一种晶片载具制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片传输技术领域，尤其涉及一种晶片载具，包括层叠设置的料盘，料盘的正面设有用于放置叠层晶片的凹槽，料盘的背面设有定位件，上层料盘的定位件压覆于下层料盘中叠层晶片边缘的薄膜上。本实用新型专利技术料盘的正面具有凹槽，此凹槽用来放置叠层晶片，在料盘背面与正面凹槽内的叠层晶片对应的位置设有凸起的定位件，用于压住下层料盘凹槽内叠层晶片边缘的薄膜，防止在传送时料盘凹槽内的叠层晶片滑动，同时防止刻蚀时叠层晶片边缘的薄膜在溶液里漂浮而影响刻蚀均匀性，增加了叠层晶片传送稳定性和刻蚀均匀性。本实用新型专利技术适用于槽式刻蚀机，采用手臂进行传送。本实用新型专利技术可适用于全自动化生产，提高产能和生产效率。

A wafer carrier

The utility model relates to the wafer transmission technology field, in particular to a wafer carrier, which comprises a wafer tray arranged in a stack, a groove for placing a laminated wafer on the front side of the tray, a positioning member on the back side of the tray, and a positioning member of the upper tray covered on a film at the edge of the laminated wafer in the lower tray. The front of the material tray of the utility model has a groove, which is used for placing laminated wafers. A convex positioning device is arranged at the position corresponding to the laminated wafers in the front groove on the back of the material tray, which is used for pressing the film on the edge of the laminated wafers in the groove of the lower material tray, preventing the sliding of the laminated wafers in the groove of the material tray during transmission, and preventing the film on the edge of the laminated wa The floating inside affects the etching uniformity, which increases the transport stability and etching uniformity of the laminated wafers. The utility model is suitable for a trough etcher, and is transmitted by an arm. The utility model can be applied to full-automatic production, and can improve production capacity and production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片载具
本技术涉及晶片传输领域，尤其涉及一种晶片载具。
技术介绍
目前，LaminatedWafer(叠层晶片，是指带薄膜的晶片，且薄膜尺寸大于晶片尺寸，比如CN101790794A公开了制造薄膜Ⅲ-Ⅴ族化合物太阳能电池的方法，并具体公开了在薄膜III-V族化合物太阳能电池从基底分离之前，向薄膜III-V族化合物太阳能电池表面应用背衬层，设置背衬层后的薄膜III-V族化合物太阳能电池即可称为叠层晶片)湿法刻蚀大多采用链式刻蚀机，链式刻蚀机大多采用滚轮或者是滚轮加导向轮的方式进行传送，但砷化镓薄膜太阳能的LaminatedWafer的薄膜比晶片尺寸大，四边会露出5-15mm左右的薄膜，且薄膜非常柔软，所以无法增加导向轮或归整装置，从而造成传送不稳定，发生偏移、卡片和叠片的现象；若采用槽式刻蚀机，则需要一种特殊的载具来承载LaminatedWafer。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是解决现有的晶片载具无法满足采用槽式刻蚀机对叠层晶片进行刻蚀的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶片载具，包括层叠设置的料盘，所述料盘的正面设有用于放置叠层晶片的凹槽，所述料盘的背面设有定位件，上层所述料盘的所述定位件压覆于下层所述料盘中所述叠层晶片边缘的薄膜上。其中，相邻的两层所述料盘之间具有用于固定上层所述料盘与下层所述料盘相对位置的固定部。其中，所述固定部包括固定轴和与所述固定轴配合的沉孔。其中，所述固定轴设置于所述料盘的正面，所述沉孔设置于所述料盘的背面，下层所述料盘的所述固定轴可插入上层所述料盘的所述沉孔中。其中，所述固定轴的长度大于所述沉孔的深度。