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本发明公开了一种电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽...
该专利属于上海鼎虹电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海鼎虹电子有限公司授权不得商用。

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