树脂封装电子元件的制造方法及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

Manufacturing method and device for resin encapsulated electronic component

The invention provides a manufacturing method for a resin encapsulated electronic component with a plate shaped component, a manufacturing method of a resin package electronic component and a manufacturing device for a resin packaging electronic component. The method is a method of manufacturing a resin package to encapsulate an electronic component. The feature is that the resin encapsulated electronic component is a resin encapsulated electronic component with a plate member. The manufacturing method includes a resin loading process, on which the tree fat is placed on a plate member; and the handling procedure is carried. When the resin is placed on the plate member, the resin is moved to the mold cavity of the forming die; the resin packaging process, in the mold cavity, is immersed in the state of the resin loaded on the plate member in the mold cavity by making the resin extruded together with the plate member and the electronic component. The electronic components are encapsulated by resin.

【技术实现步骤摘要】
树脂封装电子元件的制造方法及制造装置本申请是2012年11月8日提交的名称为“树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置”的201280030884.4专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。
技术介绍
多数情况下，IC、半导体电子元件等电子元件，其作为已被树脂封装的树脂封装电子元件而成形并使用。在该情况下，所述电子元件，有时与用于释放所述电子元件产生的热量而进行冷却的散热板(散热装置，heatsink)、或者用于屏蔽所述电子元件产生的电磁波的屏蔽板(遮蔽板)等板状构件一起成形。作为具有这种板状构件的树脂封装电子元件的制造方法，例如有如下方法：在通过挤压成形等对所述电子元件进行树脂封装之后安装所述板状构件。另外，还有如下方法：当在成形模(金属模)内传递模塑所述电子元件时，将所述电子元件和所述板状构件一起树脂封装的方法。
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，对树脂封装之后安装板状构件的方法而言，由于树脂封装工序和板状构件的安装工序是不同的工序，所以存在工序数多、制造效率低的问题。另外，对于通过传递模塑来将所述电子元件与所述板状构件一起进行树脂封装的方法，需要将引线框(leadframe)和所述电子元件及所述板状构件一起填充于成形模内。因此，传递模塑用处理单元的结构变得复杂，设备成本增加。本专利技术的目的在于，提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。解决课题的方法为实现上述目的，本专利技术的制造方法是一种将电子元件树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括如下工序：树脂载置工序，在所述板状构件上载置所述树脂；搬运工序，在所述树脂载置于所述板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；及树脂封装工序，在所述模腔内，在使所述电子元件在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。另外，本专利技术的制造装置是一种将电子元件树脂封装的树脂封装电子元件的制造装置，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造装置，其具有树脂载置单元、具有模腔的成形模、搬运单元、及树脂封装单元，所述树脂载置单元，其用于将所述树脂载置于所述板状构件上，所述搬运单元，其在所述树脂载置于所述板状构件上的状态下，用于将所述树脂搬运至所述模腔的位置，所述树脂封装单元，在所述模腔内，在使所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。专利技术效果根据本专利技术的制造方法或者制造装置，能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件。附图说明图1(a)-(i)是示意性地表示，实施例1中的所述树脂载置工序、所述搬运工序、及其前后工序的工序剖面图。图2是示意性地表示，实施例1中的制造装置(树脂封装电子元件的制造装置)的一部分的剖面图。图3是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的一个工序的工序剖面图。图4是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的另一个工序的工序剖面图。图5是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的又一个工序的工序剖面图。图6是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的又一个工序的工序剖面图。图7(a)-(h)是示意性地表示，实施例2中的所述树脂载置工序、所述搬运工序、及其前后工序的工序剖面图。图8是示意性地表示，实施例2中的制造装置(树脂封装电子元件的制造装置)的一部分的剖面图。图9是示意性地表示，使用了图8的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的一个工序的工序剖面图。图10是示意性地表示，使用了图8的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的另一个工序的工序剖面图。图11是示意性地表示，使用了图8的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的又一个工序的工序剖面图。图12是示意性地表示图8的制造装置的变形例的剖面图。图13是示意性地表示，实施例2中的板状构件的变形例及制造装置的剖面图。图14是示意性地表示，实施例2中的板状构件的其他变形例及制造装置的剖面图。图15是示意性地表示，实施例2中的板状构件的又一变形例及制造装置的剖面图。图16是示意性地表示，实施例2中的板状构件的又一变形例及制造装置的剖面图。图17(a)是示意性地表示，电子元件的个数为一个的树脂封装电子元件的制造用构件的例子的剖面图。图17(b)是示意性地表示，电子元件的个数为多个的树脂封装电子元件的制造用构件的例子的剖面图。图18是示意性地表示，板状构件通过粘结剂来固定在离型膜上的例子的剖面图。具体实施方式接下来，对本专利技术进行更详细的说明。但是，本专利技术不限于以下说明。在本专利技术的制造方法中，对所述板状构件没有特别限定，优选为散热板(heatsink)或者屏蔽板(遮蔽板)。例如，所述屏蔽(shield)板可以是用于屏蔽从所述电子元件释放的电磁波的板。另外，对所述板状构件的形状没有特别限定。例如，当所述板状构件是散热板时，所述散热板可以是，一个或者多个用于提高散热效率的突起结合在板状的主体的形状(例如，散热片形状)等。对所述板状构件的材质也没有特别限定，当所述板状构件是散热板或者屏蔽板时，例如可以使用金属等。此外，所述板状构件还可以是具有某些功能的功能构件(作用构件)。例如，当所述板状构件是散热板(heatsink)时，其为具有散热功能(散热作用)的功能构件(作用构件)；当所述板状构件是屏蔽板(遮蔽板)时，其为具有屏蔽功能(屏蔽作用)的功能构件(作用构件)。在本专利技术的制造方法的所述搬运工序中，也可以在载置有所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，将所述树脂搬运至所述成形模的模腔内。另外，例如，所述板状构件也可以通过粘结剂来固定在所述离型膜上。如前所述，对所述板状构件的形状没有特别限定，例如，所述板状构件也可以具有树脂容纳部。另外，本专利技术的制造方法也可以按如下方式进行：在所述树脂载置工序中，在所述板状构件的所述树脂容纳部内载置所述树脂，在所述树脂载置于所述树脂容纳部内的状态下，进行所述搬运工序及所述挤压成形工序。在本专利技术的制造方法中，对所述树脂没有特别限定，例如，可以是热塑性树脂或者热固化树脂的任意一种。所述树脂，例如可以是选自由颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂、及糊状树脂构成的组群中的至少一种。另外，所述树脂，例如可以是选自由透明树脂、半透明树脂、及不透明树脂构成的组群中的至少一种。在本专利技术的制造装置中，对于所述搬运单元，也可以是在载置有所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，将所述树脂搬运至所述成形模的模腔内的单元。在该情况下，对于所述树脂封装单元，也可以是具有离型膜吸附单元，且在使所述离型膜吸附于所述离型膜吸附单元的状态下进行所述挤压成形的单元。另外，在本专利技术中，对所述成形模没有特别限定，例如是金属型、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂封装电子元件的制造方法，其为对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法使用具有上模和下模的成型模以及上侧的FM盖和下侧的FM盖进行，所述制造方法包括如下工序：树脂载置工序，在托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将所述树脂载置于所述板状构件上；搬运工序，在载置了所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，并且在所述托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将载置于所述板状构件上的所述树脂搬运至成形模的下模腔上的位置；供给工序，将载置于所述板状构件上的所述树脂供给至所述下模腔内；离型膜固定工序，使所述下模上升，通过将所述上模的弹簧向上侧推的力发挥作用，下模外周顶部按压部和通过所述弹簧安装于上模槽的周缘部的膜按压部从上下方向夹住并固定所述离型膜；下模上升工序，在所述离型膜固定工序后，使所述下模进一步上升；树脂封装工序，在所述下模上升工序后，在所述下模腔内，在使所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装；及下模下降工序，在树脂封装后使所述下模下降。...

