使用激光来密封和接触基板的方法以及电子模块技术

本发明专利技术涉及一种将第一绝缘基板(28A)和至少一个第二绝缘基板(28B)熔合和电接触的方法，第一绝缘基板(28A)上具有至少一个第一传导层(29A)，第二绝缘基板(28B)上具有至少一个第二传导层(29B)，该方法包括：将第一和第二基板(28A,28B)堆叠，使得在它们之间形成界面区，该界面区包括其中至少一个第一传导层(29A)朝向并且至少部分地对齐于至少一个第二传导层(29B)的电接触区以及其中绝缘基板(28A,28B)直接地朝向彼此的基板融合区；将来自激光源的多个相继的聚焦的激光脉冲通过基板(28A,28B)中的一个聚焦于基板(28A,28B)的界面区，选择激光的脉冲时长、脉冲频率和脉冲功率来提供基板(28A,28B)的材料和传导层(29A,29B)的局部融化，并且将激光源和基板以预定的速度和路径相对彼此移动，使得形成界面区的结构性改变区，该结构性改变区与所述电接触区和所述基板融合区重叠。本发明专利技术提供了一种制造例如多功能电子器件的良好密封的连接和电接触的方便方式。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用激光来处理基板。尤其是，本专利技术涉及使用脉冲式激光来焊接含有电接触区域的玻璃和/或半导体基板。基板例如可以包括蓝宝石、石英或硅。
技术介绍
EP 1369912公开了一种使用激光束将倒装芯片结合到芯片载体上的方法。该方法包括对齐芯片的接触区域和芯片载体的接触区域，并且发射激光束通过芯片或载体而到达对齐的接触区域上，从而将它们彼此电结合。然而，接触区域的周围保持暴露于外界空气(氧气)和湿气下，这会对正在制造的器件带来有害的效果。 US 2004/207314,US 2005/174042,US 2003/197827 和 JP 2005/028891 公开了使用激光焊接来使半导体或玻璃基板的部分相接触和接合的其它方法。然而，这些方法均无法制造出接触和密封同时良好的结构。
技术实现思路
本专利技术的目的是得到一种使用激光的基板的电接触的改善方法，该方法还提供针对颗粒、氧气和湿气的保护。本专利技术的进一步的目的是提供一种密封良好的具有电接触的电子模块。通过根据独立权利要求的方法和电子模块达到了该目的。本专利技术基于如下发现，即激光可以诱导大致绝缘的基板材料和涂覆于其上的传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：雅诺·康佳斯图帕，蒂娜·安贝尔拉，山田一夫，
申请(专利权)人：可利雷斯股份有限公司，
类型：
国别省市：