接头及晶圆支持载具制造技术

本实用新型专利技术揭露一种接头及晶圆支持载具，其中该接头大致呈圆柱状，其包含一螺牙段、一挡止段及一弹臂段，螺牙段的表面刻设有螺纹，挡止段设置于螺牙段与弹臂段之间，弹臂段的直径大于螺牙段，且弹臂段自远离挡止段的一端断开并朝向挡止段的方向延伸以形成至少一切口。

Connector and wafer support vehicle

The utility model discloses a connector and wafer support carrier, wherein the connector is roughly cylindrical in shape, comprising a thread section, a retaining section and an elastic arm section, surface thread section moment is provided with the thread stopping section is arranged between the screw tooth section and the elastic arm, the elastic arm section is larger than the diameter of the screw tooth section, and the elastic arm section from end stopping section is disconnected and toward the stopping section extending in a direction to form at least one incision.

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种接头，特别是有关于一种可保持良好的电性接触，以稳定执行晶圆电镀制程的接头及晶圆支持载具。
技术介绍
晶圆(Wafer)是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产积体电路所用的载体，一般晶圆产量多为单晶硅圆片。现行半导体制程中有一电镀制程，其将晶圆装设于一晶圆支持载具上，并将该晶圆支持载具设置于跨设在电镀槽上的摇摆装置，使得晶圆可藉由该晶圆支持载具浸泡于电镀槽所盛设的电镀液中，并使晶圆得以藉由该摇摆装置于电镀液中进行横向来回位移的电镀作业。在电镀制程时，该晶圆支持载具必须通电方可执行电镀作业，而目前晶圆支持载具利用如图1所示的灯笼接头或香蕉接头来作为与摇摆装置电性导通的构件，然而，习知的晶圆支持载具所采用的该灯笼接头或香蕉接头的簧片100容易随着插拔次数的增加而弹性疲乏，使得该灯笼接头或香蕉接头容易因此松脱而造成接触导通不良，进而影响电镀程序的进行与品质。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题即在提供一种可保持良好的电性接触，以稳定执行晶圆电镀制程的接头及晶圆支持载具。本技术所采用的技术手段如下。根据本技术的目的，提出一种接头，适用于一晶圆支持载具，此接头大致呈圆柱状，其包含一螺牙段、一挡止段及一弹臂段，螺牙段的表面刻设有螺纹，挡止段设置于螺牙段与弹臂段之间，弹臂段的直径大于螺牙段，且弹臂段自远离挡止段的一端断开并朝向挡止段的方向延伸以形成至少一切口。较佳地，切口的长度大于弹臂段长度的三分之一。较佳地，本技术的接头的制成材料举例来说可为铜或钛。根据本技术的目的，又提出一种应用于电镀制程的晶圆支持载具，其包含：一晶圆座体，提供一晶圆设置；一第一连接结构，设置于晶圆座体；一第二连接结构，设置于架设在电镀槽上方的一物件上；二个接头，各接头大致呈圆柱状，且各接头包含一螺牙段、一挡止段及一弹臂段，螺牙段的表面刻设有螺纹，挡止段设置于螺牙段与弹臂段之间，弹臂段的直径大于螺牙段，且弹臂段自远离挡止段的一端断开并朝向挡止段的方向延伸以形成至少一切口，二个接头透过螺牙段分别连接第一连接结构及第二连接结构；以及一电性导通件，设置于第二连接结构上，且电性导通件的一端包覆并抵触连接第二连接结构的接头的弹臂段，电性导通件的另一端则提供连接第一连接结构的接头的弹臂段活动性地插入。较佳地，所述物件为设有复数个开槽的摇摆装置，其可活动性地于电镀槽上方横向摇摆，第二连接结构包含有一固定件及一座体，固定件连接摇摆装置并提供接头的螺牙段锁接，座体设置于固定件上并对应嵌设开槽中，且座体提供接头的弹臂段穿过并插入设置于座体上的电性导通件中。较佳地，第二连接结构更包含一固定板，其包覆固定件并锁接摇摆装置。较佳地，固定板大致可呈ㄇ字形。较佳地，晶圆座体设有一第一电性连接端，第一连接结构包含一第二电性连接端，第一连接结构透过第二电性连接端与第一电性连接端的对接以设置于晶圆座体上。本技术所产生的有益效果：可保持良好的电性接触，以稳定执行晶圆电镀制程。附图说明图1为习知的晶圆支持载具所采用的接头的示意图。图2为本技术的接头的第一示意图。图3为本技术的接头的第二示意图。图4为本技术的接头及其所应用的晶圆支持载具的第一示意图。图5为本技术的接头及其所应用的晶圆支持载具的第二示意图。图6为本技术的接头及其所应用的晶圆支持载具的第三示意图。图7为本技术的接头及其所应用的晶圆支持载具的第四示意图。图8为本技术的接头及其所应用的晶圆支持载具的第五示意图。图9为本技术的接头及其所应用的晶圆支持载具的第六示意图。图号说明：100簧片10接头11螺牙段12挡止段13弹臂段131切口A、B直径C、D长度20晶圆座体21第一电性连接端30第一连接结构31第二电性连接端40第二连接结构41固定件42座体43固定板50电性导通件200电镀槽300摇摆装置301开槽400晶圆。具体实施方式请参阅图2及图3，其分别为本技术的接头的第一示意图及第二示意图。本技术的接头可应用于晶圆支持载具中，使得晶圆支持载具在执行电镀作业时，不受使用次数及时间的影响，仍可获得良好且稳定的电性导通，进而可维持电镀制程的作业流畅性与品质。此接头10大致呈圆柱状，其包含一螺牙段11、一挡止段12及一弹臂段13。螺牙段11的表面刻设有螺纹，挡止段12设置于螺牙段11与弹臂段13之间，且弹臂段13自远离挡止段12的一端断开并朝向挡止段12的方向延伸以形成至少一切口131，较佳地，该切口131如图所示为复数个并呈十字形式。上述中，弹臂段13的直径B设计大于螺牙段11的直径A，切口131的长度C大于弹臂段13长度D的三分之一。较佳地，本技术的接头10的制成材料举例来说可为铜或钛，但不以此为限。续请参阅图4至图9，其分别为本技术的接头及其所应用的晶圆支持载具的第一示意图、第二示意图、第三示意图、第四示意图、第五示意图及第六示意图。本技术的晶圆支持载具可用以承载晶圆，使得晶圆可在电镀槽中执行电镀作业，此晶圆支持载具包含二个接头10、晶圆座体20、第一连接结构30、第二连接结构40及电性导通件50。晶圆座体20可用以提供如晶圆400等加工件进行设置，且该晶圆座体20可提供第一连接结构30活动性地进行插接，其中一个接头10即可透过螺牙段11锁接于第一连接结构30，更进一步地，晶圆座体20设有一第一电性连接端21，第一连接结构30包含一第二电性连接端31，第一连接结构30可透过第二电性连接端31与第一电性连接端21的对接以设置于晶圆座体20上，如图6所示。第二连接结构40设置于架设在电镀槽200上方的一物件上，且该第二连接结构40提供另一个接头10的螺牙段11锁接，其中，该物件可为具有复数个开槽301的摇摆装置300，该摇摆装置300可活动性地于电镀槽200上方横向摇摆，如图5所示。电性导通件50设置于第二连接结构40上，且电性导通件50的一端包覆并抵触连接第二连接结构40的接头10的弹臂段13，电性导通件50的另一端则提供连接第一连接结构30的接头10的弹臂段13活动性地插入。更进一步地，第二连接结构40包含有一固定件41、一座体42及一固定板43，固定件41连接摇摆装置300并提供接头10的螺牙段11锁接，座体42设置于固定件41上并对应嵌设开槽301中，且座体42提供接头10的弹臂段13穿过并插入设置于座体42上的电性导通件50中，而固定板43大致可呈ㄇ字形，其可包覆固定件41并锁接摇摆装置300，如图7至图9所示。上述中，本技术利用接头10的弹臂段13作为插接与电性导通的构件，可避免因使用次数增多而产生弹性疲乏的问题，进而可避免接触导通不良的状况发生。另外，连接第一连接结构30的接头10的制成材料可采用铜，而连接第二连接结构40的接头10的制成材料可采用钛，藉此当晶圆座体20放置于电镀槽200中进行电镀作业时，使得钛制成的接头10可避免受电镀槽200中的电镀液所侵蚀。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接头，适用于一晶圆支持载具，其特征在于，该接头(10)呈圆柱状，其包含一螺牙段(11)、一挡止段(12)及一弹臂段(13)，该螺牙段(11)的表面刻设有螺纹，该挡止段(12)设置于该螺牙段(11)与该弹臂段(13)之间，该弹臂段(13)的直径大于该螺牙段(11)，且该弹臂段(13)自远离该挡止段(12)的一端断开并朝向该挡止段(12)的方向延伸以形成至少一切口(131)。

