接合用工具、电子元器件安装装置以及接合用工具的制造方法制造方法及图纸

在现有的接合用工具中，有时很难进行高质量的超声波接合。接合用工具（5）包括：传递超声波振动的轴式凹模（51）；设于轴式凹模（51）的一端且产生超声波振动的超声波振动器（52）；以及用于对电子元器件（8）进行保持的电子元器件保持部（53），电子元器件保持部（53）包括：头部较细的阳模嵌合部（532）和将电子元器件（8）保持在与阳模嵌合部（532）相反一侧的电子元器件保持面（5311），在轴式凹模（51）的规定面上形成有与阳模嵌合部（532）的形状相对应的阴模嵌合部（5151），阳模嵌合部（532）隔着粘接层（516）与阴模嵌合部（5151）嵌合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如用于将电子元器件安装到电路板上的。
技术介绍
已知有各种方法用于将电子元器件中的凸出电极(bump electrode)与印刷电路板的电极接合。例如，超声波接合方法就是其中的一种接合方法，能够在短时间内将电子元器件与电路板接合。 此处，超声波接合方法是指在将电子元器件按压在电路板上的同时，利用超声波振动来使该电子元器件发生振动，并因在接合面上的局部侧滑产生的表面皮膜的破坏及飞溅进行接合，利用这种接合而以原子水平将电子元器件的电极与电路板的电极电气接合。以下，参照图10，对利用上述超声波接合方法的现有的接合用工具9的结构及动作进行说明。另外，图10是现有的接合用工具9的示意主视图。现有的接合用工具9是利用超声波振动器52使电子元器件8振动，来将电子元器件8与电路板81接合的装置(例如，参照专利文献I)。接合用工具9包括轴式凹模(horn)91、超声波振动器52及电子元器件保持部93。电子元器件保持部93具有筒状的阳模嵌合部932，在轴式凹模91上形成有与阳模嵌合部932的形状相对应的阴模嵌合部9151，阳模嵌合部932通过粘接层916而与阴模嵌合部9151嵌合。在下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田亮，蛯原裕，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：