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本发明公开了一种防止型芯孔处水平溢料的集成电路塑料封装模具，它包括上镶件座、下镶件座、上成型镶件和下成型镶件以及型芯，上成型镶件和下成型镶件接触处中心设有型芯孔，下成型镶件上设有阶梯形通孔，型芯位于阶梯形通孔内，型芯上端面弹性挤压在构成型芯...
该专利属于铜陵三佳山田科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵三佳山田科技有限公司授权不得商用。

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