三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，所述结构包括引脚（1），所述引脚均由多层金属线路层构成，所述引脚正面设置有芯片（3），所述芯片正面与引脚正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚周围区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料（5），所述引脚下部的塑封料表面上开设有小孔（6），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（8），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚与引脚之间跨接无源器件（9）。本实用新型专利技术的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构。属于半导体封装

技术介绍
传统的高密度基板封装结构的制造エ艺流程如下所示步骤一、參见图7，取一玻璃纤维材料制成的基板，步骤ニ、參见图8，在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔，步骤三、參见图9，在玻璃纤维基板的背面被覆ー层铜箔，步骤四、參见图10，在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质，步骤五、參见图11，在玻璃纤维基板的正面被覆ー层铜箔，步骤六、參见图12，在玻璃纤维基板表面被覆光阻膜，步骤七、參见图13，将光阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗，步骤八、參见图14，将完成开窗的部分进行蚀刻，步骤九、參见图15，将基板表面的光阻膜剥除，步骤十、參见图16，在铜箔线路层的表面进行防焊漆(俗称绿漆)的被覆，步骤十一、參见图17，在防焊漆需要进行后エ序的装片以及打线键合的区域进行开窗，步骤十二、參见图18，在步骤十一进行开窗的区域进行电镀，相对形成基岛和引脚，步骤十三、完成后续的装片、打线、包封、切割等相关エ序。上述传统高密度基板封装结构存在以下不足和缺陷I、多了ー层的玻璃纤维材料，同样的也多了ー层玻璃纤维的成本；2、因为必须要用到玻璃纤维，所以就多了ー层玻璃纤维厚度约10(Tl50Mm的厚度空间；3、玻璃纤维本身就是ー种发泡物质，所以容易因为放置的时间与环境吸入水分以及湿气，直接影响到可靠性的安全能力或是可靠性等级；4、玻璃纤维表面被覆了ー层约5(Tl00Mffl的铜箔金属层厚度，而金属层线路与线路的蚀刻距离也因为蚀刻因子的特性只能做到5(Tl00Mffl的蚀刻间隙(蝕刻因子最好製做的能力是蚀刻间隙约等同于被蚀刻物体的厚度，參见图19)，所以无法真正的做到高密度线路的设计与制造；5、因为必须要使用到铜箔金属层，而铜箔金属层是采用高压粘贴的方式，所以铜箔的厚度很难低于50Mm的厚度，否则就很难操作如不平整或是铜箔破损或是铜箔延展移位等等；6、也因为整个基板材料是采用玻璃纤维材料，所以明显的增加了玻璃纤维层的厚度10(Tl50Mm，无法真正的做到超薄的封装；7、传统玻璃纤维加贴铜箔的エ艺技术因为材质特性差异很大(膨胀系数)，在恶劣环境的エ序中容易造成应カ变形，直接的影响到元件装载的精度以及元件与基板粘着性与可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供ー种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，其エ艺简单，不需使用玻璃纤维层，減少了制作成本，提高了封装体的安全性和可靠性，減少了玻璃纤维材料带 来的环境污染，而且金属基板线路层采用的是电镀方法，能够真正做到高密度线路的设计和制造。本技术的目的是这样实现的ー种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，它包括引脚，所述引脚均由多层金属线路层构成，所述引脚正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，所述引脚背面开设有小孔，所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球，所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚与引脚之间跨接有无源器件。具体地，所述无源器件跨接于引脚正面与引脚正面之间。具体地，所述无源器件还可以跨接于引脚中间的金属线路层与引脚中间的金属线路层之间。具体地，所述无源器件还可以跨接于引脚背面与引脚背面之间。在所述引脚背面与金属球之间还设置有金属保护层。