QFN封装体底部防镀处理方法技术

本申请公开了一种QFN封装体底部防镀处理方法，包括以下步骤：提供第一载具，在第一载具表面形成粘胶层，粘胶层为双面粘胶层；在粘胶层上正装至少一个QFN封装体；在QFN封装体的表面形成金属薄膜；移除第一载具和设置在第一载具表面的粘胶层。本申请中采用粘胶层保护QFN封装体的底部方式，替代油墨喷涂的方式，有效提高产品的品质，避免油墨对人体健康造成的伤害，另外还缩短工序，减少设备投入，降低生产成本。

Anti plating treatment at the bottom of QFN package

The present application discloses a method of anti plating processing at the bottom of a QFN package, which includes the following steps: providing a first carrier, forming a viscose layer on the first carrier surface, a viscose layer as a double-sided adhesive layer, at least one QFN package on the viscose layer, forming a gold film on the surface of the QFN package; removing the first tool and setting it on the surface. The first adhesive layer with a surface. This application uses the adhesive layer to protect the bottom of the QFN package, instead of the ink spray, effectively improving the quality of the product, avoiding the harm caused by the ink on the health of the human body, and also shortening the process, reducing the input of the equipment and reducing the production cost.

【技术实现步骤摘要】
QFN封装体底部防镀处理方法
本公开一般涉及半导体技术，具体涉及半导体工艺，尤其涉及QFN封装体底部防镀处理方法。
技术介绍
目前针对QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)类塑封产品进行信号屏蔽防干扰处理的诸多方法中，有一种对其表面使用不锈钢和铜靶材溅镀的工艺，镀上金属薄膜以达到屏蔽信号的目的。在使用此工艺时为避免QFN封装体的底部被溅镀，在溅镀前需要对QFN封装体的底部进行保护。目前对QFN封装体的底部采用油墨喷涂的方式以对QFN封装体的底部起到保护作用，在溅镀后使用溶剂移除油墨，采用油墨喷涂的制程至少涉及13道工序，依次包括：对PCB板喷涂油墨、对载具喷涂油墨、UV灯照射检查PCB板、UV灯照射检查载具、对PCB板油墨烘烤、对载具油墨烘烤、治具切割、去离子吹洗、将塑封产品贴装在在油墨喷涂后的载具上、溅镀、从载具上取下塑封产品、移除油墨、浸泡载具等。通过这样的工艺确保QFN封装体底部的焊盘能在后续焊接时正常使用。其中，对QFN封装体的底部采用油墨喷涂的方式，容易造成产品外观的镀层脱落以及产生发黑发亮等不良影响，对产品的品质有一定的影响；再者，油墨本身就是化学材料且含有毒素(二甲苯)，在作业中会对作业员的健康有一定伤害；另外，在生产过程中，油墨喷涂的制程较长，所涉及工序的机台、耗材和人力成本都很高。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种QFN封装体底部防镀处理方法。本专利技术提供一种QFN封装体底部防镀处理方法，包括以下步骤：提供第一载具，在所述第一载具表面形成粘胶层，所述粘胶层为双面粘胶层；在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体；在所述QFN封装体表面形成金属薄膜；移除所述第一载具和设置在所述第一载具表面的粘胶层。优选的，所述在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体包括：所述第一载具上设置有至少一个第一通孔，所述粘胶层上设有与所述第一通孔相对应的第二通孔，在每个所述第二通孔处正装一个QFN封装体。优选的，所述在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体还包括：所述粘胶层包覆所述QFN封装体的底部边缘。优选的，所述移除所述第一载具和设置在所述第一载具表面的粘胶层包括：提供第二载具，所述第二载具上设置有至少一个容纳通槽；翻转倒置所述第一载具，表面覆盖有金属薄膜的QFN封装体倒置在所述第二载具上，所述容纳通槽与倒置的第一通孔一一对应；通过顶针穿过所述第一载具和所述粘胶层，所述顶针将QFN封装体从所述粘胶层上顶出，表面覆盖有金属薄膜的QFN封装体嵌入相应的容纳通槽内。优选的，所述粘胶层为导热发泡胶层。优选的，所述在所述QFN封装体表面形成金属薄膜包括：对所述QFN封装体的表面进行溅镀，形成覆盖所述QFN封装体表面的金属薄膜。根据本专利技术提供的技术方案，先在第一载具上形成粘胶层，然后贴装QFN封装体，通过粘胶层保护QFN封装体的底部，对QFN封装体的正面进行溅镀，可避免溅镀到QFN封装体的底部。在一些实施方式中，优选粘胶层为导热发泡胶层，优选使用顶针将QFN封装体从粘胶层上分离开。本申请中采用粘胶层保护QFN封装体的底部方式，替代现有技术中油墨喷涂的方式，能有效提高产品的品质，避免油墨对人体健康造成的伤害，另外还缩短工序，减少设备投入，降低生产成本。