其中，所述定位件由弹性材料支制成。其中，所述定位件的外部包裹弹性材料。其中，所述定位件为定位销。其中，所述凹槽的形状为矩形，所述定位销对应所述凹槽的四个角设置。(三)有益效果本技术的上述技术方案具有如下优点：本技术晶片载具包括料盘，料盘的正面具有凹槽，此凹槽用来放置叠层晶片，在料盘背面与正面凹槽内的叠层晶片对应的位置设有凸起的定位件，用于压住下层料盘凹槽内叠层晶片边缘的薄膜，防止在传送时料盘凹槽内的叠层晶片滑动，同时防止刻蚀时薄膜在溶液里漂浮而影响刻蚀均匀性，增加了叠层晶片传送稳定性和刻蚀均匀性。本技术的晶片载具适用于槽式刻蚀机，采用手臂进行传送。本技术的晶片载具可适用于全自动化生产，通过料盘装载的方式来进行传送，实现了大批量叠层晶片的传送和刻蚀，提高产能和生产效率。除了上面所描述的本技术解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本技术的其他技术特征及这些技术特征带来的优点，将结合附图作出进一步说明。附图说明图1是本技术实施例晶片载具的层叠料盘结构示意图；图2是本技术实施例晶片载具的定位件的结构示意图；图3是本技术实施例晶片载具的料盘的正面的结构示意图；图4是本技术实施例晶片载具的料盘的背面的结构示意图。图中：1：料盘；2：晶片；11：凹槽；12：定位件；13：固定部；131：固定轴；132：沉孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上，“若干个”、“若干根”、“若干组”的含义是一个或一个以上。如图1、图2、图3和图4所示，本技术实施例提供的晶片载具，包括层叠设置的料盘1，料盘1的正面设有用于放置叠层晶片2的凹槽11，料盘1的背面设有定位件12，上层料盘1的定位件12压覆于下层料盘1中叠层晶片2边缘的薄膜上。本技术的上述技术方案具有如下优点：本技术晶片载具包括料盘，料盘的正面具有凹槽，此凹槽用来放置叠层晶片，在料盘背面与正面凹槽内的叠层晶片对应的位置设有凸起的定位件，用于压住下层料盘凹槽内叠层晶片边缘的薄膜，防止在传送时料盘凹槽内的叠层晶片滑动，同时防止刻蚀时薄膜在溶液里漂浮而影响刻蚀均匀性，增加了叠层晶片传送稳定性和刻蚀均匀性。本技术的晶片载具适用于槽式刻蚀机，采用手臂进行传送。本技术的晶片载具可适用于全自动化生产，通过料盘装载的方式来进行传送，实现了大批量叠层晶片的传送和刻蚀，提高产能和生产效率。本实施例中晶片载具载放叠层晶片，定位件竖直向下设置于料盘的背面，上层料盘的定位件压置于下层料盘中叠层晶片边缘的薄膜上。定位件固定于料盘的背面，与在凹槽中的叠层晶片边缘的薄膜相对应，相邻的两层料盘，在上层料盘叠放于下层料盘上时，上层料盘的定位件压置在其对应的下层料盘的凹槽中的叠层晶片边缘的薄膜上，将叠层晶片边缘的薄膜固定。其中，相邻的两层料盘1之间具有用于固定上层料盘1与下层料盘1相对位置的固定部。其中，固定部13包括固定轴131和与固定轴131配合的沉孔132。为保证层叠料盘的稳定，在相邻两层料盘之间增加固定部，对上下层料盘起到固定和支撑作用。例如可采用轴孔嵌入式的连接方式。其中，固定轴131设置于料盘1的正面，沉孔132设置于料盘1的背面，下层料盘1的固定轴131可插入上层料盘1的沉孔132中。本实施例中料盘的正面有凸起来的固定轴，料盘背面的具有与各个固定轴对应的沉孔，在上层料盘放下时，下层料盘的固定轴插入上层料盘的沉孔中，实现层叠料盘之间的连接和固定。料盘也可正面设置沉孔，背面设置固定轴。其中，固定轴131的长度大于沉孔132的深度。固定轴插入沉孔后，长出沉孔的部分为上层料盘与下层料盘制造出分隔空间，支撑起上层料盘，避免上层料盘的地面直接与下层料盘的正面接触，容易剐蹭到晶片表面，对镜片造成损伤。其中，定位件12由弹性材料支制成或定位件12的外部包裹弹性材料。定位件采用弹性材料或者表面包裹弹性材料，避免定位件的长度误差或料盘的变形对晶片边缘的薄膜造成影响。同时，本实施例中，定位件要求比固定轴插入沉孔后外部剩余的长度略长，使其能够顺利到达凹槽中并压置晶片边缘的薄膜即可。其中，定位件12为定位销。通过上层料盘的定位销压住下层料盘的叠层晶片边缘的薄膜的方式来实现叠层晶片边缘的薄膜的固定，从而在进行工艺时薄膜不会浮动来影响刻蚀区域，增强了刻蚀均匀性，同时增加了叠层晶片传送的稳定性。其中，凹槽11的形状为矩形，定位销对应凹槽11的四个角设置。本实施例中凹槽为矩形，且为多个具有相同尺寸的凹槽在料盘上分布，固定部设置在凹槽的外侧。使用时，具体操作步骤如下：1、取一个新料盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片载具，其特征在于：包括层叠设置的料盘，所述料盘的正面设有用于放置叠层晶片的凹槽，所述料盘的背面设有定位件，上层所述料盘的所述定位件压覆于下层所述料盘中所述叠层晶片边缘的薄膜上。

【技术特征摘要】
1.一种晶片载具，其特征在于：包括层叠设置的料盘，所述料盘的正面设有用于放置叠层晶片的凹槽，所述料盘的背面设有定位件，上层所述料盘的所述定位件压覆于下层所述料盘中所述叠层晶片边缘的薄膜上。2.根据权利要求1所述的晶片载具，其特征在于：相邻的两层所述料盘之间具有用于固定上层所述料盘与下层所述料盘相对位置的固定部。3.根据权利要求2所述的晶片载具，其特征在于：所述固定部包括固定轴和与所述固定轴配合的沉孔。4.根据权利要求3所述的晶片载具，其特征在于：所述固定轴设置于所述料盘的正面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭海峰，申兵兵，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11