【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子封装
,尤其涉及一种芯片贴装吸嘴。
技术介绍
在光电子封装领域,通常使用贴片机将芯片贴装到基板(如氮化铝基板)上的规定位置。在贴装之前,先将基板通过真空或是机械夹持方式固定在贴片机的工作台上,然后通过安装在贴片机上的贴装吸嘴拾取需要贴装的芯片,接着移动工作台或贴装吸嘴以便将芯片上的参考边线对准基板上的参考边线,并按要求做偏移,最后将芯片贴装到基板上的指定位置。对于光芯片用的基板,考虑到芯片散热及可靠性等因素,通常使用预镀焊料的氮化铝陶瓷基板。现有贴装吸嘴的最前端吸头是固定的,故无法实现贴装面的有效调整,导致芯片贴装平坦度差,焊接反应界面内部应力分布不均。对于应力敏感芯片,还会导致其性能劣化,影响芯片的长期可靠性。
技术实现思路
为解决以上问题,本技术提供了一种可调节芯片贴装面水平度的贴装吸嘴,其包括:一个用于安装到贴装设备机台上的金属接口10,一个与芯片直接接触的吸头60,一个用橡胶做成的真空软管20。通过真空软管20将金属接口10与吸头60连接起来,实现一个内部通路从而将外界真空传递到吸头60,用于拾取芯片。一个无头螺丝30,一个内六角螺柱50,无头螺丝30与内六角螺柱50配合使用来调节芯片宽度方向上的水平度。一个吸头主体40,两个定位销70,两个无头螺丝80。通过无头螺丝80锁紧定位销70,吸头60上的两个孔位分别与两个定位销70匹配,吸头60可转动,从而实现芯片在其长度方向上水平度的调节。在本技术的一个实施例中,吸嘴主体顶部设计有两对垂直相交的孔,无头螺丝锁紧定位销,吸头两侧的孔位与定位销圆锥形顶部相匹配。在吸嘴主体上设计有一个弹片结构 ...
【技术保护点】
一种贴装吸嘴,其特征在于,包括一个用于安装到贴装设备机台上的接口,一个与芯片直接接触的吸头,一个真空软管,一个内六角螺柱,一个吸头主体,两个定位销,三个无头螺丝,通过真空软管将金属接口与吸头连接起来;吸头两侧的孔位分别与两个定位销的圆锥头相配合,通过无头螺丝锁紧定位销;内六角螺柱与无头螺丝通过内外螺丝相配合。
【技术特征摘要】
1.一种贴装吸嘴,其特征在于,包括一个用于安装到贴装设备机台上的接口,一个与芯片直接接触的吸头,一个真空软管,一个内六角螺柱,一个吸头主体,两个定位销,三个无头螺丝,通过真空软管将金属接口与吸头连接起来;吸头两侧的孔位分别与两个定位销的圆锥头相配合,通过无头螺丝锁紧定位销;内六角螺柱与无头...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐虎,章林华,
申请(专利权)人:深圳新飞通光电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。