温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种将第一绝缘基板(28A)和至少一个第二绝缘基板(28B)熔合和电接触的方法，第一绝缘基板(28A)上具有至少一个第一传导层(29A)，第二绝缘基板(28B)上具有至少一个第二传导层(29B)，该方法包括：将第一和第二基板(28...
该专利属于可利雷斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过可利雷斯股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。