【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种晶片吸盘的真空发生装置，包含：通过管道相连的真空发生器和压缩空气管道，该真空发生器给晶片吸盘提供真空，还包含：气体阀，所述的气体阀设置在真空发生器与压缩空气管道之间；所述的气体阀的控制端通过管道与外部的晶片吸盘的工作阀的供气管道相连，当供气管道向工作阀提供压缩空气时，从供气管道分出部分压缩空气进入气体阀的控制端，导通气体阀以向真空发生器输入压缩空气。本专利技术保证了晶片吸盘和真空发生器的同步；在真空发生器无需工作时，节省了大量的压缩空气，节约了生产成本，提高了经济效益。【专利说明】—种晶片吸盘的真空发生装置
本专利技术涉及ー种真空发生器，特别涉及一种晶片吸盘的真空发生装置。
技术介绍
在现有技术中，晶片吸盘是通过真空吸力来抓取晶片的，而真空是通过压缩空气喷射形成的，但是，一般情况下，喷射的压缩空气是一直处于输送状态的，但是晶片吸盘并不会一直处于工作状态，即并不总是需要产生真空吸力，而只会在抓取晶片时才需要真空吸力，因此，长开的压缩空气在绝大部分时候是浪费的，増加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种晶片吸盘的真空发生装置，保证了晶片吸盘和真空发生器的同步；在真空发生器无需工作时，节省了大量的压缩空气，节约了生产成本，提高了经济效益。为了实现以上目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的: 一种晶片吸盘的真空发生装置，包含:通过管道相连的真空发生器和压缩空气管道，该真空发生器给晶片吸盘提供真空，还包含:气体阀，所述的气体阀设置在压缩空气管道上，该气体阀的控制端通过管道与外部的晶片吸盘的工作阀的供气管道相...
【技术保护点】
一种晶片吸盘的真空发生装置，包含：通过管道相连的真空发生器（1）和压缩空气管道（2），该真空发生器（1）给晶片吸盘提供真空，其特征在于，还包含：气体阀（3），所述的气体阀（3）设置在压缩空气管道（2）上，该气体阀（3）的控制端通过管道与外部的晶片吸盘的工作阀（4）的供气管道（5）相连；当供气管道（5）向工作阀（4）提供压缩空气时，从供气管道（5）分出部分压缩空气进入气体阀（3）的控制端，导通气体阀（3）以向真空发生器（1）输入压缩空气。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾军，刘波，尹绂聿，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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