【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种决定植球数量的方法,尤其是指一种决定摄像模块的植球数量的方法。
技术介绍
目前摄像模块10大多以覆晶(Flip-Chip)封 装技术进行组装,如图I所示,图I为现有摄像模块的示意图。摄像模块10包括一基板11与一芯片12,其中基板11具有接点111与一开口 112,芯片12具有一感测区121与接垫122,且各接垫122上设置有一导电块13,用以电连接接点111与接垫122,并藉以固定基板11与芯片12。请继续参阅图1,接点111分布于开口 112四周,对应于接垫122,而基板11的开口 112是经一破孔元件冲孔加工而成。然而,当破孔元件自基板11中抽出时,开口 112的边缘因应力而产生形变,因此形成一翘起边缘113。当基板11与芯片12进行覆晶封装中的压合时,不仅因基板11的翘起边缘113过于突出而增加基板11与芯片12之间间隙的距离,更由于翘起边缘113与芯片12的接触点形同支点,容易产生力矩致使导电块13损坏,因而大幅增加基板11与芯片12结合的不稳定性。请参照图2,图2为现有摄像模块的另一示意图。为了克服翘起边缘113本身高度,已知做法是采用 ...
【技术保护点】
一种决定摄像模块的植球数量的方法,其中该摄像模块包括一芯片与一基板,该基板具有一开口且该开口具有四边框,该方法用以决定将该芯片固定于该基板上的各接点所需的植球数量,且该植球具有一植球高度,其特征在于,该方法包括步骤:(A)使一影像撷取装置对焦于该基板上的至少四个特定接点以取得该至少四个特定接点至该影像撷取装置的四个特定接点距离,并将该四个特定接点距离平均以获得一平均接点距离;(B)使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框以取得该四边框至该影像撷取装置的四个开口距离,其中该四个开口距离包括一最小开口距离;(C)使该影像撷取装置对焦于该基板上的每一接点,并取得该每一接点至该影像撷 ...
【技术特征摘要】
1.一种决定摄像模块的植球数量的方法,其中该摄像模块包括一芯片与一基板,该基板具有一开口且该开口具有四边框,该方法用以决定将该芯片固定于该基板上的各接点所需的植球数量,且该植球具有一植球高度,其特征在于,该方法包括步骤 (A)使一影像撷取装置对焦于该基板上的至少四个特定接点以取得该至少四个特定接点至该影像撷取装置的四个特定接点距离,并将该四个特定接点距离平均以获得一平均接点距离; (B)使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框以取得该四边框至该影像撷取装置的四个开口距离,其中该四个开口距离包括一最小开口距离; (C)使该影像撷取装置对焦于该基板上的每一接点,并取得该每一接点至该影像撷取装置的一实际接点距离而获得多个实际接点距离;以及 (D)逐一判断每一该实际接点距离是否大于该平均接点距离,若是,则计算该实际接点距离...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕思豪,余建男,
申请(专利权)人:致伸科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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