【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于等离子体加工设备领域，涉及ー种静电卡盘及含有该静电卡盘的等离子体加工设备。
技术介绍
等离子体加工设备是半导体加工技术中常用的设备，其用于进行薄膜沉积、刻蚀等エ艺。等离子体加工设备包括反应腔室以及设置在反应腔室内部的静电卡盘。静电卡盘 用于承载并固定晶片。同时，为了避免静电卡盘在エ艺过程中被刻蚀，静电卡盘用于承载晶片的上表面的尺寸略小于晶片的直径，即用晶片将静电卡盘覆盖。在实际加工过程中，晶片的尺寸并不固定，常用的晶片尺寸有2英寸、4英寸、6英寸、8英寸以及12英寸。因此，在加工不同尺寸的晶片时，需要根据所加工的晶片尺寸更换与之对应的静电卡盘。然而，静电卡盘的拆装过程困难，更换静电卡盘所用时间较长，这降低了等离子体加工设备使用率；而且静电卡盘造价昂贵，针对不同尺寸的晶片而配置与之尺寸对应的静电卡盘增加了等离子体加工设备的制造成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就是针对等离子体加工设备中存在的上述缺陷，提供一种静电卡盘，该静电卡盘用于承载被加工エ件的上表面的尺寸可以根据被加工エ件的尺寸进行调整，从而可以减少更换静电卡盘的时间，以及降低等离子体...
【技术保护点】
一种静电卡盘，包括用于承载被加工工件的基座，其特征在于，所述基座包括固定单元和可调单元，所述可调单元嵌套在所述固定单元的外周缘，所述可调单元的上表面可与所述固定单元的上表面齐平或低于所述固定单元的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：管长乐，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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