,所述滑槽与雕刻机的滑杆连接,使所述机箱13能够移动跟踪半导体,使吹气组件12与图像组件11对准半导体,实现清洁效果;所述吹气头121通过旋转轴与所述固定件122连接,吹气头121能在固定件122上旋转360
°
,使其能吹到半导体上的各个部位,达到全面清理的效果,图像组件11包括低倍数镜111、高倍数镜112,低倍数镜111可总体观察半导体上出现的废渣,
当废渣掉落至半导体上的电路时,由于颜色非常相近,可采用高倍数镜112观察,同时,吹气头121靠近低倍数镜111与高倍数镜112的,当低倍数镜111或高倍数镜112观察到废渣时,吹气头121同时靠近废渣,方便清理,提高清洁效率。
[0023]优选地,包括挡板14,所述挡板14设置于所述机箱13内,所述挡板14与滑动件连接,所述挡板14用于保护目镜,采用上述所述方案,使用时可推开所述挡板14,使所述低倍数镜111、所述高倍数镜112观察到半导体,使用结束,可合上所述挡板14,起到保护所述低倍数镜111、所述高倍数镜112的效果。
[0024]优选地,所述吹气组件12设置有两个。
[0025]优选地,所述吹气头设置有两个或两个以上的出气孔。
[0026]通过采用上述所述方案,增加多个吹气组件并且在所述吹气头上设置多个出气孔,增加清洁效率。
[0027]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有图像、吹气功能的精密划片机的组件,其特征在于,包括图像组件、吹气组件、机箱,所述图像组件设置于所述机箱内,所述吹气组件设置于所述机箱外;所述吹气组件包括吹气头、固定件、通气件、气泵,所述固定件设置于所述机箱外,所述固定件与所述机箱固定连接,所述吹气头通过旋转轴与所述固定件连接,所述通气件嵌入所述机箱,所述通气件与所述固定件位置相对,所述固定件与所述通气件通过气管连接,所述气泵与所述通气件通过气管连接,所述通气件与所述固定件的内部均空心;所述图像组件包括低倍数镜、高倍数镜,所述低倍数镜与所述高...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊世伟,
申请(专利权)人:深圳市纬迪科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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