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果I、本技术不需要使用玻璃纤维层，所以可以减少玻璃纤维层所帯来的成本；2、本技术没有使用玻璃纤维层的发泡物质，所以可靠性的等级可以再提高，相对对封装体的安全性就会提高；3、本技术不需要使用玻璃纤维层物质，所以就可以减少玻璃纤维材料所帯来的环境污染；4、本技术的三维金属基板线路层所采用的是电镀方法，而电镀层每ー层的总厚度约在l(Tl5Mffl，而线路与线路之间的间隙可以轻松的达到25ΜΠ1以下的间隙，所以可以真正地做到高密度内弓I腳線路平铺的技术能力；5、本技术的三维金属基板因采用的是金属层电镀法，所以比玻璃纤维高压铜箔金属层的エ艺来得简单，且不会有金属层因为高压产生金属层不平整、金属层破损以及金属层延展移位的不良或困惑；6、本技术的三维金属基板线路层是在金属基材的表面进行金属电镀，所以材质特性基本相同，所以镀层线路与金属基材的内应カ基本相同，可以轻松的进行恶劣环境的后工程(如高温共晶装片、高温锡材焊料装片以及高温被动元件的表面贴装工作)而不容易产生应カ变形。附图说明图I为本技术三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构实施例I的结构示意图。图2为图I的立体图。图3为本技术三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构实施例2的结构示意图。图4为图3的立体图。图5为本技术三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构实施例3的结构示 意图。图6为图5的立体图。图疒图18为传统的高密度基板封装结构的制造エ艺流程图。图19为玻璃纤维表面铜箔金属层的蚀刻状况示意图。其中引脚I导电或不导电粘结物质2芯片3金属线4塑封料5小孔6金属保护层7金属球8无源器件9。具体实施方式实施例I、无源器件安装于引脚正面參见图I和图2，本技术三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，它包括引脚1，所述引脚I由多层金属线路层构成，所述引脚I正面通过导电或不导电粘结物质2设置有芯片3，所述芯片3正面与引脚I正面之间用金属线4相连接，所述引脚I与引脚I之间的区域、引脚I上部的区域、引脚I下部的区域以及芯片3和金属线4外均包封有塑封料5，所述引脚I背面开设有小孔6，所述小孔6与引脚I背面相连通，所述小孔6内设置有金属球8，所述金属球8与引脚I背面之间设置有金属保护层7，所述金属球8采用锡或锡合金材料，所述引脚I与引脚I之间通过导电粘结物质跨接无源器件9，所述无源器件9跨接于引脚I正面与引脚I正面之间。实施例2、无源器件安装于引脚的金属线路层之间參见图3和图4，实施例2与实施例I的区别在于所述无源器件9跨接于引脚I中间的金属线路层和引脚I中间的金属线路层之间。实施例3、无源器件安装于引脚的背面參见图5和图6，实施例3与实施例I的区别在于所述无源器件9跨接于引脚I的背面与引脚I的背面之间。权利要求1.ー种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，其特征在于它包括引脚(1)，所述引脚(1)均由多层金属线路层构成，所述引脚(1)正面通过导电或不导电粘结物质2)设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面与引脚(1)正面之间用金属线(4)相连接，所述引脚(1)与引脚(1)之间的区域、引脚(1)上部的区域、引脚(1)下部的区域以及芯片(3)和金属线(4)外均包封有塑封料(5)，所述引脚(I)背面开设有小孔(6)，所述小孔(6)与引脚(1)背面相连通，所述小孔(6)内设置有金属球(8)，所述金属球(8)与引脚(1)背面相接触，所述引脚(1)与引脚(1)之间跨接无源器件(9)。2.根据权利要求I所述的ー种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，其特征在于在所述引脚(1)背面与金属球(8)之间还设置有金属保护层(7)。3.根据权利要求I或2所述的ー种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，其特征在于所述无源器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维线路芯片正装无基岛无源器件封装结构，其特征在于它包括引脚（1），所述引脚（1）均由多层金属线路层构成，所述引脚（1）正面通过导电或不导电粘结物质2）设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（1）正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及芯片（3）和金属线（4）外均包封有塑封料（5），所述引脚（1）背面开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（9）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，李维平，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：