【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装半导体检测，尤其是涉及一种打印检测装置。
技术介绍
1、半导体基板在塑封后进行条带式激光打印，需要打印生产厂商、生产批号等信息。封装半导体表面没有标识点的产品进行条带式激光打印后，无法确认封装半导体上每一颗单颗电路的印字位置是否偏移，现有技术中，通常将没有标识点的封装半导体上的多颗单颗电路切割为独立的单颗电路以其测量印字位置是否偏移，这样操作较为复杂，且检测效率较低。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种打印检测装置，所述打印检测装置能够对封装半导体的多个单颗电路的印字位置同时检测，检测更为方便快捷。
2、根据本技术实施例的打印检测装置，包括：装载板和盖板，所述装载板用于容置封装半导体；所述盖板具有检测区，所述盖板适于在所述封装半导体装配至所述装载板后压抵所述封装半导体，且所述检测区具有多个检测框，多个所述检测框与所述封装半导体的多个单颗电路一一对应。
3、根据本技术实施例的打印检测装置，其结...
【技术保护点】
1.一种打印检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的打印检测装置，其特征在于，所述盖板上的多个所述检测框间隔设置，且呈阵列排布。
3.根据权利要求2所述的打印检测装置，其特征在于，每个所述检测框具有至少两个沿所述盖板的长度方向设置的第一刻度线，和至少两个沿所述盖板的宽度方向设置的第二刻度线，所述第一刻度线的端部与所述第二刻度线的端部垂直连接。
4.根据权利要求3所述的打印检测装置，其特征在于，所述盖板构造为透明板。
5.根据权利要求1所述的打印检测装置，其特征在于，还包括：保护块，所述保护块为两个，所述保护...
【技术特征摘要】
1.一种打印检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的打印检测装置，其特征在于，所述盖板上的多个所述检测框间隔设置，且呈阵列排布。
3.根据权利要求2所述的打印检测装置，其特征在于，每个所述检测框具有至少两个沿所述盖板的长度方向设置的第一刻度线，和至少两个沿所述盖板的宽度方向设置的第二刻度线，所述第一刻度线的端部与所述第二刻度线的端部垂直连接。
4.根据权利要求3所述的打印检测装置，其特征在于，所述盖板构造为透明板。
5.根据权利要求1所述的打印检测装置，其特征在于，还包括：保护块，所述保护块为两个，所述保护块设置于所述盖板远离所述装载板的一侧，且其位于所述盖板长度方向的两端。
6.根据权利要求5所述的打印检测装置，其特征在于，所述保护块具有多个间隔设置的第一安装孔，所述盖板具有与所述第一安...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋越，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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