切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种切割装置，切割装置用于切割半导体产品的不良区域，切割装置包括：台架、识别机构、切割机构、第一送料装置和第二送料装置，台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；识别机构设置于识别工位；切割机构设置于切割工位；第一送料装置和第二送料装置可运动地设置于台架，且第一送料装置适于带动产品运动至识别工位识别不良区域，第二送料装置适于带动位于识别工位的产品运动至切割工位以进行不良区域切割。由此，切割装置的结构及原理简单，可自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够节省人力，降低成本，还能够避免出现遗漏不良品的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
切割装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其是涉及一种切割装置。

技术介绍

[0002]半导体封装过程中会产生一些芯片不良品，在将半导体供应给客户之前，需要将其中的不良品剔除。现有技术中常采用人工剔除的方式，通过识别半导体芯片上的不良品标识来进行挑选，此种方式浪费人力，效率较低，且剔除的准确性低，在挑选的过程中易遗漏不良品，使其混在良品中供应给客户。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种切割装置，所述切割装置能够自动切割整条状态下的半导体产品中的不良区域，切割效率更高，能够避免遗漏不良区域。
[0004]根据本技术实施例的切割装置，所述切割装置用于切割半导体产品的不良区域，包括：台架、识别机构、切割机构、第一送料装置和第二送料装置，所述台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；所述识别机构设置于所述识别工位；所述切割机构设置于所述切割工位；所述第一送料装置和所述第二送料装置可运动地设置于所述台架，且所述第一送料装置适于带动产品运动至所述识别工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，所述切割装置用于切割半导体产品的不良区域，其特征在于，包括：台架，所述台架上具有位于上下游的识别工位和切割工位；识别机构，所述识别机构设置于所述识别工位；切割机构，所述切割机构设置于所述切割工位；第一送料装置和第二送料装置，所述第一送料装置和所述第二送料装置可运动地设置于所述台架，且所述第一送料装置适于带动产品运动至所述识别工位识别不良区域，所述第二送料装置适于带动位于所述识别工位的所述产品运动至所述切割工位以进行不良区域切割。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述台架上设置有移动轨，所述产品可选择地放置于所述移动轨，且所述第一送料装置和所述第二送料装置均包括：夹紧部、第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述夹紧部、所述第二驱动部相对所述移动轨运动，所述第二驱动部用于带动所述夹紧部以夹紧或释放所述产品。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括：进料料栏，所述进料料栏用于存放待切割不良区域的产品，且所述进料料栏设置于所述识别工位的上游。4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，还包括：上料机构，所述上料机构设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵鹏，蔡孝张，戴国锋，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：