【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造工艺，更具体地说，本专利技术涉及一种晶圆传递机械臂、以及采用了该晶圆传递机械臂的半导体制造设备。
技术介绍
在半导体晶圆的加工处理工艺中，有时候需要利用诸如机械臂之类的操作工作对腔室中的晶圆进行转移，例如在进行测试时，需要将晶圆从晶舟(cassette，也称为载片台、花篮、片盒、片筐等)转移至机台的里的测试托盘(chuck)上。其中，晶舟是用来装晶圆的工具，其包括多个晶圆槽，类似于光盘装载装置，晶圆逐片地卡在载片台的分开的各个晶圆槽内。 此时，当对晶圆进行操作的机械臂在抓取晶圆时，如果晶圆没有处于预期位置(即，如果腔室中的晶圆的位置出现了偏差)，则机械臂可能不能成功地抓取到晶圆，或者机械臂可能无意地碰撞到晶圆从而造成晶圆破损或破裂，从而造成产率的下降。更具体地说，图I示意性地示出了根据现有技术的晶圆传递机械臂的结构。如图I所示，根据现有技术的晶圆传递机械臂包括机械臂吸盘I、以及布置在所述机械臂吸盘I的一个表面上的多个橡胶头2。其中，多个橡胶头2为短圆柱体，其具有直径dl以及高度hi ο由此，利用机械臂吸盘I本身在晶圆3表面进行吸气后，能够...
【技术保护点】
一种晶圆传递机械臂，其特征在于包括：机械臂吸盘、以及布置在所述机械臂吸盘的一个表面上的多个橡胶头；所述机械臂吸盘能够进行吸气以吸附晶圆；并且其中，所述橡胶头为与所述机械臂吸盘接触面积较大而与所述晶圆的接触面积较小的锥形体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马松，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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