【技术特征摘要】
2012.03.07 JP 2012-0510571.一种树脂封装电子元件的制造方法，其为对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法使用具有上模和下模的成型模以及上侧的FM盖和下侧的FM盖进行，所述制造方法包括如下工序：树脂载置工序，在托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将所述树脂载置于所述板状构件上；搬运工序，在载置了所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，并且在所述托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将载置于所述板状构件上的所述树脂搬运至成形模的下模腔上的位置；供给工序，将载置于所述板状构件上的所述树脂供给至所述下模腔内；离型膜固定工序，使所述下模上升，通过将所述上模的弹簧向上侧推的力发挥作用，下模外周顶部按压部和通过所述弹簧安装于上模槽的周缘部的膜按压部从上下方向夹住并固定所述离型膜；下模上升工序，在所述离型膜固定工序后，使所述下模进一步上升；树脂封装工序，在所述下模上升工序后，在所述下模腔内，在使所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装；及下模下降工序，在树脂封装后使所述下模下降。2.权利要求1所述的制造方法，其中，所述板状构件是散热板或者屏蔽板。3.权利要求1或2所述的制造方法，其中，还具有清洁所述托盘盖的上面及下面的清洁工序。4.权利要求3所述的制造方法，其中，所述板状构件通过粘结剂来固定在所述离型膜上。5.权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述板状构件具有树脂容纳部，在所述树脂载置工序中，将所述树脂载置于所述树脂容纳部内，在所述树脂载置于所述树脂容纳部内的状态下，进行所述搬运工序及所述挤压成形的工序。6.权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂是热塑性树脂或者热固化树脂。7.权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂是选自由颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂及糊状树脂构成的组群中的至少一种。8.权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂是选自由透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦上浩，水间敬太，冈本一太郎，高田直毅，中村守，安田信介，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP