不透光晶圆的劈裂取像结构制造技术

本实用新型专利技术为一种不透光晶圆的劈裂取像结构，安装在一晶圆劈裂机上，该晶圆劈裂机具有一晶圆固定座、一悬臂杆与固定于该悬臂杆上的一劈刀，本实用新型专利技术为用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，其包含一上图像获取元件、一压制元件与一发光元件，其中该晶圆固定于该晶圆固定座上，且该压制元件抵压该晶圆，该发光元件设置于该晶圆的一侧上方，该上图像获取元件则设置于该晶圆的另一侧上方，且该发光元件产生一成像光源入射该晶圆，并反射至该上图像获取元件，又该压制元件具有供该成像光源通过的至少一开槽，据此本实用新型专利技术即可对不透光晶圆进行取像，在利用该劈刀进行晶圆劈裂作业时，掌握晶圆的位置，而满足使用上的需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及劈裂晶圆(wafer,晶片)的晶圆劈裂机，尤其是涉及晶圆劈裂机的劈裂取像结构。
技术介绍
请參阅图I与图2所示，晶圆劈裂机I用于将晶圆2劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装作业，晶圆2在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的预切线3，接着将晶圆2贴附ー蓝膜4加以固定后，通过ー固定夹具5送入一晶圆劈裂机I进行劈裂作业。晶圆劈裂机I包含一晶圆固定座6、一悬臂杆7、一劈刀8、一图像获取兀件9、ー压制元件10与一照明光源11，该晶圆固定座6夹置该固定夹具5，并可作平面方向的移动与 转动，该劈刀8固定于该悬臂杆7上且设于该晶圆2的上方，以进行劈裂作业，且在进行劈裂作业时，为利用该压制元件10抵压该晶圆2，以避免晶圆2翘曲，而该照明光源11则可ー体连接设置于该压制元件10上，其用于产生成像光源(图未示)照射该晶圆2，以穿透晶圆2，而该图像获取元件9则设于该晶圆2的下方，为用于获取该晶圆2的图像，以得知该晶圆2的位置。据而该晶圆2可通过该晶圆固定座6的位移与该图像获取元件9对该晶圆2的取像而进行定位，而在定位完成之后，即可通过该劈刀8的上下位移与该晶圆固定座6的定量位移，对多个预切线3连续进行劈裂，而该图像获取元件9则在连续劈裂过程中，持续监控该预切线3的定位是否偏移，以视偏移的程度补偿定位，而当横向与纵向的预切线3皆被劈裂之后即完成劈裂作业。业界为了增加发光二极管的亮度，而改变晶圆制程，如在晶圆2利用激光切割出横向与纵向的预切线3之前，背镀反射金属(图未示)，以利用反射金属具反射光的特性，使发光二极管所产生的光朝同一方向射出，因而可增加光取出效率，提高发光二极管的亮度。然而在晶圆2背镀反射金属之后，其利用图像获取元件9获取图像时，此时由于晶圆2不透光，因此设于晶圆2上方的照明光源，所产生的成像光源入射该晶圆2之后，无法穿透反射金属，被设于晶圆2下方的图像获取元件9取像，换句话说，对于背镀金属的晶圆2来说，无法利用图像获取元件9在连续劈裂过程中监控该预切线3的定位是否偏移，因而大大的减少晶圆2劈裂的良率。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的在于提供一种不透光晶圆的劈裂取像结构，以应用于不透光晶圆的劈裂作业。经由以上可知，为达上述目的，本技术为ー种不透光晶圆的劈裂取像结构，该不透光晶圆的劈裂取象结构安装在一晶圆劈裂机上，用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，该晶圆劈裂机具有固定该晶圆的一晶圆固定座、一悬臂杆及固定在该悬臂杆上的一劈刀，该劈裂取像结构包含一上图像获取元件、一压制元件与ー发光元件，其中该上图像获取元件固定于该悬臂杆上，该压制元件抵压该晶圆，该发光元件设置于该晶圆的一侧的上方，且该上图像获取元件位于该晶圆的另ー侧的上方，并该发光元件产生一成像光源入射该晶圆，并反射至该上图像获取元件，并且该压制元件具有供该成像光源通过的至少ー开槽。进ー步地，发光元件设置在压制元件上。进ー步地，压制元件具有供劈刀通过的ー劈裂槽，且至少ー开槽为两个开槽，井一体成型设于劈裂槽的两侧。进ー步地，两个开槽为上宽下窄的形状而分别形成供成像光源掠过的ー斜面。进ー步地,发光兀件包含ー发光二极管灯条、一载板及一散热片，发光二极管灯条与散热片分设于载板的两侧，且散热片连接压制元件。进ー步地，劈裂取像结构还包含一下图像获取元件，下图像获取元件设于晶圆的 正下方。据此，该上图像获取元件与该发光元件均设置于该晶圆的上方，并该发光元件所产生的成像光源在入射该晶圆后，会反射至该上图像获取元件，因此该上图像获取元件可对该晶圆取像，也即可以掌握该晶圆的位置，在连续劈裂过程中监控该晶圆的定位是否偏移，因而大大的増加晶圆劈裂的良率。附图说明图I为已知晶圆的结构图。图2为已知晶圆劈裂机结构图。