【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED、光伏电池等半导体器件的生产设备，尤其涉及一种应用于半导体器件生产工艺中的衬底承载装置。
技术介绍
在LED、光伏电池等半导体器件的制程中，通常需要将衬底置于MOCVD等设备内的石墨盘等衬底承载器中，继而在旋转衬底承载器的同时，对衬底进行加热，进而在衬底上沉积形成选定的半导体材料层。传统半导体器件制程中，衬底被放置在石墨盘上的定位槽中， 定位槽的形状为圆形，当石墨盘转动时，衬底在圆形定位槽内也会转动，使得衬底相对石墨盘的位置是随机。然而，在现有半导体器件制程中一般希望衬底相对石墨盘的位置固定；现有技术的衬底通常具有定位平边，因此，现有技术中采用了定位槽的形状为与衬底的形状对应的形状，但在半导体器件制程中，衬底会随着石墨盘的旋转而在定位糟中转动，而容易造成衬底，尤其是硬度较大的衬底，来回撞击定位槽槽壁而破裂；且所述破裂主要出现在衬底定位平边的端部。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种衬底承载装置，以克服现有技术中的不足。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用了如下技术方案 一种衬底承载装置，包括可旋转的衬底承载器，所述衬底承载器表面设...
【技术保护点】
一种衬底承载装置，包括可旋转的衬底承载器，所述衬底承载器表面设有用于容置衬底的定位槽，且至少一个所述定位槽槽壁包括与衬底的定位平边配合的平边结构，其特征在于，所述定位槽内还设有用于防止衬底定位平边的两端部与定位槽槽壁触碰的定位缓冲机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄颖泉，乔徽，梁秉文，陈勇，
申请(专利权)人：光达光电设备科技嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。