硅片加工装置制造方法及图纸

硅片加工装置，包括机台以及依次设置于机台的一个或多个加工部；加工部包括硅片安装机构和加工机构；硅片安装机构设置于机台上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动；加工机构设置于机台下部，且具有与硅片安装机构相对设置的加工盘；加工盘可移动至靠近硅片安装机构处或远离硅片安装机构处；加工盘在靠近硅片安装机构处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片进行加工。本发明专利技术实现了单晶硅硅片加工的自动化操作，不仅避免了现有技术对人体的伤害和对环境的污染，而且提高了产品质量和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】硅片加工装置，包括机台以及依次设置于机台的一个或多个加工部；加工部包括硅片安装机构和加工机构；硅片安装机构设置于机台上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动；加工机构设置于机台下部，且具有与硅片安装机构相对设置的加工盘；加工盘可移动至靠近硅片安装机构处或远离硅片安装机构处；加工盘在靠近硅片安装机构处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片进行加工。本专利技术实现了单晶硅硅片加工的自动化操作，不仅避免了现有技术对人体的伤害和对环境的污染，而且提高了产品质量和生产效率。【专利说明】硅片加工装置
本专利技术属于硅片表面加工设备
，涉及一种硅片加工装置。
技术介绍
随着世界经济的不断发展，现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种，日益受到世界各国的重视并得到大力发展。作为光伏发电的基础材料，单晶硅片需要进行各项测试以确保其质量。在进行某些测试，如，氧/碳含量测试之前，需要对硅片进行打磨和/或抛光等加工，制成测试样片。目前对硅片进行加工的方式多为手工打磨，或采用强酸进行抛光。手工打磨不仅生产效率低，且产生的粉尘会危害人体健康；采用强酸进行抛光会造成环境污染。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种硅片加工装置，解决现有采用手工打磨存在的生产效率低及采用强酸抛光存在的环境污染问题。本专利技术所采用的技术方案是，硅片加工装置，包括机台以及依次设置于机台的一个或多个加工部，加工部包括硅片安装机构和加工机构，硅片安装机构设置于机台上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动，加工机构设置于机台下部，且具有与硅片安装机构相对设置的加工盘，加工盘可移动至靠近硅片安装机构处或远离硅片安装机构处，加工盘在靠近硅片安装机构处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片进行加工。本专利技术的特点还在于:硅片安装机构包括多个安装结构，每个安装结构均包括连接轴、吸附安装件和伸缩连接件，硅片安装于安装结构的吸附安装件，连接轴带动吸附安装件及硅片沿第一方向转动，伸缩连接件连接于连接轴与吸附安装件之间，使吸附安装件可相对于连接轴伸缩。每个安装结构均包括摆动连接件，摆动连接件连接于连接轴与吸附安装件之间，使吸附安装件可相对于连接轴摆动。摆动连接件包括固定部件及套设于固定部件外的可动部件，固定部件固定于连接轴，且具有外凸弧形面，可动部件固定连接于吸附安装件，且具有与外凸弧形面相接触的内凹弧形面。安装结构还包括外封装件和固定件，外封装件套设于连接轴外围，并与连接轴之间存在活动空间，连接轴开设有组装孔，外封装件开设有配合组装孔，固定件与配合组装孔及组装孔相配合，将外封装件连接于连接轴。外封装件固定连接于吸附安装件或可动部件；吸附安装件包括固定于一起的连接体和吸附体，连接体与吸附体之间形成一个抽气间隙。每个安装结构均包括多个连通管，连接轴具有一个通气孔和多个安装孔，通气孔连接于一个抽气装置，多个安装孔均与通气孔相连通，吸附安装件具有多个装配孔及多个抽气孔，每个装配孔均与多个抽气孔相连通，多个连通管与多个安装孔及多个装配孔一一对应，每个连通管均安装于一个安装孔及一个对应的装配孔之间，硅片表面的空气经多个抽气孔、连通管及通气孔被抽气装置抽走。硅片安装机构包括依次机械连接的一个驱动器、一个传动结构和多个安装结构，娃片安装于多个安装结构，驱动器通过传动结构带动多个安装结构沿第一方向同步转动。传动结构包括一个主动齿轮及与主动齿轮相啮合的多个从动齿轮，主动齿轮机械连接于驱动器，多个安装结构与多个从动齿轮一一对应机械连接。加工机构还包括升降制动器和转动制动器，加工盘在升降制动器的带动下向靠近或远离硅片安装机构的方向移动，加工盘在转动制动器的带动下转动；加工部还包括加工液供给机构，加工液供给机构包括多个供液管和与多个供液管一一连通的多个喷头。