移动存储器的晶片安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及移动存储器技术领域，特别涉及移动存储器的晶片安装装置，它包括有绝缘基座、端子脚，绝缘基座上设有用于放置晶片的容纳腔，端子脚设置在绝缘基座上，端子脚一端伸入容纳腔中，其另一端伸出绝缘基座外部，使用时，只需在电路板预留与端子脚对应的接口，然后将绝缘基座固定安装在电路板上，使端子脚与电路板预留的接口连接，再将晶片放置在容纳腔中，使端子脚又与晶片的引脚连接，从而将晶片与电路板导通，即完成晶片的安装过程，通过晶片安装装置可以将晶片快速安装在电路板上，整个安装过程中不需要焊接，可根据需要通过晶片安装装置随时安装多个晶片，使用方便。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动存储器
，特别涉及移动存储器的 晶片安装装置。技术背景随着电脑技术的快速发展，电脑周边产品也被带动发展起来。U 盘、移动硬盘等移动存储器由于存储容量大、使用方便而得到广泛 应用。现有的移动存储器包括有电路板和焊接在电路板上的晶片， 移动存储器的存储容量由晶片决定，较大存储容量的移动存储器需 要安装多个晶片，晶片上设有引脚，厂家在生产过程中就直接把晶 片的引脚焊接在电路板预留的接口上，使得晶片固定在电路板上并 与电路板电连接，焊接过程较复杂，并且晶片的焊接难度非常高， 移动存储器一经生产出来后就无法自行增加晶片，需要增大移动存 储器的存储容量时，只能通过更换新的移动存储器来实现，这样就 造成资源浪费。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而提供一种能方便将 晶片安装在电路板上的移动存储器的晶片安装装置。 为实现上述目的，本技术采用如下技术方案 移动存储器的晶片安装装置，它包括有可拆卸连接在电路板上的绝缘基座、用于电连接电路板与晶片的端子脚，绝缘基座上设有 用于放置晶片的容纳腔，端子脚设置在绝缘基座上，端子脚一端伸 入容纳腔中，其另一端伸出绝缘基座外部。所述绝缘基座上活动连接有用于盖紧容纳腔的盖子。所述盖子与绝缘基座的连接方式为铰接。所述容纳腔中设有与晶片的引脚配合的卡槽。所述端子脚伸入卡槽中。本技术有益效果为本技术包括有可拆卸连接在电路 板上的绝缘基座、用于电连接电路板与晶片的端子脚，绝缘基座上 设有用于放置晶片的容纳腔，端子脚设置在绝缘基座上，端子脚一 端伸入容纳腔中，其另一端伸出绝缘基座外部，本技术的绝缘 基座与电路板可拆卸连接，方便晶片安装装置与电路板的固定或分 拆，使用时，只需在电路板预留与端子脚对应的接口，然后将绝缘 基座固定安装在电路板上，使端子脚与电路板预留的接口连接，再 将晶片放置在容纳腔中，使端子脚伸入容纳腔的一端与晶片的引脚 连接，从而将晶片与电路板导通，即完成晶片的安装过程，通过晶 片安装装置可以将晶片快速安装在电路板上，整个安装过程中不需 要焊接，可根据需要通过晶片安装装置随时安装多个晶片，使用方 便，在增大移动存储器的存储容量后，原来的移动存储器仍然能够 被利用，不会造成资源浪费。附图说明图1是本技术的结构示意图2是本技术的分解示意图； 图3是本技术绝缘基座的结构示意图； 图4是本技术的使用状态图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明，见图1 4，移动 存储器的晶片安装装置，它包括有可拆卸连接在电路板4上的绝缘 基座1、用于电连接电路板4与晶片5的端子脚2，绝缘基座1上设 有用于放置晶片5的容纳腔11，端子脚2穿设在在绝缘基座1上， 端子脚2 —端伸入容纳腔11中，其另一端伸出绝缘基座1外部。绝缘基座1上活动连接有用于盖紧容纳腔11的盖子3，盖子3 用于将晶片5紧固在容纳腔11中，盖子3与绝缘基座1的连接方式 为铰接，盖子3与绝缘基座1的连接方式也可以为扣接等其它活动 连接方式。