发光二极管晶圆吸附平台制造技术

本实用新型专利技术提供发光二极管晶圆吸附平台，供配合一真空产生装置使用，真空产生装置具有一吸气面，吸气面具有提供负压的多个吸气孔，而用于吸附固定发光二极管晶圆，本实用新型专利技术包含多孔性吸附隔垫与气密式固定盘，其中多孔性吸附隔垫具有一吸附面与一抽气面，且多孔性吸附隔垫具有多个交错且贯通吸附面与抽气面的气孔流道，而至少一多孔性吸附隔垫镶嵌于气密式固定盘内，并于吸附面的环侧凸起形成一卡抵面，且发光二极管晶圆设置于吸附面上且边缘被卡抵面卡制，抽气面则连接真空产生装置的吸气面并覆盖该多个吸气孔，据此通过卡抵面的高度差而卡固发光二极管晶圆，避免发光二极管晶圆高速移动或旋转时，因惯性力而滑移，而满足使用上的需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管晶圆，尤其涉及发光二极管晶圆的固定装置，即发光二极管晶圆吸附平台。
技术介绍
请参阅图I与图2所示，发光二极管晶圆I在制造完成之后，必须进行晶圆研磨作业，以进行后续的晶圆切割、封装等作业。已知发光二极管晶圆I在研磨作业时，必须加以固定不动，由于发光二极管晶圆I的厚度相当的薄，为避免裂缝或破片，无法使用一般半导体制程使用的真空吸附固定装置，已知为将多个发光二极管晶圆I利用固定腊2黏着固定于一工作台3上，以进行研磨与抛光。然而此固定方式，在研磨及抛光作业完毕之后，必须使用锹子将被固定腊2固定的发光二极管晶圆I翘出，此一作业若施力稍有不当，极易使发光二极管晶圆I产生破片或裂缝，其为目前发光二极管晶圆I提升制程良率的瓶颈之一。请再参阅图3所示，为解决上述已知固定方式的问题，已有人利用一真空产生装置4以及一多孔性吸附隔垫5来吸附固定发光二极管晶圆1，其中该多孔性吸附隔垫5具有多个交错且贯通的气孔流道(图未示)并被一固定环6所围绕与固定，并该多孔性吸附隔垫5供放置该发光二极管晶圆1，据此利用该真空产生装置4产生负压，并通过气孔流道的分压，于该多孔性吸附隔垫5产生均匀的吸力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管晶圆吸附平台，所述发光二极管晶圆吸附平台供配合一真空产生装置使用，所述真空产生装置具有一吸气面，所述吸气面具有提供负压的多个吸气孔，所述多个吸气孔用于吸附固定一发光二极管晶圆，其特征在于，所述发光二极管晶圆吸附平台包含：至少一多孔性吸附隔垫，所述至少一多孔性吸附隔垫具有一吸附面与一抽气面，且所述至少一多孔性吸附隔垫具有多个交错且贯通所述吸附面与所述抽气面的气孔流道；以及一气密式固定盘，所述至少一多孔性吸附隔垫镶嵌于所述气密式固定盘内，并且所述气密式固定盘的厚度大于所述至少一多孔性吸附隔垫的厚度，而且所述气密式固定盘于所述吸附面的环侧凸起而形成一卡抵面，并且所述发光二极管晶圆设置于...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管晶圆吸附平台，所述发光二极管晶圆吸附平台供配合一真空产生装置使用，所述真空产生装置具有一吸气面，所述吸气面具有提供负压的多个吸气孔，所述多个吸气孔用于吸附固定一发光二极管晶圆，其特征在于，所述发光二极管晶圆吸附平台包含: 至少一多孔性吸附隔垫，所述至少一多孔性吸附隔垫具有一吸附面与一抽气面，且所述至少一多孔性吸附隔垫具有多个交错且贯通所述吸附面与所述抽气面的气孔流道；以及 一气密式固定盘，所述至少一多孔性吸附隔垫镶嵌于所述气密式固定盘内，并且所述气密式固定盘的厚度大于所述至少一多孔性吸附隔垫的厚度，而且所述气密式固定盘于所述吸附面的环侧凸起而形成一卡抵面，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈孟端，
申请(专利权)人：正恩科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：