电子元件封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。由于可以采用晃动的方式使多个电子元件落入通槽内排列对齐，因此每套模具排列电子元件所需的时间大大减少，需要时间仅为原方法的十分之一，提高了劳动效率。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件封装装置。
技术介绍
图I所示为一种电子元 件结构示意图。电子元件10，其整体为圆柱状。其结构包括封装树脂14和两端的引脚12。图2为图I中的电子元件在使用树脂材料封装之前的结构示意图。如图2所示，电子元件10包括芯片11和分列芯片11两侧的引脚12。引脚12均与芯片11接触以实现通信连接。封装后，芯片11被封装在封装树脂14内。封装时，需要将图2所示的电子元件10放置于封装模具的容腔内，将树脂材料注入容腔内，树脂材料环绕电子元件，待树脂材料冷却固化后完成封装。为了规模化生产的需要，每次封装数量几十个甚至上百个。在封装之前，需要将图2所示的几十个甚至几百个电子元件排列对齐放置在封装模具的容腔内。但由于电子元件体积一般比较小，只有几厘米甚至几毫米，要挨个放置于容腔内不仅费时费力，而且对操作人员的熟练程度要求非常高。每封装一次，依次将几十个甚至几百个电子元件排列对齐，耗费时间长，效率低。而且使用现有的排列对齐方法，对操作人员的视力要求高，且对视力损害大，导致劳动强大，增加了企业的生产成本。为了封装的使用要求，封装模具采用为不锈钢材料，其厚度较厚，因而重量较重。操作工人本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。

【技术特征摘要】
2012.07.07 CN 201210234628.91.电子元件封装装置，其特征在于，包括 排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方； 封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽； 所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。2.根据权利要求I所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述载板或下模上设置有当载板设置在下模上表面时使通槽与容置槽对准的限位装置。3.根据权利要求2所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述限位装置为凹槽，所述凹槽置于载板下表面以使所述载板套装在下模上。4.根据权利要求2所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述限位装置包括设...

【专利技术属性】
技术研发人员：昌庆余，陈访贤，曹文权，
申请(专利权)人：上海鼎虹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：