移载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种移载装置（100），该移载装置（100）用于移载被载置于搁架（300）的任一搁架板（301）的对象物（202），该移载装置（100）具备：两根支柱（101），其配置于搁架（300）的前侧，且以沿铅垂方向延伸的方式配置；上部轨道（102），其呈桥状地安装于支柱（101）的上部的前侧面；铅垂轨道（103），其配置于包含两根支柱（101）的平面内，且以能够滑动的方式与上部轨道（102）的侧面连接；下部轨道（104），其配置在铅垂轨道（103）的下方，安装于支柱（101）的下部，且以能够滑动的方式与铅垂轨道（103）连接；以及保持单元（105），其以能够装卸的方式保持对象物（202），且以能够滑动的方式与铅垂轨道（103）的侧面连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及移载装置等，该移载装置配置在半导体制造装置与通道之间，且相对于临时保管收纳有在半导体的制造中需要的基板等的对象物的搁架而在上述搁架内变更上述对象物的载置场所。
技术介绍
以往，在将玻璃基板或硅基板等基板从其他场所搬入到半导体制造装置，且将处理完毕的基板搬出到其他场所的情况下，将多张基板收纳于被称为片盒的箱中进行输送。在该片盒的输送中，为了实现半导体车间的节省空间化等，利用在工厂的顶棚附近移动的天车来进行输送。这里，根据半导体的制造工序的前一道工序的进度与后一道工序的进度等，会产 生临时保管片盒的需要，因此，在半导体制造装置的装载机或卸载机的上方设置有保管片盒的搁架。进而，设置有如下的移载装置该移载装置能够在能够进行处理时将该片盒自动地从搁架移载至装载机，且将能够将收纳有处理完毕的基板的片盒从卸载机移载至搁架。对于半导体制造车间，为了实现节省空间化，以夹着通道的方式在两侧设置有半导体制造装置，且在半导体制造装置和通道之间配置装载机与卸载机，进而，在装载机、卸载机与通道之间配置移载装置。例如,在专利文献I中记载有如上的移载装置与搁架。对于专利文献I所记载的搁架，为了尽可能地实现节省空间化，沿水平方向与铅垂方向设置有通道，以便移载装置所保持的片盒能够在搁架的内部移动。并且，为了尽可能地确保较宽的通道，移载装置以将用于使保持片盒的保持单元沿铅垂方向移动的轨道、与用于使该轨道沿水平方向移动的轨道贴附于搁架的方式配置。专利文献I :日本特开2001 - 298069号公报由于近来的基板的大型化等，包含基板在内的片盒的重量变重，因此移载装置也需要具有较高的刚性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而作成的，其目的在于提供一种能够满足移载装置的刚性，且能够在该移载装置的配置场所附近确保较宽的通道的移载装置。为了解决上述课题，本专利技术所涉及的移载装置将被载置于具备沿铅垂方向配置有多个、且沿水平方向配置有多个的搁架板的搁架的任一搁架板的对象物移载至其他的搁架板，上述移载装置的特征在于，上述移载装置具备两根支柱，该两根支柱配置于搁架的前侦牝且以沿铅垂方向延伸的方式配置；上部轨道，该上部轨道沿水平方向延伸，且呈桥状地安装于上述支柱的上部的前侧面；铅垂轨道，该铅垂轨道以沿铅垂方向延伸的方式配置，且以能够滑动的方式与上述上部轨道的侧面连接；下部轨道，该下部轨道配置在上述平面内的上述铅垂轨道的下方，安装于上述支柱的下部，且以能够滑动的方式与上述铅垂轨道连接；以及保持单元，该保持单元以能够装卸的方式保持上述对象物，以呈从上述铅垂轨道朝搁架突出的突出状的方式配置，且该保持单元以能够滑动的方式与上述铅垂轨道的侧面连接。这样，由于利用上部轨道和下部轨道对铅垂轨道进行引导，因此能够提高移载装置的刚性。并且，由于能够使载荷分散至上部轨道与下部轨道，因此能够使上部轨道变薄，从而能够抑制向通道侧突出的量。此外，由于下部轨道配置于与支柱相同的平面内，因此实质上能够使人所通过的高度的移载装置的厚度变薄，进而能够确保较宽的通道。此外，也可以形成为上述移载装置还具备配置于上述支柱的前侧、且覆盖上述保持单元的活动区域的罩，上述罩包括上部罩，该上部罩覆盖上述上部轨道；以及下部罩，该下部罩配置于相比上述上部罩靠后方的位置，且覆盖上述活动区域的下部。