切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种切割装置，切割装置用于切割半导体产品的不良区域，切割装置包括：台架、识别机构、切割机构、第一送料装置和第二送料装置，台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；识别机构设置于识别工位；切割机构设置于切割工位；第一送料装置和第二送料装置可运动地设置于台架，且第一送料装置适于带动产品运动至识别工位识别不良区域，第二送料装置适于带动位于识别工位的产品运动至切割工位以进行不良区域切割。由此，切割装置的结构及原理简单，可自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够节省人力，降低成本，还能够避免出现遗漏不良品的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
切割装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其是涉及一种切割装置。

技术介绍

[0002]半导体封装过程中会产生一些芯片不良品，在将半导体供应给客户之前，需要将其中的不良品剔除。现有技术中常采用人工剔除的方式，通过识别半导体芯片上的不良品标识来进行挑选，此种方式浪费人力，效率较低，且剔除的准确性低，在挑选的过程中易遗漏不良品，使其混在良品中供应给客户。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种切割装置，所述切割装置能够自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够避免遗漏不良区域。
[0004]根据本技术实施例的切割装置，所述切割装置用于切割半导体产品的不良区域，包括：台架、识别机构、切割机构、第一送料装置和第二送料装置，所述台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；所述识别机构设置于所述识别工位；所述切割机构设置于所述切割工位；所述第一送料装置和所述第二送料装置可运动地设置于所述台架，且所述第一送料装置适于带动产品运动至所述识别工位识别不良区域，所述第二送料装置适于带动位于所述识别工位的所述产品运动至所述切割工位以进行不良区域切割。
[0005]根据本技术实施例的切割装置，通过设置识别机构，能够确定半导体产品中的不良区域的位置坐标，通过设置切割机构，切割机构能够接收识别机构确定的不良区域的坐标信息，且能够根据坐标信息对整条状态下的半导体产品中的不良区域进行切割，通过设置第一送料装置能够将半导体产品运送至识别工位，通过设置第二送料装置能够将半导体由识别工位运送至切割工位及台架末端，第一送料装置、第二送料装置均在台架上往复运动，这样设置，切割装置的结构及原理简单，可自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够节省人力，降低成本，还能够避免出现遗漏不良品的问题。
[0006]在一些实施例中，所述台架上设置有移动轨，所述产品可选择地放置于所述移动轨，且所述第一送料装置和所述第二送料装置均包括：夹紧部、第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述夹紧部、所述第二驱动部相对所述移动轨运动，所述第二驱动部用于带动所述夹紧部以夹紧或释放所述产品。
[0007]具体地，切割装置还包括：进料料栏，所述进料料栏用于存放待切割不良区域的产品，且所述进料料栏设置于所述识别工位的上游。
[0008]进一步地，切割装置还包括：上料机构，所述上料机构设置于所述台架，所述上料机构用于抓取所述进料料栏内的所述产品并放置于所述台架上的移动轨。
[0009]进一步地，所述上料机构具有真空吸盘，所述真空吸盘用于抓取所述产品。
[0010]在一些实施例中，切割机构还包括：收料料栏，所述收料料栏设置于所述台架，所
述收料料栏用于存放完成切割后的产品，且所述收料料栏位于所述切割工位的下游。
[0011]具体地，切割机构还包括：下料机构，所述下料机构设置于所述台架，所述下料机构用于抓取切割工位上切割完毕的所述产品，并放置于所述收料料栏。
[0012]进一步地，切割机构还包括：不良品收集盒，所述不良品收集盒位于所述切割工位的下方，并用于收集所述切割机构切割的不良品。
[0013]在一些实施例中，所述识别机构包括：位于所述移动轨上下两侧的第一识别部和第二识别部。
[0014]进一步地，所述识别机构包括：打码框架以及映射识别单元，所述映射识别单元基于所述打码框架识别所述不良区域的位置信息。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本技术实施例的切割装置的结构示意图；
[0018]图2是整条状态下的待切割不良区域的半导体产品的示意图；
[0019]图3中圈示部分为不良品与整条半导体产品的连接点。
[0020]附图标记：
[0021]切割装置100，
[0022]移动轨10，
[0023]识别机构20，第一识别部21，第二识别部22，
[0024]切割机构30，
[0025]第一送料装置40，
[0026]第二送料装置50，
[0027]进料料栏60，
[0028]收料料栏70，
[0029]上料机构80，
[0030]下料机构91，
[0031]不良品收集盒92。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0033]下面参考图1
‑
图3描述根据本技术实施例的切割装置100。
[0034]根据本技术实施例的切割装置100，切割装置100用于切割半导体产品的不良区域，如图1所示，切割装置100包括：台架、识别机构20、切割机构30、第一送料装置40和第
二送料装置50。
[0035]其中，台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；识别机构20设置于识别工位；切割机构30设置于切割工位；第一送料装置40和第二送料装置50可运动地设置于台架，且第一送料装置40适于带动产品运动至识别工位识别不良区域，第二送料装置50适于带动位于识别工位的产品运动至切割工位以进行不良区域切割，本技术实施例中的切割机构30与现有的切割机构一致，因此本申请不进一步展开描述切割机构30的具体结构。
[0036]如图2所示，具体而言，半导体封装过程中会产生一些芯片不良品，在将半导体供应给客户之前，需要将其中的不良品挑选出来。本技术实施例的切割装置100能够对整条状态下的半导体产品中的不良区域进行切割，在使用本技术实施例的切割装置100切割不良区域之前，首先要在前续工序检测出封装半导体产品中的不良品，并在不良品上打标记，不良品上的标记可使用记号笔进行标注。
[0037]需要说明的是，切割装置100包括台架(图中未示出)，台架上具有多个工位，台架可以构造为实体结构，也可以定义为虚拟概念，当台架构造为实体结构时，上述多个机构可放置于台架；当台架定义为虚拟概念时，便于拟定加工过程中多个工位之间的位置关系。
[0038]其中，识别工位位于切割工位的上游，半导体产品在台架上先经过识别工位再经过切割工位，半导体产品由台架的起始端经第一送料装置40运送至识别工位，设置在识别工位的识别机构20对半导体产品进行视觉定位以确定半导体产品上做过标记的不良区域的位置坐标，第二送料装置50将正对识别机构20的半导体产品运送至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，所述切割装置用于切割半导体产品的不良区域，其特征在于，包括：台架，所述台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；识别机构，所述识别机构设置于所述识别工位；切割机构，所述切割机构设置于所述切割工位；第一送料装置和第二送料装置，所述第一送料装置和所述第二送料装置可运动地设置于所述台架，且所述第一送料装置适于带动产品运动至所述识别工位识别不良区域，所述第二送料装置适于带动位于所述识别工位的所述产品运动至所述切割工位以进行不良区域切割。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述台架上设置有移动轨，所述产品可选择地放置于所述移动轨，且所述第一送料装置和所述第二送料装置均包括：夹紧部、第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述夹紧部、所述第二驱动部相对所述移动轨运动，所述第二驱动部用于带动所述夹紧部以夹紧或释放所述产品。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括：进料料栏，所述进料料栏用于存放待切割不良区域的产品，且所述进料料栏设置于所述识别工位的上游。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，还包括：上料机构，所述上料机构设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵鹏，蔡孝张，戴国锋，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：