移动存储器的晶片安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及移动存储器技术领域，特别涉及移动存储器的晶片安装装置，它包括有可拆卸连接在电路板上的绝缘基座，绝缘基座上设有用于放置晶片的容纳腔，绝缘基座的底部设有与晶片的引脚配合的通孔，晶片的引脚穿过通孔与电路板上的导电连接部紧密接触，使用时，只需将绝缘基座固定安装在电路板上，使绝缘基座上的通孔与电路板上的导电连接部对应起来，再将晶片放置在容纳腔中，使晶片的引脚穿过通孔与电路板上的导电连接部紧密接触，从而将晶片与电路板导通，即完成晶片的安装过程，通过晶片安装装置可以将晶片快速安装在电路板上，整个安装过程中不需要焊接，可根据需要通过晶片安装装置随时安装多个晶片，使用方便。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动存储器
，特别涉及移动存储器的 曰曰 片安装装置。技术背景随着电脑技术的快速发展，电脑周边产品也被带动发展起来。u盘、移动硬盘等移动存储器由于存储容量大、使用方便而得到广泛 应用。现有的移动存储器包括有电路板和焊接在电路板上的晶片， 移动存储器的存储容量由晶片决定，较大存储容量的移动存储器需 要安装多个晶片，晶片上设有引脚，厂家在生产过程中就直接把晶 片的引脚焊接在电路板预留的接口上，使得晶片固定在电路板上并 与电路板电连接，焊接过程较复杂，并且晶片的焊接难度非常高， 移动存储器一经生产出来后就无法自行增加晶片，需要增大移动存 储器的存储容量时，只能通过更换新的移动存储器来实现，这样就 造成资源浪费。 一
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而提供一种能方便将 晶片安装在电路板上的移动存储器的晶片安装装置。 为实现上述目的，本技术采用如下技术方案-移动存储器的晶片安装装置，它包括有可拆卸连接在电路板上3的绝缘基座，所述绝缘基座上设有用于放置晶片的容纳腔，绝缘基 座的底部设有与晶片的引脚配合的通孔，晶片的引脚穿过通孔与电 路板上的导电连接部紧密接触。所述绝缘基座的底端设有用于将绝缘基座固定在电路板上的固定件。一所述固定件为定位柱或鱼叉式插脚。所述绝缘基座上活动连接有用于盖紧容纳腔的盖子。 所述盖子与绝缘基座的连接方式为铰接。本技术有益效果为本技术包括有可拆卸连接在电路 板上的绝缘基座，所述绝缘基座上设有用于放置晶片的容纳腔，绝 缘基座的底部设有与晶片的引脚配合的通孔，晶片的引脚穿过通孔 与电路板上的导电连接部紧密接触，本技术的绝缘基座与电路 板可拆卸连接，方便晶片安装装置与电路板的固定或分拆，使用时， 只需将绝缘基座固定安装在电路板上，使绝缘基座上的通孔与电路 板上的导电连接部对应起来，再将晶片放置在容纳腔中，使晶片的 引脚穿过通孔与电路板上的导电连接部紧密接触，从而将晶片与电 路板导通，即完成晶片的安装过程，通过晶片安装装置可以将晶片 快速安装在电路板上，整个安装过程中不需要焊接，可根据需要通 过晶片安装装置随时安装多个晶片，使用方便，在增大移动存储器 的存储容量后，原来的移动存储器仍然能够被利用，不会造成资源 浪费。 ( 附图说明图1是本技术的结构示意图； 图2是本实用薪型的分解示意图； 图3是本技术绝缘基座的结构示意图； 图4是本技术的使用状态图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明，见图1 4，移动 存储器的晶片2安装装置，它包括有可拆卸连接在电路板4上的绝 缘基座l，所述绝缘基座1上设有用于放置晶片2的容纳腔11，绝 缘基座1的底部设有与晶片2的引脚21配合的通孔12，晶片2的引 脚21穿过通孔12与电路板4上的导电连接部紧密接触，其中，电 路板4上的导电连接部可以为镀金的导电触片(又称金手指)等电 连接件。绝缘基座1的底端设有用于将绝缘基座1固定在电路板4上的 固定件13，所述固定件13为定位柱，其与开设在电路板4上的定位 孔相配合，可以将绝缘基座1稳定地固定在电路板4上，当然，所 述的固定件13还可以为鱼叉式插脚等其它固定件13，只要其能够将 绝缘基座1稳定地固定在电路板4上即可。