【技术实现步骤摘要】
本技术涉及劈裂晶圆(wafer,晶片)的晶圆劈裂机，尤其是涉及晶圆劈裂机的劈裂取像结构。
技术介绍
请參阅图I与图2所示，晶圆劈裂机I用于将晶圆2劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装作业，晶圆2在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的预切线3，接着将晶圆2贴附ー蓝膜4加以固定后，通过ー固定夹具5送入一晶圆劈裂机I进行劈裂作业。晶圆劈裂机I包含一晶圆固定座6、一悬臂杆7、一劈刀8、一图像获取兀件9、ー压制元件10与一照明光源11，该晶圆固定座6夹置该固定夹具5，并可作平面方向的移动与 转动，该劈刀8固定于该悬臂杆7上且设于该晶圆2的上方，以进行劈裂作业，且在进行劈裂作业时，为利用该压制元件10抵压该晶圆2，以避免晶圆2翘曲，而该照明光源11则可ー体连接设置于该压制元件10上，其用于产生成像光源(图未示)照射该晶圆2，以穿透晶圆2，而该图像获取元件9则设于该晶圆2的下方，为用于获取该晶圆2的图像，以得知该晶圆2的位置。据而该晶圆2可通过该晶圆固定座6的位移与该图像获取元件9对该晶圆2的取像而进行定位，而在定位完成之后，即可通过该劈刀8的上下位移与该晶圆固定座6的...
【技术保护点】
一种不透光晶圆的劈裂取像结构，所述劈裂取像结构安装在一晶圆劈裂机上，用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，所述晶圆劈裂机具有固定所述晶圆的一晶圆固定座、一悬臂杆及固定在所述悬臂杆上的一劈刀，其特征在于，所述劈裂取像结构包含：一上图像获取元件，所述上图像获取元件固定在所述悬臂杆上；一压制元件，所述压制元件抵压所述晶圆；以及一发光元件，所述发光元件设置在所述晶圆的一侧的上方，且所述上图像获取元件位于所述晶圆的另一侧的上方，并且所述发光元件产生一成像光源入射所述晶圆，并反射至所述上图像获取元件，并且所述压制元件具有供所述成像光源通过的至少一开槽。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。