【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种装载晶片的治具，尤其是一种适用于清洗过程中从溶液中将晶片转移出来的装载晶片的治具。
技术介绍
晶片，尤其是半成品晶片在进一步加工前需要具有彻底清洁的表面。必须除去的晶片上的污染物不仅包括颗粒污染物，还包括结合在晶片表面上的金属离子以及经常以表面薄膜的形式覆盖晶片的有机化合物。清洗过程中，常常会用到清洁溶液对其清洗，清洗完 毕之后，若用镊子等器具夹取转移晶片，往往会产生镊子尖头刮伤晶片的现象。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题，提供一种适用于清洗过程中从溶液里将晶片转移出来的装载晶片的治具。本技术的目的通过以下技术方案来实现一种装载晶片的治具，包括底盘，设置在所述底盘上的分隔栏和连接所述分隔栏的手柄，所述底盘上开设有均匀分布的孔，所述分隔栏是由三块分别垂直于底盘的矩形薄片组合成的不规则几何体，所述矩形薄片以底盘的中心为圆心，均匀发散分布。清洗晶片时，晶片是放在底盘上、矩形薄片之间。进一步地，所述底盘上开设均匀分布的孔的形状包括四边形、椭圆型或圆形。进一步地，所述底盘的形状包括四边形、椭圆型或圆形。进一步地，所述底盘、所述分隔栏和所述手柄是一体结构。进一步地，所述底盘、所述分隔栏和所述手柄是不锈钢铸成的一体结构。本技术的有益效果主要体现在在清洗晶片的过程中，使用本技术装载、转移、提取晶片，可以避免因使用镊子等夹取器具而造成人为刮伤晶片等异常现象的发生。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明图I是本技术装载晶片的治具的结构示意图。其中「I丨底盘丨2 I分隔栏丨3丨手柄 I具体实施方式本技术提供了一种装载晶片的治具，尤其是一种适用于晶片清...
【技术保护点】
一种装载晶片的治具，其特征在于：包括底盘（1），设置在所述底盘（1）上的分隔栏（2）和连接所述分隔栏（2）的手柄（3），所述底盘（1）上开设有均匀分布的孔，所述分隔栏（2）是由三块分别垂直于底盘（1）的矩形薄片组合成的不规则几何体，所述矩形薄片以底盘（1）的中心为圆心，均匀发散分布。
【技术特征摘要】
1.一种装载晶片的治具，其特征在于包括底盘(1)，设置在所述底盘(I)上的分隔栏(2)和连接所述分隔栏(2)的手柄(3)， 所述底盘(I)上开设有均匀分布的孔， 所述分隔栏(2)是由三块分别垂直于底盘(I)的矩形薄片组合成的不规则几何体，所述矩形薄片以底盘(I)的中心为圆心，均匀发散分布。2.根据权利要求I所述的装载晶片的治具，其特征在于所述底盘(I)上开设均匀分...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖明俊，赵亮，朱正杰，蒋秦苏，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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