绝缘基座1上活动连接有用于盖紧容纳腔11的盖子3，盖子3 用于将晶片2紧固在容纳腔11中，盖子3与绝缘基座1的连接方式 为铰接，'盖子3与绝缘基座1的连接方式也可以为扣接等其它活动 连接方式。在安置晶片2时，将盖子3打开后将晶片2放入容纳腔 11中，另外也可以是在绝缘基座1侧面上开设与容纳腔ll相通的插槽(图中未示)，将晶片2从侧面的插槽推进容纳腔11中，然后下压晶片2，使晶片2的引脚21穿过通孔12与电路板4的导'电连接部 接触。 —本技术的绝缘基座1与电路板4可拆卸连接，方便晶片2 安装装置与电路板4的固定或分拆，使用时，只需将绝缘基座1固 定安装在电路板4上，使绝缘基座1上的通孔12与电路板4上的导 电连接部对应起来，再将晶片2放置在容纳腔11中，使晶片2的引 脚21穿过通孔12与电路板4上的导电连接部紧密接触，从而将晶 片2与电路板4导通，即完成晶片2的安装过程，通过晶片2安装 装置可以将晶片2快速安装在电路板4上，整个安装过程中不需要 焊接，可根据需要通过晶片2安装装置随时安装多个晶片2，使用方 便；人们还可以先购买预留有与晶片2安装装置对应的接口的移动 存储器，然后再根据需要通过晶片2安装装置自行安装晶片2，在增 大移动存储器的存储容量后，原来的移动存储器仍然能够被利用， 不会造成资源浪费。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术 专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均 包括于本技术专利申请范围内。权利要求1、移动存储器的晶片(2)安装装置，其特征在于它包括有可拆卸连接在电路板(4)上的绝缘基座(1)，所述绝缘基座(1)上设有用于放置晶片(2)的容纳腔(11)，绝缘基座(1)的底部设有与晶片(2)的引脚(21)配合的通孔(12)，晶片(2)的引脚(21)穿过通孔(12)与电路板(4)上的导电连接部紧密接触。2、 根据权利要求1所述的移动存储器的晶片(2)安装装置， 其特征在于所述绝缘基座(1)的底端设有用于将绝缘基座(1) 固定在电路板(4)上的固定件(13)。3、 根据权利要求2所述的移动存储器的晶片(2)安装装置， 其特征在于所述固定件(13)为定位柱。4、 根据权利要求2所述的移动存储器的晶片(2)安装装置， 其特征在于所述固定件(13)为鱼叉式插脚。5、 根据权利要求2所述的移动存储器的晶片(2)安装装置， 其特征在于所述绝缘基座(1)上活动连接有用于盖紧容纳腔(11) 的盖子(3)。6、 根据权利要求5所述的移动存储器的晶片(2)安装装置， 其特征在于所述盖子(3)与绝缘基座(1)的连接方式为铰接。专利摘要本技术涉及移动存储器
，特别涉及移动存储器的晶片安装装置，它包括有可拆卸连接在电路板上的绝缘基座，绝缘基座上设有用于放置晶片的容纳腔，绝缘基座的底部设有与晶片的引脚配合的通孔，晶片的引脚穿过通孔与电路板上的导电连接部紧密接触，使用时，只需将绝缘基座固定安装在电路板上，使绝缘基座上的通孔与电路板上的导电连接部对应起来，再将晶片放置在容纳腔中，使晶片的引脚穿过通孔与电路板上的导电连接部紧密接触，从而将晶片与电路板导通，即完成晶片的安装过程，通过晶片安装装置可以将晶片快速安装在电路板上，整个安装过程中不需要焊接，可根据需要通过晶片安装装置随时安装多个晶片，使用方便。文档编号G11C5/04GK201289747SQ200820203229公开日2009年8月12日 申请日期2008年11月11日 优先权日2008年11月11日专利技术者黄朝琮 申请人:黄朝琮本文档来自技高网...

【技术保护点】
移动存储器的晶片（２）安装装置，其特征在于：它包括有可拆卸连接在电路板（４）上的绝缘基座（１），所述绝缘基座（１）上设有用于放置晶片（２）的容纳腔（１１），绝缘基座（１）的底部设有与晶片（２）的引脚（２１）配合的通孔（１２），晶片（２）的引脚（２１）穿过通孔（１２）与电路板（４）上的导电连接部紧密接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄朝琮，
申请(专利权)人：黄朝琮，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]