【技术特征摘要】
1.一种接头，适用于一晶圆支持载具，其特征在于，该接头(10)呈圆柱状，其包含一螺牙段(11)、一挡止段(12)及一弹臂段(13)，该螺牙段(11)的表面刻设有螺纹，该挡止段(12)设置于该螺牙段(11)与该弹臂段(13)之间，该弹臂段(13)的直径大于该螺牙段(11)，且该弹臂段(13)自远离该挡止段(12)的一端断开并朝向该挡止段(12)的方向延伸以形成至少一切口(131)。2.如权利要求1所述的接头，其特征在于，该切口(131)的长度大于该弹臂段(13)长度的三分之一。3.如权利要求1所述的接头，其特征在于，制成材料为铜或钛。4.一种应用于电镀制程的晶圆支持载具，其特征在于，包含：一晶圆座体(20)，提供一晶圆(400)设置；一第一连接结构(30)，设置于该晶圆座体(20)；一第二连接结构(40)，设置于架设在电镀槽(200)上方的一物件上；二个接头(10)，各该接头(10)呈圆柱状，且各该接头(10)包含一螺牙段(11)、一挡止段(12)及一弹臂段(13)，该螺牙段(11)的表面刻设有螺纹，该挡止段(12)设置于该螺牙段(11)与该弹臂段(13)之间，该弹臂段(13)的直径大于该螺牙段(11)，且该弹臂段(13)自远离该挡止段(12)的一端断开并朝向该挡止段(12)的方向延伸以形成至少一切口(131)，该二个接头(10)透过该螺牙段(11)分别连接该第一连接结构(30)及该第二连接结构(40)；以及一电性导通件(50)，设置于该第二连接结构(40)上，且该电性导通件(50)的一端包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志元，
申请(专利权)人：王志元，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71