治具组合制造技术

一种治具组合，包括：用于叠放多个晶圆的盒体，具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；用于取放所述晶圆的第一移取构件；以及用于固持及移动最底层晶圆的第二移取构件，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物。该治具组合于进行取出该最底层晶圆的作业中，先以该第二移取构件固持该最底层晶圆并朝该盒体的出口处移动该最底层晶圆至一预定距离，再以该第一移取构件取出该最底层晶圆。

Fixture combination

A fixture assembly includes a box for stacking multiple wafers, having a relative first support side and a second support side, an opening side adjacent to the first support side and the second support side, and an intensifying side adjacent to the first support side, the second support side and the opening side, wherein the target is suspended between the first and the second support side, and the intensifying side has a groove type. The channel and the ribs across the channel; the first removal member for taking and placing the wafer; and the second removal member for fixing and moving the lowest wafer so that after the second removal member holds the target object and moves the target object toward the opening side, the first removal member takes out the target object from the opening side. In the operation of removing the lowest wafer, the fixture fixes the lowest wafer with the second removing member and moves the lowest wafer to a predetermined distance towards the outlet of the box, and then removes the lowest wafer with the first removing member.

【技术实现步骤摘要】
治具组合
本申请关于一种半导体工艺用的治具组合，特别涉及一种用于取放晶圆的治具组合。
技术介绍
现有半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如、激光切割、机械切割、劈裂分离等。现有晶圆会暂时层叠存放于一存储匣中，以依工艺需求，借由一移取件自该存储匣中取出所述晶圆而进行相关工艺。具体地，如图1A及图1B所示的治具组合1中，该存储匣10具有左、右侧壁10a、10b，且其前侧10c与后侧10d为开口状，而顶侧10e为镂空状，并于其底侧10f上具有一沟槽式通道100及横跨该通道100的强化肋部101，其中，该存储匣10的左、右侧壁10a、10b上设有多个位置相互对称配置的支撑条102，以悬空叠放多个晶圆8、9，且借由该强化肋部101加强该存储匣10的结构强度，以避免所述晶圆8、9撑开左、右侧壁10a、10b而导致所述晶圆8、9掉落的情况发生。此外，该移取件11为机器手臂，其端处具有牙叉状板体110，以沿着该存储匣10的前侧10c朝该后侧10d的方向(如箭头方向Z1)穿过各该晶圆9之间的有效间隙d而承接所述晶圆9的底面9a，使该晶圆9的重心位于该板体110的垂直投影区域内，再将所述晶圆9由该存储匣10中朝该存储匣10的前侧10c(如箭头方向Z2)移出该存储匣10。另一方面，该移取件11也可沿着该存储匣10的前侧10c朝该后侧10d的方向(如箭头方向Z1)穿过位于最底层的晶圆8与该强化肋部101之间的预留间隙s(其高度小于该有效间隙d的高度)，以承接该最底部的晶圆8的底面8a，使该最底部的晶圆8的重心位于该板体110的垂直投影区域内，再将其自该存储匣10中朝该存储匣10的前侧10c(如箭头方向Z2)移出该存储匣10。然而，现有移取件11的厚度t对应该最底层的晶圆8与该强化肋部101之间的预留间隙s，故当该预留间隙s的高度不足时，则该板体110无法穿过该预留间隙s，致使该最底部的晶圆8的重心没有位于该板体110的垂直投影区域内，因而无法取出该最底层的晶圆8；若该最底部的晶圆8的重心没有位于该板体110的垂直投影区域内时，该板体110仍强行取出该晶圆8，该晶圆8会从该板体110上翻落。例如，该最底层的晶圆8于工艺后常发生翘曲现象，如图1C所示，使该最底层的晶圆8的下垂部分会占据部分该预留间隙s，甚至接触该强化肋部101，致使该移取件11的板体110无法穿过该预留间隙s，导致该移取件11无法承接及移出该最底部的晶圆8。须注意，因该有效间隙d的高度远大于该预留间隙s的高度，故即使其它晶圆9发生翘曲现象而占据部分该有效间隙d，该移取件11仍可穿过该有效间隙d而承接及移出其它晶圆9。此外，为了避免该移取件11无法承接及移出该最底部的晶圆8的问题，遂有业者省略于该存储匣10中的最底层的支撑条102上放置晶圆8，即该存储匣10中少放一片晶圆，但此方式需增加该存储匣10的数量以满足生产线对于晶圆数量的需求，故不仅需增加该存储匣10的运输成本，且需增加工艺中移取晶圆的时间而大幅增加后续产品的制作成本。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
