【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及划片机切割，具体是涉及一种基于图像识别的刀片缺陷检测方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、划片机在切割处理过程中，刀片不可避免会出现崩坏或磨损不均匀的情况。为了更好且及时地反应刀片状态，提高产品合格率，处理光纤传感器反馈的信号能够敏锐地判断刀片是否受损，这大大减少了人工查看时间，提升了工作效率。
2、当前检查方法主要有两种：一是人工检查切割材料；二是通过光纤传感器收集一定时间内的数据进行分析，以此了解刀片状况。
3、现有的算法是采集一段数据并排序，获取该段数据的中位数。将传感器所能达到的最大电压转换值与最小电压转换值均分，根据敏感度变化均分值，把数据中的最大值减去均分值，若大于中间值则认为刀片出现破损。然而，该算法存在局限性：
4、一是无法正确检测处于潮湿环境中的微小破损刀片，容易产生误报，并且对于任何情况下缺口在0.2mm及以下的刀片都不适用；
5、二、在潮湿环境下容易受到噪声干扰，无法高效检测微小缺口或复杂形变。
6、对于这些问题，提出一种基于图像识别的刀片...
【技术保护点】
1.一种基于图像识别的刀片缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述构建双通道采集架构，具体包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述定时器触发每次采样并生成时间戳T，公式为：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述离散小波变换的分解公式如下：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述深度学习模型，具体包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述触发声光报警包括LED灯和蜂鸣器。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种基于图像识别的刀片缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述构建双通道采集架构，具体包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述定时器触发每次采样并生成时间戳t，公式为：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述离散小波变换的分解公式如下：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述深度学习模型，具体包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述触发声...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊世伟，潘远亮，杨勇，
申请(专利权)人：深圳市纬迪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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