一种易碎晶片的包装方法技术

本发明专利技术公开了一种易碎晶片的包装方法。该方法的步骤包括压花固定，包装盒盛放，包装盒抽空，包装袋包裹，包装袋抽空，包装袋充气，包装袋重复抽空、充气，包装袋密封。使用本发明专利技术，解决了现有包装方式单一，保护力度低、晶片储藏过程中容易氧化、运输过程容易损伤等问题。本发明专利技术通过多层包装及多种防护，降低晶片运输途中损坏率，保障晶片完好、安全运输。该工艺合理有效，产业化过程中产品一致性强，产品包装抗震、抗挤压能力高，大大降低运输途中晶片损坏率，节约了产业化成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包装方法，尤其涉及一种易碎晶片的包装方法。
技术介绍
在单晶基片的生产环节中，晶体的储存和运输是一个常常被人们忽略的工艺环节。我们通常认为晶体的生长、加工是重要的，而对晶体的储藏和运输却很少有人关注与研究。正是这种看起来似乎是无关紧要的细节却给我们的产品质量带来巨大的麻烦，让我们的企业付出惨痛的代价。目前市场晶片大多数采用是单一包装盒、包装袋包装，对应的包装工艺产业化产品一致性差，对产品的保护力度低，晶片储藏过程中容易氧化、运输过程容易损伤。然而，本领域现有技术主要围绕的包装盒、包装袋的研究，半导体行业具体包装工艺并无相关应用，也没有文献或者专利对晶片运输途中的包装工艺进行阐述，因此，对于保护晶片更有效、安全的包装工艺的研究成了该领域重大的一项技术课题，需要大量的实践、试验验证。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种易碎晶片的包装方法。一种易碎晶片的包装方法包括以下步骤：1）压花固定：将压花放置在晶片的一侧，固定晶片；2）包装盒盛放：将完成步骤1）的晶片放置包装盒内；3）包装盒抽空：将完成步骤2）的包装盒内空气完全抽空；4）包装袋包裹：将完成步骤3）的包装盒放置包装袋内；5）包装袋抽空：将完成步骤4）的包装袋空气完全抽空，包装袋紧贴包装盒表面；6）包装袋充气：将完成步骤5）的包装袋充入惰性气体，直至包装盒刚好外接包装袋，包装盒无法在包装袋内活动；7）包装袋重复抽空、充气：将完成步骤6）的包装袋重复步骤5）、步骤6），重复次数一次以上；8）包装袋密封：将完成步骤7）的包装袋袋口密封，放置运输纸箱的隔板内。所述的将压花放置在晶片的一侧为晶体背面，固定晶体。所述的压花为柔韧性材料，外形呈圆拱形。所述的包装盒为圆盒形状，圆盒包括盒体与盒盖，盖上盒盖后，压花拱形部位刚好紧抵盒盖。所述的包装袋为柔韧性材质。所述的惰性气体为于纯度高于99.999%的氮气。使用本专利技术，解决了现有包装方式单一，保护力度低、晶片储藏过程中容易氧化、运输过程容易损伤等问题。本专利技术通过多层包装及多种防护，降低晶片运输途中损坏率，保障晶片完好、安全运输。该工艺合理有效，产业化过程中产品一致性强，产品包装抗震、抗挤压能力高，大大降低运输途中晶片损坏率，节约了产业化成本。附图说明图1为一种易碎晶片的包装方法流程图；图2为一种新型合成防爆炉除尘装置另一结构示意图；图3为一种新型合成防爆炉除尘装置合成炉一固定排列示意图；图4为一种新型合成防爆炉除尘装置合成炉另一固定排列示意图；图5为一种易碎晶片的包装方法包装袋充气后示意图；图中，晶片1、压花2、包装盒3、包装袋4、包装袋袋口5。具体实施方式如图1所示，一种易碎晶片的包装方法包括以下步骤：1）压花2固定：将压花2放置在晶片1的一侧，固定晶片1，如图2所示；2）包装盒3盛放：将完成步骤1）的晶片1放置包装盒3内，如图3所示；3）包装盒3抽空：将完成步骤2）的包装盒3内空气完全抽空；4）包装袋4包裹：将完成步骤3）的包装盒3放置包装袋4内，如图4所示；5）包装袋4抽空：将完成步骤4）的包装袋4空气完全抽空，包装袋4紧贴包装盒3表面；6）包装袋4充气：将完成步骤5）的包装袋4充入惰性气体，直至包装盒3刚好外接包装袋4，包装盒3无法在包装袋4内活动，如图5所示；7）包装袋4重复抽空、充气：将完成步骤6）的包装袋4重复步骤5）、步骤6），重复次数一次以上。8）包装袋4密封：将完成步骤7）的包装袋袋口5密封，放置运输纸箱的隔板内。一种易碎晶片的包装方法中的将压花2放置在晶片的一侧为晶体背面，固定晶体。一种易碎晶片的包装方法中的压花为柔韧性材料，外形呈圆拱形。如图3所示，一种易碎晶片的包装方法中的包装盒为圆盒形状，圆盒包括盒体与盒盖，盖上盒盖后，压花拱形部位刚好紧抵盒盖。一种易碎晶片的包装方法中的包装袋为柔韧性材质。一种易碎晶片的包装方法中的惰性气体为于纯度高于99.999%的氮气。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易碎晶片的包装方法，其特征在于包括以下步骤：1）压花固定：将压花放置在晶片的一侧，固定晶片；2）包装盒盛放：将完成步骤1）的晶片放置包装盒内；3）包装盒抽空：将完成步骤2）的包装盒内空气完全抽空；4）包装袋包裹：将完成步骤3）的包装盒放置包装袋内；5）包装袋抽空：将完成步骤4）的包装袋空气完全抽空，包装袋紧贴包装盒表面；6）包装袋充气：将完成步骤5）的包装袋充入惰性气体，直至包装盒刚好外接包装袋，包装盒无法在包装袋内活动；7）包装袋重复抽空、充气：将完成步骤6）的包装袋重复步骤5）、步骤6），重复次数一次以上；8）包装袋密封：将完成步骤7）的包装袋袋口密封，放置运输纸箱的隔板内。

【技术特征摘要】
2014.12.09 CN 201410744366X1.一种易碎晶片的包装方法，其特征在于包括以下步骤：
1）压花固定：将压花放置在晶片的一侧，固定晶片；
2）包装盒盛放：将完成步骤1）的晶片放置包装盒内；
3）包装盒抽空：将完成步骤2）的包装盒内空气完全抽空；
4）包装袋包裹：将完成步骤3）的包装盒放置包装袋内；
5）包装袋抽空：将完成步骤4）的包装袋空气完全抽空，包装袋紧贴包装盒表面；
6）包装袋充气：将完成步骤5）的包装袋充入惰性气体，直至包装盒刚好外接包装袋，包装盒无法在包装袋内活动；
7）包装袋重复抽空、充气：将完成步骤6）的包装袋重复步骤5）、步骤6），重复次...

【专利技术属性】
技术研发人员：易德福，吴城，
申请(专利权)人：易德福，
类型：发明
国别省市：江西;36