一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法技术

本发明专利技术涉及一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法，将硅片背面减薄后粘在划片膜上；而在朝上的硅片正面划片，使若干芯片通过底面的划片膜连接；将带划片膜的硅片倒装并粘接在一个双面胶带顶面后，将划片膜去除；双面胶带的底面粘接固定在一个支撑衬板上；使塑封料从硅片背面填满相邻芯片之间的间隔位置，并且覆盖了所有芯片背面形成塑封体；在硅片剥离后，在对应每个芯片顶部电极的位置进行植球并回流处理；最后通过划片，将相邻芯片之间联结为一体的塑封体分开，使每个独立芯片的底部和周边都留有一定的所述塑封体保护。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片级的封装方法(WLP)，特别涉及一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法。
技术介绍
如图I所不，是现有一种半导体芯片200的结构不意图，仅仅在所述芯片200的周边设置有塑封体300。具体在一个硅片100上对应制作了若干芯片200顶面的金属布线210、钝化层220，并在其顶部电极上分别植设了锡球230之后，进行所述芯片200封装；所述封装方法，如图2所示步骤Al，使所述硅片100的底面贴在划片膜400上，而使所述若干芯片200顶部的金属布线210、钝化层220及锡球230朝上；步骤A2，对硅片100划片，即对应在划片膜400连接的各个芯片200之间形成划片道110 ;步骤A3，在所述若干划片道110·内注入塑封树脂等塑封料，以形成所述塑封体300 ;步骤A4，在所述划片道110的位置划片，将相邻芯片200之间原本为一体的塑封体300分开，形成各个独立的芯片200 ;去除所述划片膜400后，即形成了如图I所示的芯片200封装。可见，在每个芯片200的底面，没有用塑封体300包封，缺乏保护。如图3所不,是现有另一种半导体芯片200的塑封结构不意图，该芯片200的底部和周边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法，其特征在于，在每个芯片(20)的底部和周边都形成了保护用的塑封体(30)；该封装方法包含以下步骤：步骤1、硅片(10)准备；在一片硅片(10)正面对应制作了若干个芯片(20)的表面图案，并使硅片(10)的该正面朝上；步骤2、在硅片(10)背面进行背面减薄处理；步骤3、将硅片(10)的背面固定粘接在划片膜(40)上；步骤4、从硅片(10)正面划片切割，对应将各个芯片(20)分离；该些芯片(20)通过底面的划片膜(40)连接，并保持相互间位于硅片(10)上的相对位置和间隔；步骤5、将带划片膜(40)的硅片(10)倒装，使切割后的整个硅片(10)正面向下固定...

【技术特征摘要】
1.一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法，其特征在于，在每个芯片(20)的底部和周边都形成了保护用的塑封体(30);该封装方法包含以下步骤 步骤I、硅片(10)准备；在一片硅片(10)正面对应制作了若干个芯片(20)的表面图案，并使硅片(10)的该正面朝上； 步骤2、在硅片(10)背面进行背面减薄处理； 步骤3、将硅片(10)的背面固定粘接在划片膜(40)上； 步骤4、从硅片(10)正面划片切割，对应将各个芯片(20)分离；该些芯片(20)通过底面的划片膜(40)连接，并保持相互间位于硅片(10)上的相对位置和间隔； 步骤5、将带划片膜(40)的硅片(10)倒装，使切割后的整个硅片(10)正面向下固定粘接在一个双面胶带(50)的顶面上，之后将所述划片膜(40)去除；所述双面胶带(50)的底面粘接固定在一个支撑衬板￠0)上或其它固定装置上； 步骤6、对硅片(10)进行塑封，使塑封料从硅片(10)背面填满相邻芯片(20)之间的间隔位置，并且覆盖了所有芯片(20)背面形成塑封体(30)； 步骤7、将硅片(10)翻转，并从相粘接的所述支撑衬板￠0)与双面胶带(50)上，将该硅片(10)剥离下来； 步骤8、在朝上的硅片(10)正面，对应每个芯片(20)顶部电极的位置进行植球； 步骤9、通过回流处理，形成了对应该些顶部电极的若干锡球(23)； 步骤(10)、通过划片形成各个独立的芯片(20):将相邻芯片(20)之间联结为一体的塑封体(30)分开，使每个芯片(20)的底部和周边都留有一定的所述塑封体(30)保护。2.权利要求I所述将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法，其特征在于， 所述芯片(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，吴瑞生，段磊，陈益，龚玉平，
申请(专利权)人：万国半导体开曼股份有限公司，
类型：发明
国别省市：