真空吸嘴制造技术

本实用新型专利技术关于一种真空吸嘴，包含有基板及弹性体，该基板设有呈轴向贯穿状的吸气孔；该弹性体固设于基板的底面并设有第一层及第二层，第一层固设于基板的底面并设有呈贯穿状的第一气孔，第一气孔与该吸气孔对齐并相通；该第二层固定结合于第一层的底面并设有呈贯穿状的第二气孔；该第二气孔与第一气孔对齐并相通，其中，第二气孔的宽度大于第一气孔的宽度；本实用新型专利技术在弹性体增设第二层，该第二层产生的变形量能够进一步地贴覆晶片，阻隔外界空气进入，并使第二气孔的宽度大于第一气孔的宽度，增加吸起气流接触于晶片的面积，利于吸起晶片，十分实用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种配合吸气装置吸取物品的构件，特别涉及ー种真空吸嘴。
技术介绍
目前现有技术的真空吸嘴，如图7所示，设有基板70及弾性体80，基板70设有呈轴向贯穿状的吸气孔71 ;弾性体80固设于基板70并设有呈轴向贯穿状的通气孔81。欲吸起晶片时，将吸气装置设于基板70的顶面，并将弾性体80抵在晶片的顶面，利用吸气装置将吸气孔71及通气孔81内的空气吸出而产生吸力，使得晶片能够被吸起进而运送。其中，晶片被吸力吸引而朝基板70的方向位移，使得弾性体80被挤压变形并贴覆于晶片。然而，弾性体80的变形量不足，无法紧密地贴覆于晶片，导致外界的空气会从晶片与弾性体80之间的微小缝隙进入通气孔81，吸力不足且吸气效率不佳，晶片容易掉落，造成整个生产线停罢。另外，通气孔81的直径小，吸起气流接触于晶片的面积不大，不利于吸起晶片，也容易造成晶片掉落。因此，现有技术的真空吸嘴实有改进的必要。
技术实现思路
为解决现有技术的真空吸嘴有关于弾性体无法紧密地贴覆于晶片，导致晶片容易掉落的不足与限制，本技术的目的在于提供ー种真空吸嘴，其弾性体增设第二层，该第ニ层产生的变形量能够进ー步地贴覆晶片，阻隔外界空气进入，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸嘴，其特征在于，包含有：一基板，其设有一呈轴向贯穿状的吸气孔；以及一弹性体，其固设于该基板的底面并设有一第一层及一第二层，该第一层固设于该基板的底面并设有一呈贯穿状的第一气孔，该第一气孔与该吸气孔对齐并相通；该第二层固定结合于该第一层的底面并设有一呈贯穿状的第二气孔；该第二气孔与该第一气孔对齐并相通，其中，该第二气孔的宽度大于该第一气孔的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种真空吸嘴，其特征在于，包含有 一基板，其设有一呈轴向贯穿状的吸气孔；以及 一弹性体，其固设于该基板的底面并设有一第一层及一第二层，该第一层固设于该基板的底面并设有一呈贯穿状的第一气孔，该第一气孔与该吸气孔对齐并相通；该第二层固定结合于该第一层的底面并设有一呈贯穿状的第二气孔；该第二气孔与该第一气孔对齐并相通，其中，该第二气孔的宽度大于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林盟彧，
申请(专利权)人：宏皓企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：