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本发明涉及一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法，将硅片背面减薄后粘在划片膜上；而在朝上的硅片正面划片，使若干芯片通过底面的划片膜连接；将带划片膜的硅片倒装并粘接在一个双面胶带顶面后，将划片膜去除；双面胶带的底面粘接固定在一个支撑衬板上；...
该专利属于万国半导体(开曼)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体(开曼)股份有限公司授权不得商用。

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