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本发明公开了一种用于硅片注入工艺的硅片夹,主要包括:底片1、硅片2、转动块3、铆钉4、定位弹簧片5等。该装置特征在于,底片1直径大于硅片2,使用转动块3将硅片2固定在底片2的凹槽内,定位弹簧片5分别可以定位在两个不同的位置。说明书对装置工作...该专利属于北京中科信电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京中科信电子装备有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于硅片注入工艺的硅片夹,主要包括:底片1、硅片2、转动块3、铆钉4、定位弹簧片5等。该装置特征在于,底片1直径大于硅片2,使用转动块3将硅片2固定在底片2的凹槽内,定位弹簧片5分别可以定位在两个不同的位置。说明书对装置工作...