本发明专利技术公开了一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座、下镶件座、上成型镶件和下成型镶件以及型芯，上成型镶件和下成型镶件接触处中心设有型芯孔，下成型镶件上设有阶梯形通孔，型芯位于阶梯形通孔内，型芯上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件面上。本发明专利技术在充填过程中处于无间隙状态，封装出的产品水平溢料厚度不会增加，去除方便，大大增加了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路塑料封装模具，尤其是带型芯的封装模具。
技术介绍
集成电路塑料封装模具广泛用于集成电路的封装上，如图I所示，常用的集成电路塑料封装模具包括上镶件座I、下镶件座5、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件3和下成型镶件4以及型芯2，上成型镶件3和下成型镶件4接触处中心设有型芯孔7，下成型镶件4上设有阶梯形通孔，型芯2位于阶梯形通孔内，为了控制产品封装后型芯孔周边的水平溢料，必须控制型芯2与上成型镶件3之间的装配间隙A尺寸，A尺寸越小越好，但实际加工中，A尺寸与下成型镶件4高度D尺寸，上成型镶件3的型腔深度B尺寸及型芯2高度 C尺寸有关，为了确保A尺寸小于塑封料的最小溢边值，对B、D、C尺寸的公差控制很严，力口工成本高，且使用过程中塑封料的不断冲刷导致型芯2顶端面不断磨损，型芯2顶部与上成型镶件3之间的间距A尺寸会逐渐变大，最终产品水平溢料厚度增加，去除困难，影响了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决集成电路塑料封装模具因型芯顶部与上成型镶件之间的间距大，使得产品水平溢料厚度增加，去除困难的问题。本专利技术采用的技术方案是一种防止水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座、下镶件座、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件和下成型镶件以及型芯，上成型镶件和下成型镶件接触处中心设有型芯孔，下成型镶件上设有阶梯形通孔，所述的型芯位于阶梯形通孔内，其特征是所述的型芯上端面弹性挤压在型芯孔的上成型镶件面上。采用上述技术方案，由于型芯上端面始终与上成型镶件的型腔底面贴紧，在充填过程中处于无间隙状态，因此封装出的产品水平溢料厚度不会增加。上述的阶梯形通孔直径较大端的底面与位于较大端的型芯端部对应面之间设有间隙，型芯底面与下镶件座之间设有弹簧，实现型芯上端面弹性挤压在型芯孔的上成型镶件面上。上述的弹簧为蝶形弹簧，会有更好的效果。上述的型芯直径较大端与阶梯孔的内壁之间也设有间隙，这样更能保证型芯上端面始终挤压在上成型镶件上。综上所述，本专利技术有益效果是由于型芯上端面始终与上成型镶件的型腔底面贴紧，在充填过程中处于无间隙状态，封装出的产品水平溢料厚度不会增加，去除方便，大大增加了生产效率。附图说明图I为公知集成电路塑料封装模具示意图。图2为本专利技术示意图。图中，I、上镶件座，2、型芯，3、上成型镶件，4、下成型镶件，5、下镶件座，6、蝶形弹簧，7、型芯孔，8、阶梯形通孔。具体实施例方式本实施例如图2所示，它包括上镶件座I、下镶件座5、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件3和下成型镶件4以及型芯2，上成型镶件3和下成型镶件4接触处中心设有型芯孔7，下成型镶件4上设有阶梯形通孔8，型芯2位于阶梯形通孔8内，阶梯形通孔8直径较大端的底面与位于较大端的型芯端部对应面之间设有间隙，型芯2底面与下镶件座5之间设有弹簧6，实现型芯2上端面弹性挤压在型芯孔的上成型镶件3面上。弹簧6的优选方式为蝶形弹簧。型芯2直径较大端与阶梯孔的内壁之间也设有间隙。本专利技术在型芯2沉头的底部与下镶件座5之间设置弹簧6，在弹簧6预压力的作用下，型芯2上端面始终与上成型镶件3的型腔底面贴紧，在充填过程中处于无间隙状态。在尺寸控制上，需确保型芯2沉头与沉头孔深度之间有一定的间隙，图2中的E尺寸进行充分避让，避免干涉，同时弹簧6压缩量的设计需考虑型芯2高度C尺寸与上型腔深度B尺寸的尺寸公差的影响。通过这样处理，一方面对于型芯2高度C尺寸及上型腔深度B尺寸的加工精度相对传统结构不再有高要求，降低了加工成本；另一方面封装产品的型芯孔周边无水平溢料，确保封装产品的品质要求。权利要求1.一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座(I)、下镶件座(5)、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件(3)和下成型镶件(4)以及型芯(2)，上成型镶件(3)和下成型镶件(4)接触处中心设有型芯孔(7)，下成型镶件(4)上设有阶梯形通孔(8)，所述的型芯位于阶梯形通孔(8)内，其特征是所述的型芯(2)上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件(3)面上。2.根据权利要求I所述的防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，其特征是所述的阶梯形通孔(8)直径较大端的底面与位于较大端的型芯端部对应面之间设有间隙，型芯(2)底面与下镶件座(5)之间设有弹簧(6)，实现型芯(2)上端面弹性挤压在型芯孔的上成型镶件(3)面上。3.根据权利要求I或2所述的防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，其特征是所述的弹簧(6)为蝶形弹簧。4.根据权利要求3所述的防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，其特征是所述的型芯直径较大端与阶梯孔的内壁之间也设有间隙。全文摘要本专利技术公开了一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座、下镶件座、上成型镶件和下成型镶件以及型芯，上成型镶件和下成型镶件接触处中心设有型芯孔，下成型镶件上设有阶梯形通孔，型芯位于阶梯形通孔内，型芯上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件面上。本专利技术在充填过程中处于无间隙状态，封装出的产品水平溢料厚度不会增加，去除方便，大大增加了生产效率。文档编号H01L21/56GK102738020SQ20121021026公开日2012年10月17日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日专利技术者曹杰, 杨亚萍 申请人:铜陵三佳山田科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座（1）、下镶件座（5）、位于上下镶件座之间叠合的上成型镶件（3）和下成型镶件（4）以及型芯（2），上成型镶件（3）和下成型镶件（4）接触处中心设有型芯孔（7），下成型镶件（4）上设有阶梯形通孔（8），所述的型芯位于阶梯形通孔（8）内，其特征是所述的型芯（2）上端面弹性挤压在构成型芯孔的上成型镶件（3）面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹杰，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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