图3为本技术晶圆劈裂机立体结构图。图4A为本技术晶圆劈裂机局部剖视图。图4B为本技术图4A局部放大图。具体实施方式为使对本技术的特征、目的及效果，有着更加深入的了解与认同，兹列举优选实施例并配合图式说明如后请參阅图3、图4A与图4B所示，本技术为ー种劈裂取像结构，安装于一晶圆劈裂机20上，用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆30进行取像，该晶圆劈裂机20具有固定该晶圆30的一晶圆固定座21、一悬臂杆22与固定于该悬臂杆22上的一劈刀23。本技术包含一上图像获取元件40、一压制元件50与ー发光元件60，其中该上图像获取元件40固定于该悬臂杆22上，该压制元件50抵压该晶圆30，该发光元件60设置于该晶圆30的ー侧上方，该发光元件60可以为设置于该压制元件50上，且该上图像获取元件40位于该晶圆30的另ー侧上方，并该发光元件60产生一成像光源61入射该晶圆30，并反射至该上图像获取元件40。又该压制元件50具有供该成像光源61通过的至少ー开槽51，且该压制元件50具有供该劈刀23通过的ー劈裂槽52，并该至少ー开槽51可以为两个，并一体成型设于该劈裂槽52的两侧，又该两个开槽51可以分为上宽下窄而各形成供该成像光源61掠过的ー斜面53。此外,该发光兀件60包含ー发光二极管灯条62、ー载板63与一散热片64,该发光ニ极管灯条62与该散热片64分设于该载板63的两侧,且该散热片64连接该压制兀件50。并本技术也可包含一下图像获取元件70，该下图像获取元件70设于该晶圆30的正下方，其适用于可透光的晶圆30，并辅助校正本技术的上图像获取元件40。如上所述，本技术通过使该上图像获取元件与该发光元件设置于该晶圆的上方，并让该压制元件具有供成像光源通过的至少ー开槽，因此该发光元件产生的成像光源在入射该晶圆后，可以反射至该上图像获取元件，因此就算该晶圆不透光，该上图像获取元件也可对该晶圆取像，换句话说可以通过该上图像获取元件掌握该晶圆的位置，故在进行劈裂作业时，可以在连续劈裂过程中监控该晶圆的定位是否偏移，因而可以大大的增加晶圆劈裂的良率，满足使用上的需求。·权利要求1.一种不透光晶圆的劈裂取像结构，所述劈裂取像结构安装在一晶圆劈裂机上，用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，所述晶圆劈裂机具有固定所述晶圆的一晶圆固定座、一悬臂杆及固定在所述悬臂杆上的一劈刀，其特征在于，所述劈裂取像结构包含 一上图像获取元件，所述上图像获取元件固定在所述悬臂杆上； 一压制元件，所述压制元件抵压所述晶圆；以及 ー发光元件，所述发光元件设置在所述晶圆的ー侧的上方，且所述上图像获取元件位于所述晶圆的另ー侧的上方，并且所述发光元件产生一成像光源入射所述晶圆，并反射至所述上图像获取元件，并且所述压制元件具有供所述成像光源通过的至少ー开槽。2.根据权利要求I所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述发光元件设置在所述压制元件上。3.根据权利要求I所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述压制元件具 有供所述劈刀通过的ー劈裂槽，且所述至少ー开槽为两个开槽，并一体成型设于所述劈裂槽的两侧。4.根据权利要求3所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述两个开槽为上宽下窄的形状而分别形成供所述成像光源掠过的ー斜面。5.根据权利要求I所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述发光元件包含ー发光二极管灯条、一载板及一散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不透光晶圆的劈裂取像结构，所述劈裂取像结构安装在一晶圆劈裂机上，用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，所述晶圆劈裂机具有固定所述晶圆的一晶圆固定座、一悬臂杆及固定在所述悬臂杆上的一劈刀，其特征在于，所述劈裂取像结构包含：一上图像获取元件，所述上图像获取元件固定在所述悬臂杆上；一压制元件，所述压制元件抵压所述晶圆；以及一发光元件，所述发光元件设置在所述晶圆的一侧的上方，且所述上图像获取元件位于所述晶圆的另一侧的上方，并且所述发光元件产生一成像光源入射所述晶圆，并反射至所述上图像获取元件，并且所述压制元件具有供所述成像光源通过的至少一开槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孟端，
申请(专利权)人：正恩科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：