【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路塑料封装模具，尤其是带型芯的封装模具。
技术介绍
集成电路塑料封装模具广泛用于集成电路的封装上，如图I所示，常用的集成电路塑料封装模具包括上镶件座I、下镶件座5、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件3和下成型镶件4以及型芯2，上成型镶件3和下成型镶件4接触处中心设有型芯孔7，下成型镶件4上设有阶梯形通孔，型芯2位于阶梯形通孔内，为了控制产品封装后型芯孔周边的水平溢料，必须控制型芯2与上成型镶件3之间的装配间隙A尺寸，A尺寸越小越好，但实际加工中，A尺寸与下成型镶件4高度D尺寸，上成型镶件3的型腔深度B尺寸及型芯2高度C尺寸有关，为了确保A尺寸小于塑封料的最小溢边值，对B、D、C尺寸的公差控制很严，力口 工成本高，且使用过程中塑封料的不断冲刷导致型芯2顶端面不断磨损，型芯2顶部与上成型镶件3之间的间距A尺寸会逐渐变大，最终产品水平溢料厚度增加，去除困难，影响了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的就是解决集成电路塑料封装模具因型芯顶部与上成型镶件之间的间距大，使得产品水平溢料厚度增加，去除困难的问题。本技术采用的技术方案是一种防止水平溢料的集成电路塑料封装...
【技术保护点】
一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座（1）、下镶件座（5）、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件（3）和下成型镶件（4）以及型芯（2），上成型镶件（3）和下成型镶件（4）接触处中心设有型芯孔（7），下成型镶件（4）上设有阶梯形通孔（8），所述的型芯位于阶梯形通孔（8）内，其特征是所述的型芯（2）上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件（3）面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹杰，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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