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术实施例提供的QFN封装体底部防镀处理方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的第一载具的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的在第一载具上形成粘胶层的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的QFN封装体贴装在粘胶层上的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的对QFN封装体的表面溅镀金属薄膜的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的使用顶针移除第一载具和粘胶层的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的移除第一载具和粘胶层后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图1所示，本专利技术实施例提供的QFN封装体底部防镀处理方法，包括以下步骤：S1：提供第一载具，在第一载具表面形成粘胶层，粘胶层为双面粘胶层；S2：在粘胶层上正装至少一个QFN封装体；S3：在所述QFN封装体表面形成金属薄膜；S4：移除第一载具和设置在第一载具表面的粘胶层。首先实施步骤S1，如图2和图3所示，提供第一载具1，在第一载具1表面形成粘胶层2，粘胶层2为双面粘胶层，方便后续黏贴QFN封装体。本实施例中，通过粘胶层2将QFN封装体贴附在第一载具1上。作为一种优选的实施方式，本申请的实施例中粘胶层2优选为导热发泡胶层，厚度均匀。在粘胶层2上正面贴装QFN封装体时，使用导热发泡胶作为粘胶，导热发泡胶能够良好地包覆QFN封装体的底部边缘；并且导热发泡胶层厚度均匀，使得包覆在QFN封装体底部的胶层均匀，包覆效果好，有利于提高良品率。接着实施步骤S2，如图3所示，在粘胶层2上正装至少一个QFN封装体3。本申请中，双面粘胶层2将QFN封装体3固定于第一载具1上，用来保护QFN封装体3的底部，在后续对QFN封装体3的表面施镀时，QFN封装体3的底部不会被镀上金属薄膜。进一步地，如图2至图4所示，在粘胶层2上正装至少一个QFN封装体3包括：第一载具1上设置有至少一个第一通孔4，粘胶层2上设有与第一通孔4相对应的第二通孔5，在每个第二通孔5处正装一个QFN封装体3。第一载具1上设置第一通孔4，粘胶层2上设置第二通孔5，方便后续QFN封装体的表面被施镀后，倒置QFN封装体时，使用顶针可将QFN封装体顶出粘胶层。示例性地，可通过激光工艺在第一载具1上形成第一通孔4，在粘胶层2的相应位置形成所需尺寸的第二通孔5。第一通孔4和第二通孔5的尺寸与QFN封装体3的尺寸相适配；或者，第一通孔4的尺寸较第二通孔5的尺寸小，第一通孔4的尺寸与后续使用的顶针尺寸相适配，第二通孔5的尺寸与QFN封装体3的尺寸相适配，利用导热发泡胶的良好的粘接性，包覆QFN封装体的底部边缘。进一步地，在粘胶层2上正装至少一个QFN封装体3还包括：粘胶层2包覆QFN封装体3的底部边缘。每个第二通孔5处的导热发泡胶包覆设置在相应第二通孔处的QFN封装体的底部边缘。本申请中，第一通孔4与第二通孔5相对应，在每个第二通孔5处正装一个QFN封装体3，QFN封装体3可完全嵌入在第二通孔5和第一通孔4的内部，导热发泡胶包覆QFN封装体的底部边缘；或者，QFN封装体的顶部凸出于粘胶层的表面，QFN封装体部分嵌入第二通孔内，导热发泡胶包覆QFN封装体的底部边缘。QFN封装体贴装在第二通孔处，QFN封装体的底部边缘被粘胶层包覆，只要能够在后续使用顶针顶出表面覆盖有金属薄膜的QFN封装体之前，翻转倒置第一载具的过程中，QFN封装体不从粘胶层上脱落即可。参照图4至图7，接着实施步骤S3，在QFN封装体表面形成金属薄膜，进而形成表面覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装体底部防镀处理方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一载具，在所述第一载具表面形成粘胶层，所述粘胶层为双面粘胶层；在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体；在所述QFN封装体表面形成金属薄膜；移除所述第一载具和设置在所述第一载具表面的粘胶层。

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装体底部防镀处理方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一载具，在所述第一载具表面形成粘胶层，所述粘胶层为双面粘胶层；在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体；在所述QFN封装体表面形成金属薄膜；移除所述第一载具和设置在所述第一载具表面的粘胶层。2.根据权利要求1所述的QFN封装体底部防镀处理方法，其特征在于，所述在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体包括：所述第一载具上设置有至少一个第一通孔，所述粘胶层上设有与所述第一通孔相对应的第二通孔，在每个所述第二通孔处正装一个QFN封装体。3.根据权利要求2所述的QFN封装体底部防镀处理方法，其特征在于，所述在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体还包括：所述粘胶层包覆所述QFN封装体的底部边缘。4.根据权利要求2所述的QFN封装体底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华，
申请(专利权)人：合肥通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34