本专利技术具有如下有益效果:1、本专利技术实现了单晶硅片加工的自动化操作，不仅避免了现有技术对人体的伤害和对环境的污染，而且提高了产品质量。2、本专利技术结构紧凑，不仅可同时进行多个硅片的加工，而且还可以同时对不同硅片分别进行打磨、抛光，大幅度提高了生产效率。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术硅片加工装置的结构示意图；图2是图1俯视剖面图；图3是本专利技术硅片加工装置安装结构示意图；图4是本专利技术硅片加工装置安装结构分解示意图；图5是图3沿V-V线的剖视图；图6是使用本专利技术的硅片加工装置加工硅片的示意图。图中，10.硅片加工装置，11.机台，12.第一加工部，13.第二加工部，14.硅片安装机构，15.第一加工机构，16.第一加工液供给机构，17.第二加工机构，18.第二加工液供给机构，100.硅片，110.底座，111.支杆，112.上板，113.移动板，140.驱动器，141.传动结构，142.安装结构，143.连接轴，144.吸附安装件，145.伸缩连接件，146.摆动连接件，147.外封装件，148.内封装件，149.缓冲垫，1410.主动齿轮，1411.从动齿轮，1430.主体部，1431.细径部，1432.通气孔，1433.安装孔，1434.组装孔，1440.连接体，1441.吸附体，1442.密封环，1443.凸起结构，1444.第一连接部，1445.第二连接部，1446.凹槽结构，1447.密封槽，1448.抽气孔，1449.抽气间隙，1450.第一端部，1451.第二端部，1460.固定部件，1461.可动部件，1462.外凸弧形面，1463.内凹弧形面，1470.活动空间，1471.容置槽，1472.配合组装孔，1473.固定件，1480.上封装体，1481.下封装体，1482.收容槽，1490.安装槽，1491.吸附孔，1492.连通管，1493.装配孔，1494.锁紧件，150.第一加工底座，151.第一加工盘,152.第一升降制动器,153.第一转动制动器,154.第一齿轮组,160.第一供液管，161.第一喷头，170.第二加工底座，171.第二加工盘，172.第二升降制动器，173.第二转动制动器，180.第二供液管，181.第二喷头。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】和多个附图对本专利技术进行详细说明。参照图1和图2，硅片加工装置10，包括机台11、第一加工部12和第二加工部13。第一加工部12和第二加工部13依次设置于机台11。机台11包括底座110、支杆111、上板112和两个移动板113。上板112通过支杆111设置于底座Iio的上方，每个移动板113均位于底座110与上板112之间，且可向靠近或远离上板112处移动。第一加工部12包括硅片安装机构14、第一加工机构15和第一加工液供给机构16。硅片安装机构14设置于机台11上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动。具体地，硅片安装机构14设置于机台11的上板112，安装于硅片安装机构14的娃片与底座110相对。娃片安装机构14包括依次机械连接的一个驱动器140、一个传动结构141和多个安装结构142。驱动器140和传动结构141位于上板112上远离底座110的一侧。多个安装结构142均位于靠近底座110的一侧。驱动器140通过传动结构141带动多个安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
硅片加工装置，其特征在于：包括机台（11）以及依次设置于所述机台（11）的一个或多个加工部，所述加工部包括硅片安装机构（14）和加工机构，所述硅片安装机构（14）设置于所述机台（11）上部，用于安装硅片（100）并带动安装于其上的硅片（100）沿第一方向转动，所述加工机构设置于所述机台（11）下部，且具有与所述硅片安装机构（14）相对设置的加工盘，所述加工盘可移动至靠近所述硅片安装机构（14）处或远离所述硅片安装机构（14）处，所述加工盘在靠近所述硅片安装机构（14）处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片（100）进行加工。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邢建龙，张治国，王真，
申请(专利权)人：西安隆基硅材料股份有限公司，无锡隆基硅材料有限公司，宁夏隆基硅材料有限公司，银川隆基硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：