安置晶片5时，将盖子3打开后将晶片5放入容纳腔11 中，另外也可以是在绝缘基座1侧面上开设与容纳腔11相通的插槽 (图中未示)，然后将晶片5从侧面的插槽推进容纳腔11中。容纳腔11中设有与晶片5的引脚51配合的卡槽12，端子脚2 伸入卡槽12中。本技术的绝缘基座1与电路板4可拆卸连接，方便晶片安 装装置与电路板4的固定或分拆，使用时，只需在电路板4预留与 端子脚2对应的接口，然后将绝缘基座1固定安装在电路板4上， 使端子脚2伸出绝缘基座1外部的一端与电路板4预留的接口连接， 再将晶片5放置在容纳腔11中，使端子脚2伸入容纳腔11中的一端与晶片5的引脚51连接，从而将晶片5与电路板4导通，即完成 晶片5的安装过程，通过晶片安装装置可以将晶片5快速安装在电 路板4上，整个安装过程中不需要焊接，可根据需要通过晶片安装 装置随时安装多个晶片5，使用方便。人们可以先购买预留有与晶片 安装装置的端子脚2对应的接口的移动存储器，然后再根据需要通 过晶片安装装置自行安装晶片5,在增大移动存储器的存储容量后， 原来的移动存储器仍然能够被利用，不会造成资源浪费。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术 专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均 包括于本技术专利申请范围内。权利要求1、移动存储器的晶片安装装置，其特征在于它包括有可拆卸连接在电路板(4)上的绝缘基座(1)、用于电连接电路板(4)与晶片(5)的端子脚(2)，绝缘基座(1)上设有用于放置晶片(5)的容纳腔(11)，端子脚(2)设置在绝缘基座(1)上，端子脚(2)一端伸入容纳腔(11)中，其另一端伸出绝缘基座(1)外部。2、 根据权利要求1所述的移动存储器的晶片安装装置，其特征在于所述绝缘基座(1)上活动连接有用于盖紧容纳腔(11)的盖子(3)。3、 根据权利要求2所述的移动存储器的晶片安装装置，其特征 在于所述盖子(3)与绝缘基座(1)的连接方式为铰接。4、 根据权利要求1-3任意一项所述的移动存储器的晶片安装装 置，其特征在于所述容纳腔(11)中设有与晶片(5)的引脚(51) 配合的卡槽(12)。5、 根据权利要求4所述的移动存储器的晶片安装装置，其特征 在于所述端子脚(2)伸入卡槽(12)中。专利摘要本技术涉及移动存储器
，特别涉及移动存储器的晶片安装装置，它包括有绝缘基座、端子脚，绝缘基座上设有用于放置晶片的容纳腔，端子脚设置在绝缘基座上，端子脚一端伸入容纳腔中，其另一端伸出绝缘基座外部，使用时，只需在电路板预留与端子脚对应的接口，然后将绝缘基座固定安装在电路板上，使端子脚与电路板预留的接口连接，再将晶片放置在容纳腔中，使端子脚又与晶片的引脚连接，从而将晶片与电路板导通，即完成晶片的安装过程，通过晶片安装装置可以将晶片快速安装在电路板上，整个安装过程中不需要焊接，可根据需要通过晶片安装装置随时安装多个晶片，使用方便。文档编号H01R33/00GK201213188SQ200820048709公开日2009年3月25日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日专利技术者黄朝琮 申请人:黄朝琮本文档来自技高网...

【技术保护点】
移动存储器的晶片安装装置，其特征在于：它包括有可拆卸连接在电路板（４）上的绝缘基座（１）、用于电连接电路板（４）与晶片（５）的端子脚（２），绝缘基座（１）上设有用于放置晶片（５）的容纳腔（１１），端子脚（２）设置在绝缘基座（１）上，端子脚（２）一端伸入容纳腔（１１）中，其另一端伸出绝缘基座（１）外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄朝琮，
申请(专利权)人：黄朝琮，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]