【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于硅片注入工艺的硅片夹，特别适合于半导体工艺设备中的离子注入机。
技术介绍
离子注入机是半导体工艺中离子掺杂的典型设备，离子源产生需要掺杂的离子束，离子束再经过质量分析、校正、加速，传输到处于靶室终端工艺腔体的硅片表面。随着半导体器件集成度越来越高，半导体工艺设备越来越复杂，晶片尺寸越来越大。先进设备已经成功应用目前主流的晶片，其直径尺寸为12英寸。但是很多晶片尺寸较 小，并不满足现在主流半导体设备的流片靶台，因此本专利技术公布了一种用于硅片注入工艺的硅片夹，用于现有晶片夹持，以满足大尺寸晶片工艺设备的要求。
技术实现思路
针对现有半导体工艺设备硅片及靶台尺寸的要求，本专利技术设计一种用于硅片注入工艺的硅片夹，可以实现在离子注入设备工艺中将不同尺寸的硅片安放在同一尺寸硅片台上，亦可以实现同一尺寸硅片可以适应不同尺寸的硅片台。此硅片夹解决了不同尺寸硅片在同一靶台传送和注片过程的衔接，亦解决了同一尺寸硅片在不同尺寸靶台间传递和注片过程的衔接，有效提高了批量注片的速度和效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是通过设计一种硅片夹可以将硅片嵌入并固定在硅片夹上；在工艺流程中，将装载硅片的硅片夹视同硅片进行传递和注片。本专利技术有以下几个显著特点L结构简单，便于加工制造；2.工作快捷，装载硅片效率高；附图说明图I是一种用于硅片注入工艺的硅片夹组件示意图。图2是本专利技术装载硅片后的示意图具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步介绍，但不作为对本专利技术专利的限定。本专利技术公开了一种用于硅片注入工艺的硅片夹，适用于离子注入机...
【技术保护点】
一种用于硅片注入工艺的硅片夹，主要包括：底片(1)、硅片(2)、转动块(3)、铆钉(4)、定位弹簧片(5)等。该装置特征在于，底片(1)直径大于硅片(2)，使用转动块(3)将硅片(2)固定在底片(2)的凹槽内，定位弹簧片(5)分别可以定位在两个不同的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡宝富，伍三忠，彭立波，
申请(专利权)人：北京中科信电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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