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本技术公开了一种打印检测装置，包括：装载板和盖板，装载板用于容置封装半导体；盖板具有检测区，盖板适于在封装半导体装配至装载板后压抵封装半导体，且检测区具有多个检测框，多个检测框与封装半导体的多个单颗电路一一对应。由此，便于对封装半导体的印字...
该专利属于合肥通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥通富微电子有限公司授权不得商用。

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