并且，优选形成为上述上部轨道具备水平驱动上述铅垂轨道的水平驱动单元，上述下部轨道不具备水平驱动上述铅垂轨道的水平驱动单元。 由此，能够在移载装置中采用较薄的下部轨道，进而能够确保较宽的通道。并且，优选形成为上述铅垂轨道在上端部侧方具备沿铅垂方向驱动上述保持单元的铅垂驱动单元，上述上部轨道配置于相比上述铅垂驱动单元靠下方的位置。由此，能够确保较宽的移载装置的上方空间，进而能够容易地避免由天车保持的对象物与移载装置之间的干涉。根据本专利技术，能够提供一种能够确保移载装置的较高的刚性，且能够确保较宽的通道的移载装置。附图说明图I是示出移载装置整体的立体图。图2是示出将罩卸下后的移载装置的立体图。图3是从侧面示出移载装置与人的平面图。图4是从侧面示出打开门后人访问对象物的情况的平面图。具体实施例方式其次，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图I是示出移载装置整体的立体图。图2是示出将罩卸下后的移载装置的立体图。如上述图所示，移载装置100配置于半导体制造装置等装置200的前侧、且配置于装卸机201的前侧，该移载装置100将被载置于具备沿铅垂方向配置有多个、且沿水平方向配置有多个的搁架板301的搁架300的任一搁架板的对象物202移载至其他的搁架板，该移载装置100具备支柱101、上部轨道102、铅垂轨道103、下部轨道104、保持单元105、罩106、水平驱动单元107、以及铅垂驱动单元108。支柱101配置于搁架300的前侧，且以沿铅垂方向延伸的方式配置。在本实施方式的情况下，以比装置200的宽度还稍微宽的间隔配置，且以两根支柱101所形成的平面与装置的前表面平行的方式配置。上部轨道102以沿水平方向延伸的方式配置，且呈桥状地安装于两根支柱101的上部的前侧面。在本实施方式的情况下，在上部轨道102的内部设置有用于沿水平方向驱动铅垂轨道103的环状带。铅垂轨道103以沿铅垂方向延伸的方式配置，且配置于包含两根支柱101的平面内，并以能够滑动的方式与上部轨道102的侧面连接。铅垂轨道103与上部轨道102以在前后方向重叠的方式配置。下部轨道104配置于两个支柱101所假想地所形成的平面内，且配置在铅垂轨道103的下方，并以两端部分别与支柱101的下部对接的状态呈桥状地安装于两根支柱101。并且，下部轨道104以能够滑动的方式与铅垂轨道103连接，也就是说，下部轨道104与铅垂轨道103配置于同一平面内，且铅垂轨道103在上述平面内移动。在本实施方式的情况下，下部轨道104与铅垂轨道103经由带轮壳体131连接。带轮壳体131与铅垂轨道103被固定在一起，且带轮壳体131与铅垂轨道103 —并在下部轨道104延伸的方向移动。另外，在带轮壳体131的刚性不足的情况下等，可以设置有避开带轮壳体131且连接下部轨道104与铅垂轨道103的托架等。·保持单元105为以能够装卸的方式保持对象物202的装置，保持单元105以呈从铅垂轨道103朝搁架板301突出的突出状的方式配置，且以能够滑动的方式与铅垂轨道103的侧面连接。在本实施方式的情况下，对象物202在上部设置有保持用的凸缘203，保持单元105具备钩形爪151，该钩形爪151能够通过沿水平方向移动而相对于凸缘203进行插装或拆卸，在凸缘203插入于该钩形爪151的状态下，该钩形爪151能够与凸缘203的下表面卡合而将对象物202提起。水平驱动单元107安装于上部轨道102的端部，是水平驱动铅垂轨道103的装置。在本实施方式的情况下，水平驱动单元107以使上部轨道102所具备的环状带沿顺方向或反方向移动的方式进行驱动，从而与该环状带连接的铅垂轨道103由上部轨道102与下部轨道104引导而沿水平方向移动。另外，在本实施方式的情况下，在下部轨道104并未安装水平驱动单元107。这是为了扩大移载装置100的前侧的下部空间。因此，如果不对上述下部空间造成影响，则也可以安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤靖久，
申请(专利权)人：村田机械株式会社，
类型：
国别省市：