为解决上述现有技术的问题，本申请遂公开一种治具组合，能降低该盒体的运输成本，且能缩减工艺中移取晶圆的时间。本申请的治具组合包括：盒体，其用于容置目标物，其中，该盒体具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；第一移取构件，其用于取放该目标物；以及第二移取构件，其用于固持及移动该目标物，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物。前述的治具组合中，该盒体还具有相对该强化侧的镂空侧。前述的治具组合中，该盒体的第一支撑侧上设有多个第一支撑结构，且该第二支撑侧上设有多个位置对称该第一支撑结构的第二支撑结构，以令该第一与第二支撑结构悬空支撑该目标物。前述的治具组合中，该肋部与该目标物之间定义有一目标间隙，且该第一移取构件不会伸入该目标间隙。前述的治具组合中，该盒体的强化侧借由该肋部将该通道分隔出作用区与非作用区，以令该第一移取构件于该作用区中取放该目标物。前述的治具组合中，该第一移取构件以承接方式取放该目标物。前述的治具组合中，该第一移取构件为杆体结构，其一端部具有板体。例如，该板体呈叉状；或者，该板体的形状与该第二移取构件的形状互补。前述的治具组合中，该第二移取构件以吸附方式固持该目标物。由上可知，本申请的治具组合，主要借由该第二移取构件的设计，以于取出该目标物的作业中，先以该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物，再以该第一移取构件自该开口侧取出该目标物，因而该第一移取构件无需穿过该目标间隙即可取出该目标物，故相较于现有技术，不论该目标物是否占据该目标间隙，本申请均能承接及移出该目标物。因此，本申请的盒体中能放满晶圆，因而无需增加该盒体的数量，即可满足生产线对于晶圆数量的需求，故相较于现有技术，本申请的治具组合不仅能降低该盒体的运输成本，且能缩减工艺中移取晶圆的时间而大幅减少后续产品的制作成本。附图说明图1A为现有治具组合的立体示意图；图1B为现有治具组合及晶圆的前视平面示意图；图1C为图1B的实际情况的局部示意图；图2A为本申请的治具组合的立体示意图；图2A’为图2A的第二移取构件的另一实施例；图2B为本申请的治具组合及晶圆的前视平面示意图；以及图3A至图3D为本申请的治具组合的使用过程的俯视示意图。附图标记说明：1、2治具组合10存储匣10a、10b侧壁10c前侧10d、20d后侧10e顶侧10f底侧100、200通道101、201肋部102支撑条11移取件110、210板体20盒体20a第一支撑侧20b第二支撑侧20c开口侧20e镂空侧20f强化侧202第一支撑结构203第二支撑结构21第一移取构件211定位部22、22’第二移取构件220吸盘220’气孔7目标物7a、8a、9a底面8、9晶圆A作用区B非作用区d有效间隙h目标间隙s预留间隙t厚度Z1、Z2箭头方向。具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本申请的其他优点及技术效果。须知，本说明书说明书附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的技术效果及所能实现的目之下，均应仍落在本申请所公开的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“前”、“后”、「左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本申请可实施的范围。图2A及图2B为本申请的治具组合2的示意图。如图2A及图2B所示，该治具组合2包括：一盒体20、一第一移取构件21以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种治具组合，其特征在于，包括：盒体，其用于容置目标物，其中，该盒体具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；第一移取构件，其用于取放该目标物；以及第二移取构件，其用于固持及移动该目标物，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物。

【技术特征摘要】
1.一种治具组合，其特征在于，包括：盒体，其用于容置目标物，其中，该盒体具有相对的第一支撑侧与第二支撑侧、邻接该第一支撑侧与第二支撑侧的开口侧、及邻接该第一支撑侧、第二支撑侧与开口侧的强化侧，其中，该目标物悬空置放于该第一与第二支撑侧之间，且该强化侧具有沟槽式通道及横跨该通道的肋部；第一移取构件，其用于取放该目标物；以及第二移取构件，其用于固持及移动该目标物，以于该第二移取构件固持该目标物并朝该开口侧移动该目标物后，该第一移取构件自该开口侧取出该目标物。2.根据权利要求1所述的治具组合，其特征在于，该盒体还具有相对该强化侧的镂空侧。3.根据权利要求1所述的治具组合，其特征在于，该盒体的第一支撑侧上设有多个第一支撑结构，且该第二支撑侧上设有多个位置对称该第一支撑结构的第二支撑结构，以令该第一与第二支撑结构悬空支撑该目标物。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孟端，
申请(专利权)人：正恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71