一种硅片背面喷砂加工用托垫制造技术

一种硅片背面喷砂加工用托垫，它包括：垫体(4)，垫体上开有多个托槽(5)，托槽的间隙设有固定用螺丝孔(6)。垫体上开有的多个托槽为多行或多列或交错排列。本实用新型专利技术的优点是：改变传统的更换方式，由原来的逐个更换，改变为整体性更换，并且固定方式简化为螺丝固定，减少了更换时间；充分考虑到有效的喷砂面积，托垫上改为交错排列托槽的排列方法从而增加单位时间内喷砂的数量，提高了生产效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种硅片背面喷砂加工用托垫
技术介绍
硅片是现代超大規模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、喷砂、背封、抛光、清洗等エ艺过程做成的集成电路级半导体硅片。硅片喷砂是硅器件衬底加工过程中ー个重要的エ序，喷砂可以使硅片背面形成软损伤从而吸除硅片正面的杂质，使硅片正面形成一层洁净区，对集成电路制备性能有着极为重要的影响。硅片在喷砂过程中要用到托垫，作为硅片运行的载体，不同尺寸的硅片需要逐个更换相应尺寸的托垫载体，増加了停机时间；由于托垫并排放置，降低了有效喷砂区域的使用，降低了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硅片背面喷砂加工用托垫，采用该托垫可減少更换托盘的停机时间，增大喷砂的加工片数以增大产能。为达到上述技术目的，本专利技术采用以下几种方案这种硅片背面喷砂加工托垫，它包括垫体，垫体上开有多个托槽，托槽的间隙设有固定用螺丝孔。垫体上开有的多个托槽为多行或多列或交错排列。本技术优点是改变传统的更换方式，由原来的逐个更换，改变为整体性更换，并且固定方式简化为螺丝固定，減少了更换时间。充分考虑到有效地喷砂面积，改变托垫上托槽的排列位置，从而增加单位时间内喷砂的数量，提高了生产效率；減少换托时间，提闻生广效率提闻广能的一种新式托塾。附图说明图I:旧式托盘安装示意图图2 :托垫装卸示意图图3:托垫侧视图图4:托垫的俯视图图I、图2、图3、图4中，I为传动皮带，2为旧式托盘，3为固定螺丝，4为垫体，5为托槽，6为螺丝孔，L为托体长度，H为托体宽度，b为有效喷砂宽度。具体实施方式如图2、图3、图4所示，本技术提供的硅片背面喷砂加工用托垫包括垫体4，垫体上开有多个托槽5，托槽的间隙设有固定用螺丝孔6。改变传统逐个更换托盘的方式，采用整体式的托垫更换，将整体托垫用螺丝固定在喷砂机皮带上(图2)，这样装卸方便，一次只需要更换6个托垫就可以完成整个更换过程，比之前单次需要更换60个托盘大大降低了停机时间，毎次更换至少可节约50%的时间。由于之前硅片只能并排放置在托盘内(图I)，而整个喷砂过程喷枪可以覆盖整个 行进区域，因而浪费了有效地喷砂面积。新的托垫采用交错排列方式，最大限度的利用了整个托垫的面积，増加了托槽数量(图4)，増加了喷砂片数，提高了产能。与之前的托盘生产相比，新的托垫式喷砂产能4寸增加100%，5寸增加50%，6寸增加10%。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片背面喷砂加工托垫，其特征在干它包括垫体(4)，垫体上开有多个托槽(5)，托槽的间隙设有固定用螺丝孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佐星，赵伟，
申请(专利权)人：有研半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：